-
使用數字電位器來產生可調電壓輸出
本文介紹一款利用按鈕式數字電位器簡單高效地控制高達20 V電壓的完整解決方案。這款完整的解決方案提供一種可調電源,可用于需要可調電壓輸出的各種應用。圖1顯示具有可變輸出功率的相應開關穩(wěn)壓器,使用AD5116 數字電位器和具有集成式推挽輸出級的 ADCMP371 比較器。通過添加開關,而不是按鈕,可...
2020-10-09
數字電位器 可調電壓 ADCMP371 比較器
-
單片式開關穩(wěn)壓器——當所有一切都集成在芯片上時
開關穩(wěn)壓器可以采用單片結構,也可以通過控制器構建。在單片式開關穩(wěn)壓器中,各功率開關(一般是MOSFET)會集成在單個硅芯片中。使用控制器構建時,除了控制器IC,還必須單獨選擇半導體和確定其位置。選擇MOSFET非常耗費時間,且需要對開關的參數有一定了解。使用單片式設計時,設計人員無需處理這...
2020-10-09
單片式 開關穩(wěn)壓器 芯片
-
如何簡化AC/DC適配器設計
如果您最近在TI 網站上購買過低功耗 AC/DC 控制器,您可能已經注意到了 UCC28910。這款小部件可大有來頭!它是進軍高電壓集成 FET 市場的第一款產品,就像我們很多最新反激式控制器一樣,它也具有一次側穩(wěn)壓 (PSR) 優(yōu)勢。通過將控制器與集成型 FET 和 PSR 相結合,您可顯著簡化 AC/DC 轉換器設計。...
2020-10-08
AC/DC 適配器 設計
-
通過占空比前饋控制改善功率因數與THD
通常認為,平均電流模式控制的性能可充分滿足大部分 50/60Hz AC 線路輸入的商用電源應用需求。但是,傳統(tǒng)平均電流模式控制會使電感器電流領先于輸入電壓,導致不統(tǒng)一的基本位移功率因數與過零失真。在 PFC 工作在高頻率 AC 環(huán)境下時,這種情況會變得更糟糕,例如工作在 400Hz 下的機載系統(tǒng)。這些系...
2020-10-08
占空比前饋 功率因數 THD
-
應用電路板的多軌電源設計—第2部分:布局技巧
在電源設計中,精心的布局和布線對于能否實現出色設計至關重要,要為尺寸、精度、效率留出足夠空間,以避免在生產中出現問題。我們可以利用多年的測試經驗,以及布局工程師具備的專業(yè)知識,最終完成電路板生產。
2020-10-08
應用電路板 多軌電源 設計 布局技巧
-
Buck-Boost集成電路提供更快的充電速度,更長的電池壽命
德州儀器(TI)最新的BQ25790和BQ25792降壓電池充電器集成電路解決方案提供最大的功率密度和通用快速充電效率高達97%。該集成電路支持低靜態(tài)電流,可靈活地對一至四個電池進行串聯充電,并可在整個輸入電壓范圍(3.6 V至24 V)內為USB Type-C、USB Type-C電源傳輸(USB PD)和無線應用程序充電。這...
2020-10-07
Buck-Boost 集成電路 充電 電池壽命
-
iCoupler技術為AC/DC設計中的GaN晶體管帶來諸多優(yōu)勢
大規(guī)模數據中心、企業(yè)服務器或電信交換站使得功耗快速增長,因此高效AC/DC電源對于電信和數據通信基礎設施的發(fā)展至關重要。但是,電力電子行業(yè)中的硅MOSFET已達到其理論極限。同時,近來氮化鎵(GaN)晶體管已成為能夠取代硅基MOSFET的高性能開關,從而可提高能源轉換效率和密度。為了發(fā)揮GaN晶體管的...
2020-10-07
iCoupler技術 AC/DC GaN 晶體管 優(yōu)勢
-
讓低功耗MSP430的功耗更低——第2部分
在《讓低功耗MSP430的功耗更低——第1部分》一文中,我們探討了特別有趣的 MSP430 屬性:盡管 MSP430 的電源電壓范圍很寬(1.8 至 3.6V),但功耗會隨提供給 MCU 的特定電壓變化而變化。換句話說,電源電壓從 1.8V 提高到 3.6V 會明顯增大電池的流耗。這是我們想要盡量避免的,因為這樣只會導致電池電...
2020-10-06
低功耗 MSP430 微控制器
-
讓低功耗MSP430的功耗更低——第1部分
沒錯,當您想到TI 一流微控制器 MSP430 時,低功耗是首先浮現在腦海的特性之一。畢竟,這是就 MSP430 在電池供電應用中如此受歡迎的原因。您可通過限制電池流耗,有效延長您應用的電池使用壽命。鑒于鋰離子電池技術的緩慢發(fā)展步伐,當務之急是通過限制功耗來為您的應用實現最佳電池使用壽命。
2020-10-06
低功耗 MSP430 微控制器
- 從噪聲抑制到功耗優(yōu)化:CTSD如何重塑現代信號鏈架構
- 【車內消費類接口測試】泰克助力DisplayPort及eDP在車載顯示領域的應用
- 基于賽靈思、紫光芯片開發(fā)的FPGA高速通信開發(fā)板,適用于圖像處理、工業(yè)控制場景
- 從硅到碳的跨越:EA10000電源技術路線對比與選型指南
- 智能無線工業(yè)傳感器設計完全指南
- 借力 Mendix 低代碼,加速博世汽車電子數字化轉型
- 自主生態(tài)護城河:數字化轉型的可持續(xù)競爭力構建
- 硅光技術新突破:意法半導體PIC100開啟數據中心高能效時代
- 從智能座艙到駕控大腦:AMTS帶你暢游上海車展黑科技海洋
- 關稅風暴下車企們的生存法則:漲價+清庫+轉產三軸突圍
- 華為、地平線、大眾等企業(yè)引領汽車技術變革,來AMTS 2025了解更多汽車行業(yè)發(fā)展前景
- 5mW待機功耗突圍戰(zhàn)!AC-DC電源待機功耗逼近物理極限
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall