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康普觀點(diǎn)：體育場館穩(wěn)步恢復(fù)，5G賦能更佳觀賽體驗(yàn)
隨著全球大部分地區(qū)的封鎖限制日漸放寬，人們的日常生活也在逐步地回歸往昔。疫情影響下，許多大型集會被迫暫停，其中最令人懷念的就是在現(xiàn)場觀看緊張刺激的體育比賽。現(xiàn)下，多地的賽事組織者和協(xié)會正籌劃重啟大型體育賽事，屆時將會吸引到大量觀眾的參與。在觀看包括奧運(yùn)會、足球等賽事時，越來越...
2021-08-24
康普 5G 觀賽體驗(yàn)
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微結(jié)構(gòu)不均勻性（負(fù)載效應(yīng)）及其對器件性能的影響：對先進(jìn)DRAM工藝中有源區(qū)形狀扭曲的研究
在DRAM結(jié)構(gòu)中，電容存儲單元的充放電過程直接受晶體管所控制。隨著晶體管尺寸縮小接近物理極限，制造變量和微負(fù)載效應(yīng)正逐漸成為限制DRAM性能（和良率）的主要因素。而對于先進(jìn)的DRAM，晶體管的有源區(qū) (AA) 尺寸和形狀則是影響良率和性能的重要因素。
2021-08-23
負(fù)載效應(yīng) DRAM
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IGBT模塊及散熱系統(tǒng)的等效熱模型
功率器件作為電力電子裝置的核心器件，在設(shè)計(jì)及使用過程中如何保證其可靠運(yùn)行，一直都是研發(fā)工程師最為關(guān)心的問題。功率器件除了要考核其電氣特性運(yùn)行在安全工作區(qū)以內(nèi)，還要對器件及系統(tǒng)的熱特性進(jìn)行精確設(shè)計(jì)，才能既保證器件長期可靠運(yùn)行，又充分挖掘器件的潛力。
2021-08-23
IGBT模塊 散熱系統(tǒng)
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數(shù)字IC的高級封裝盤點(diǎn)與梳理
數(shù)字 IC 的封裝選項(xiàng)（以及相關(guān)的流行詞和首字母縮略詞）繼續(xù)成倍增加。微處理器、現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 和專用定制 IC (ASIC) 等高級數(shù)字 IC 以多種封裝形式提供。
2021-08-23
數(shù)字IC 高級封裝
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如何優(yōu)化嵌入式電機(jī)控制系統(tǒng)的功率耗散和溫度耗散？
本文以基于TDK電機(jī)控制IC HVC 4223F的步進(jìn)電機(jī)執(zhí)行器為例，概述了硬件和軟件環(huán)境中用于降低功率耗散和改善IC熱耗散的措施，并通過各種測試系列和設(shè)置審查措施的有效性。
2021-08-22
嵌入式電機(jī)控制系統(tǒng) 功率耗散 溫度耗散
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能為汽車應(yīng)用提供穩(wěn)定的參考時鐘或信號源的諧振器
在我們的日常工作中，經(jīng)常會碰到器件失效或系統(tǒng)故障，這時為了清楚界定失效事件的嚴(yán)重性，就需要定量的來描述具體的失效率，這就需要用專業(yè)的術(shù)語來溝通，而有的工程師喜歡談FIT，有的工程師喜歡談MTBF，其實(shí)這兩個概念所描述的主體是不一樣的，因此有必要在此簡析一下。
2021-08-22
諧振器 汽車應(yīng)用 參考時鐘 信號源
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英特爾面向 CPU、GPU 和 IPU發(fā)布了重大技術(shù)架構(gòu)的改變和創(chuàng)新
在 2021 年英特爾架構(gòu)日上，英特爾公司高級副總裁兼加速計(jì)算系統(tǒng)和圖形事業(yè)部總經(jīng)理 Raja Koduri 攜手多位英特爾架構(gòu)師，全面介紹了兩種全新 x86 內(nèi)核架構(gòu)的詳情；英特爾首個性能混合架構(gòu)，代號“Alder Lake”，以及智能的英特爾? 硬件線程調(diào)度器；專為數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)的下一代英特爾? 至強(qiáng)? 可擴(kuò)展處理...
2021-08-22
英特爾 CPU GPU IPU
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