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Virtex-7 2000T：Xilinx推出采用2.5D IC堆疊技術(shù)的業(yè)界最大容量FPGA
全球可編程平臺領(lǐng)導(dǎo)廠商Xilinx公司今天宣布，推出目前業(yè)界最大容量的FPAG產(chǎn)品Virtex-7 2000T。這款器件包含68億個(gè)晶體管的FPGA具有1,954,560個(gè)邏輯單元，容量相當(dāng)于市場同類采用28nm制造FPGA容量的兩倍。這是Xilinx采用臺積電 (TSMC) 28nm HPL工藝推出的第三款 FPGA，而芯片容量提升主要?dú)w功于Xilinx所采用的2.5D IC堆疊技術(shù)，這也是世界第一個(gè)采用堆疊硅片互聯(lián)(SSI) 技術(shù)制造的FPGA器件。
2011-10-26
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基于紅外線光電開關(guān)的測速系統(tǒng)設(shè)計(jì)與應(yīng)用
隨著現(xiàn)代科技的不斷進(jìn)步，各個(gè)領(lǐng)域?qū)y速系統(tǒng)的應(yīng)用越來越多，同時(shí)也對測速精度的要求日益苛刻。文中提出一種基于紅外線光電開關(guān)的測速系統(tǒng)，采用NI6251高速數(shù)據(jù)采集卡以及LabVIEW軟件設(shè)計(jì)代替了傳統(tǒng)的基于單片機(jī)或FPGA等自行設(shè)計(jì)的硬件電路所組成的數(shù)據(jù)采集分析系統(tǒng)，提高了測速系統(tǒng)的可靠性和測量精度。
2011-10-13
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電源設(shè)計(jì)中的電容應(yīng)用實(shí)例
這里，只介紹一下電路板電源設(shè)計(jì)中的電容使用情況。這往往又是電源設(shè)計(jì)中最容易被忽略的地方。很多人搞ARM，搞DSP，搞FPGA，乍一看似乎搞的很高深，但未必有能力為自己的系統(tǒng)提供一套廉價(jià)可靠的電源方案。這也是我們國產(chǎn)電子產(chǎn)品功能豐富而性能差的一個(gè)主要原因，根源是研發(fā)風(fēng)氣吧，大多研發(fā)工程師毛燥、不踏實(shí);而公司為求短期效益也只求功能豐富，只管今天殺雞飽餐一頓，不管明天還有沒有蛋，“路有餓死骨”也不值得可惜。
2011-08-17
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賽靈思醫(yī)療領(lǐng)域應(yīng)用資源導(dǎo)覽
Virtex?-6 FPGA 系列是目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺的高性能芯片基礎(chǔ)。和上一代產(chǎn)品相比， 其功耗和成本分別降低50%和20%。Virtex-6系列建立在可編程的模塊式芯片設(shè)計(jì)基礎(chǔ)上，可以合理組合如DSP、存儲(chǔ)器和連接功能（包括高速收發(fā)器功能）模塊等， 可以滿足業(yè)界永不停止的對更高帶寬和更高性能的需求。
2011-04-25
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電源模塊設(shè)計(jì)分析與解決方案
電源模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應(yīng)器 （參看圖1），其特點(diǎn)是可為專用集成電路（ASIC）、數(shù)字信號處理器 （DSP）、微處理器、存儲(chǔ)器、現(xiàn)場可編程門陣列 （FPGA） 及其他數(shù)字或模擬負(fù)載提供供電。一般來說，這類模塊稱為負(fù)載點(diǎn) （POL） 電源供應(yīng)系統(tǒng)或使用點(diǎn)電源供應(yīng)系統(tǒng) （PUPS）。由于模塊式結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)甚多，因此高性能電信、網(wǎng)絡(luò)聯(lián)系及數(shù)據(jù)通信等系統(tǒng)都廣泛采用各種模塊。雖然采用模塊有很多優(yōu)點(diǎn)，但工程師設(shè)計(jì)電源模塊以至大部分板上直流/直流轉(zhuǎn)換器時(shí)，往往忽略可靠性及測量方面的問題。本文將深入探討這些問題，并分別提出相關(guān)的解決方案。
2011-04-05
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Si51x系列:Silicon Labs發(fā)布晶體振蕩器產(chǎn)品
高性能模擬與混合信號IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Laboratories ，今日宣布推出新型晶體振蕩器(XO)和壓控晶體振蕩器(VCXO)系列產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品頻率可高達(dá)250MHz，具有良好的抖動(dòng)性能、可有效降低系統(tǒng)成本和設(shè)計(jì)復(fù)雜性，非常適合高性能和成本敏感型應(yīng)用。新型Si51x XO/VCXO頻率靈活，適用于網(wǎng)絡(luò)、通信、存儲(chǔ)、服務(wù)器、嵌入式計(jì)算和廣播視頻系統(tǒng)，也適用于FPGA、串行/解串器(SerDes)和多速率時(shí)鐘應(yīng)用。
2011-03-18
