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SRII推出兩款A(yù)LD新品,滿足泛半導(dǎo)體應(yīng)用多功能性和靈活性的需求

發(fā)布時間:2022-01-26 來源:思銳智能 責(zé)任編輯:wenwei

【導(dǎo)讀】原子層沉積(ALD)工藝被認(rèn)為是邏輯和存儲半導(dǎo)體器件微縮化的重要推動力。過去20年,ALD工藝及設(shè)備已經(jīng)廣泛應(yīng)用于邏輯和存儲器件的大批量制造,不斷推動諸如動態(tài)隨機(jī)存取存儲器(DRAM)、先進(jìn)的鰭式場效應(yīng)晶體管(FinFET)以及柵極環(huán)繞晶體管等器件性能的改進(jìn)與創(chuàng)新。隨著摩爾定律放緩,ALD工藝逐漸滲透到更多應(yīng)用領(lǐng)域,如超摩爾(More-than-Moore,MtM)器件的生產(chǎn)中,正在推動新的架構(gòu)、材料和性能的改進(jìn)。


調(diào)研機(jī)構(gòu)Yole Développement報告顯示,全球晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)張的舉措正在推動ALD設(shè)備銷量的飆升。預(yù)計未來幾年,ALD設(shè)備在超摩爾應(yīng)用的市場規(guī)模將持續(xù)增長,其中2020-2026年的年復(fù)合增長率為12%,在2026年有望達(dá)到6.8億美元。


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Yole Développement針對ALD設(shè)備的市場預(yù)測


緊跟2022市場需求,SRII推出兩款重磅新品拓展應(yīng)用布局


致力于滿足半導(dǎo)體制造領(lǐng)域不斷增長的技術(shù)需求,業(yè)界領(lǐng)先的ALD設(shè)備制造商和服務(wù)商—青島四方思銳智能技術(shù)有限公司(以下簡稱思銳智能或SRII)旗下Beneq品牌全新設(shè)計并重磅推出了兩款用于半導(dǎo)體器件制造的新產(chǎn)品:Prodigy和Transform300。


SRII旗下Beneq品牌半導(dǎo)體業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人Patrick Rabinzohn表示:“進(jìn)入2022年,更多樣化、更復(fù)雜的新興半導(dǎo)體應(yīng)用正在崛起,Prodigy專為化合物半導(dǎo)體制造而設(shè)計,包括射頻集成電路(GaAs / GaN / InP)、LED、VCSEL、光探測器等相關(guān)領(lǐng)域的MEMS制造商和代工廠,將受益于全新的Prodigy系列,以高性價比實現(xiàn)具有市場競爭力的ALD批量處理能力,并有效提升器件的性能和可靠性。Transform300則在原本優(yōu)勢的Transform系列上繼續(xù)擴(kuò)充,進(jìn)一步適用300mm晶圓產(chǎn)品的ALD鍍膜需求,具備卓越的通用性及多功能性,同樣也是FAB-READY,可輕松集成到客戶的產(chǎn)線上?!?/p>


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Prodigy為化合物半導(dǎo)體以及MEMS器件提供具有市場競爭力的ALD解決方案


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全新Transform300產(chǎn)品進(jìn)一步匹配新興半導(dǎo)體應(yīng)用


Prodigy為化合物半導(dǎo)體和MEMS器件的ALD量產(chǎn)技術(shù)樹立了新標(biāo)桿,能夠滿足由高端ALD技術(shù)支持的眾多細(xì)分市場,是為8”及以下晶圓和多種材料提供最佳鈍化及薄膜沉積的理想量產(chǎn)方案。Prodigy不僅集成了SRII最新ALD技術(shù),更具備高性價比,易于實現(xiàn)批量處理工藝以提升目標(biāo)產(chǎn)品性能,適用于75-200mm晶圓產(chǎn)品。


值得一提的是,Transform300是目前市面上唯一一款結(jié)合等離子體增強(qiáng)和熱法ALD有序工藝的300mm ALD集群工具。至此,Transform系列可為IDM和代工廠提供集單片、批量、等離子體增強(qiáng)及熱法等眾多功能于一體的工藝平臺,旨在滿足邏輯和存儲等超大規(guī)模集成電路(VLSI)制造、CMOS圖像傳感器、功率器件、Micro-OLED/LED、先進(jìn)封裝和更多超摩爾領(lǐng)域的應(yīng)用場景。


Transform ALD 鍍膜設(shè)備介紹視頻鏈接:


https://v.youku.com/v_show/id_XNTgzNzcwMDU4NA==.html


加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)深度合作,以先進(jìn)技術(shù)賦能垂直行業(yè)創(chuàng)新


萬物互聯(lián)時代到來,廣泛類型的傳感器產(chǎn)品重要性日益凸顯。以CMOS傳感器(CIS)這一典型的超摩爾應(yīng)用為例,隨著芯片集成度的提升,CIS芯片的結(jié)構(gòu)也在不斷創(chuàng)新,例如以堆疊方式將圖像傳感器、存儲器以及更多邏輯元件進(jìn)行統(tǒng)一封裝。為了實現(xiàn)更優(yōu)異的感光能力,往往需要表面鈍化層來減少光子的損失,或通過抗反射涂層讓更多的光子到達(dá)接收器。在這樣深溝槽鍍膜的場景中,ALD可以實現(xiàn)100%覆蓋,或以不同鍍膜材料、不同鍍膜層數(shù)等方式組成不同的折射率、不同的疊層膜配比,從而更好地滿足客戶差異化的需求。


Patrick Rabinzohn表示:“高質(zhì)量、高保形性和均勻性的薄膜是ALD十分擅長的領(lǐng)域,目前已成為CIS應(yīng)用的主流。與此同時,為了面向更多超摩爾應(yīng)用,ALD工藝在全球范圍也在不斷開發(fā)與完善。SRII是這一全球合作的積極參與者,正在持續(xù)聯(lián)合學(xué)術(shù)界、研究機(jī)構(gòu)、材料供應(yīng)商、設(shè)備子部件和工具供應(yīng)商以及計量系統(tǒng)供應(yīng)商等上下游機(jī)構(gòu)/廠商展開緊密合作,實現(xiàn)互惠互利、創(chuàng)新發(fā)展,從而確保自有ALD工藝的領(lǐng)先地位?!?/p>


目前,在中國市場,SRII與國家智能傳感器創(chuàng)新中心及各大科研院校已經(jīng)建立戰(zhàn)略合作關(guān)系,共同專注CIS、MEMS等重要領(lǐng)域的聯(lián)合研發(fā),致力于加速超摩爾領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)落地。



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