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電源模塊的設(shè)計(jì)分析
電源模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應(yīng)器 (參看圖1)，其特點(diǎn)是可為專用集成電路（ASIC）、數(shù)字信號處理器 (DSP)、微處理器、存儲(chǔ)器、現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 及其他數(shù)字或模擬負(fù)載提供供電。一般來說，這類模塊稱為負(fù)載點(diǎn) (POL) 電源供應(yīng)系統(tǒng)或使用點(diǎn)電源供應(yīng)系統(tǒng) (PUPS)。由于模塊式結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)甚多，因此高性能電信、網(wǎng)絡(luò)聯(lián)系及數(shù)據(jù)通信等系統(tǒng)都廣泛采用各種模塊。雖然采用模塊有很多優(yōu)點(diǎn)，但工程師設(shè)計(jì)電源模塊以至大部分板上直流/直流轉(zhuǎn)換器時(shí)，往往忽略可靠性及測量方面的問題。本文將深入探討這些問題，并分別提出相關(guān)的解決方案。
2011-03-17
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利用DC-DC非隔離式負(fù)載點(diǎn)(POL)電源模塊來簡化設(shè)計(jì)
采用FPGA、DSP或微處理器設(shè)計(jì)是設(shè)計(jì)的關(guān)鍵部分，也最花費(fèi)時(shí)間。系統(tǒng)級設(shè)計(jì)人員可以通過將主要精力集中于系統(tǒng)設(shè)計(jì)而受益匪淺，他們還需要解決諸如產(chǎn)品上市時(shí)間、實(shí)現(xiàn)小型化尺寸的問題。使用最新一代DC-DC非隔離式負(fù)載點(diǎn)(POL)電源模塊可以為他們帶來重要優(yōu)勢。
2011-03-08
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UHF RFID閱讀器基帶處理接收端電路的設(shè)計(jì)
根據(jù)UH F RFID閱讀器實(shí)現(xiàn)的IQ 兩路正交調(diào)制解調(diào)的零中頻方案， 設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)了閱讀器基帶處理芯片接收端電路，包括電路總體結(jié)構(gòu)及解調(diào)器、解碼器等關(guān)鍵模塊的設(shè)計(jì)， 完成其RTL設(shè)計(jì)、仿真及FPGA原型驗(yàn)證。該設(shè)計(jì)在物理層數(shù)據(jù)編碼、調(diào)制方式及其他關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行了改進(jìn)， 性能上有很大的提高。
2011-02-07
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FPGA重復(fù)配置和測試的實(shí)現(xiàn)
常來說，要完成FPGA內(nèi)部資源的完整測試需要針對不同的待測資源設(shè)計(jì)多種配置圖形，多次下載到FPGA，反復(fù)施加激勵(lì)和回收測試響應(yīng)，通過對響應(yīng)數(shù)據(jù)的分析來診斷故障。本文就：如何加快單次配置的時(shí)間，以節(jié)省測試過程中的配置時(shí)間開銷；如何實(shí)現(xiàn)自動(dòng)重復(fù)配置和測試，將FPGA較快速度的在線配置和快速測試結(jié)合起來，等關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行分析
2010-12-29
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音樂播放控制電路設(shè)計(jì)方案
隨著電子技術(shù)發(fā)展，電子電路的形式趨向復(fù)雜化，面對這一狀況，人們已經(jīng)清醒地認(rèn)識到，要分析和設(shè)計(jì)復(fù)雜的電子系統(tǒng)人工的方法已不適用。本文就一個(gè)綜合性的實(shí)例“音樂播放控制電路”的設(shè)計(jì)過程具體說明了FPGA在電子電路設(shè)計(jì)中所起的作用...
2010-12-10
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MAX6581：Maxim推出高精度溫度傳感器可測量電路板溫度
Maxim推出精度為±1°C的8通道溫度傳感器MAX6581。器件具有7路遠(yuǎn)端檢測通道，可監(jiān)測帶有多個(gè)熱源的ASIC、FPGA、CPU和電路板
2010-09-21
- 貿(mào)澤推出全新一期EIT系列 探索可持續(xù)智能電網(wǎng)的技術(shù)創(chuàng)新
- 使用微型模制電感器可節(jié)省空間、降低損耗并提高電源完整性和效率
- 貿(mào)澤電子以鉆石贊助商身份閃耀亮相Silicon Labs Works With 2024開發(fā)者大會(huì)
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- Teledyne e2v一站式成像模塊實(shí)現(xiàn) 200萬像素視覺和3D深度數(shù)據(jù)
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