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FPGA提升電機(jī)控制系統(tǒng)的性能和設(shè)計(jì)靈活性
電動(dòng)機(jī)總體上消耗了很大一部分的全球電力,從而帶來了更復(fù)雜的電機(jī)控制設(shè)計(jì)，這些設(shè)計(jì)使用基于傳感器和無傳感器反饋回路和先進(jìn)的算法，實(shí)現(xiàn)更精密的控制和更高的電機(jī)效率。
2016-09-22
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相移時(shí)延如何改善DC/DC轉(zhuǎn)換器性能？
在大多數(shù)需要通過單一輸入源調(diào)節(jié)多路輸出電壓的步降電源轉(zhuǎn)換應(yīng)用中，開關(guān)穩(wěn)壓器會(huì)在向FPGA、DSP和微處理器提供負(fù)載點(diǎn)（POL）電源時(shí)，施加高輸入均方根（RMS）電流和噪聲。為解決此問題，設(shè)計(jì)工程師通常會(huì)采用高輸入濾波（但有附加成本），以減輕傳導(dǎo)型電磁干擾（EMI）和/或輻射型電磁干擾，同時(shí)對(duì)較高的系統(tǒng)I2R功率損耗加以控制。
2016-09-20
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不用處理器控制FPGA總線的方法
許多FPGA設(shè)計(jì)使用嵌入式處理器實(shí)現(xiàn)控制。典型的解決方案是使用Nios這樣的軟處理器，雖然內(nèi)置硬處理器的FPGASoC也變得很流行了。圖1顯示的是一個(gè)典型的Altera FPGA系統(tǒng)，其中包含了處理器和通過Altera的Avalon內(nèi)存映射(MM)總線連接的各種外設(shè)。這些處理器極大地簡(jiǎn)化了終端應(yīng)用，但要求很強(qiáng)的編程背景和復(fù)雜的工具鏈知識(shí)。這將妨礙調(diào)試，特別是當(dāng)硬件工程師不想求助軟件工程師，只需要一種簡(jiǎn)單的方式讀寫外設(shè)時(shí)。
2016-08-10
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面積緊湊的PCB也可實(shí)現(xiàn)高功率數(shù)字控制與遙測(cè)功能
對(duì)于任何人來說，數(shù)字電源系統(tǒng)管理 (DPSM) 在通信和計(jì)算機(jī)行業(yè)內(nèi)的持續(xù)采用，在很大程度上繼續(xù)由位于其系統(tǒng)架構(gòu)核心的 20nm 以下 ASIC 和 / 或 FPGA 所需之高電流水平驅(qū)動(dòng)都是不足為奇的。我們以下一代數(shù)據(jù)中心交換機(jī)中使用的最新 ASIC 為例來說明。
2016-07-21
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FPGA和CPLD內(nèi)部自復(fù)位電路設(shè)計(jì)方案
復(fù)位信號(hào)是時(shí)序電路設(shè)計(jì)的基本信號(hào)，本文描述了復(fù)位的定義，分類及不同復(fù)位設(shè)計(jì)的影響，并討論了針對(duì)FPGA和CPLD的內(nèi)部自復(fù)位方案。
2016-07-12
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未來的FPGA可應(yīng)對(duì)智能電網(wǎng)的挑戰(zhàn)
傳統(tǒng)的電力基礎(chǔ)設(shè)施在本質(zhì)上是低效的，伴隨著設(shè)備老齡化的來臨，這些設(shè)備頻繁的損壞，不光是資產(chǎn)及設(shè)備造成損失，同時(shí)也會(huì)對(duì)整個(gè)電網(wǎng)其他設(shè)備造成嚴(yán)重的影響?！爸悄茈娋W(wǎng)”則可以解決上述挑戰(zhàn)。
2016-03-30
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可實(shí)現(xiàn)的拾取和預(yù)處理：基于SoC FPGA的心電信號(hào)檢測(cè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)
本設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了一種基于片上系統(tǒng)現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(SoC FPGA) 的心電信號(hào)(ECG)檢測(cè)系統(tǒng)。系統(tǒng)通過具有高輸入阻抗、高共模抑制比和低噪聲的前置采集放大電路，實(shí)現(xiàn)心電信號(hào)的拾取和預(yù)處理。
2016-02-16
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要求嚴(yán)苛的智慧醫(yī)療：利用高整合FPGA開發(fā)醫(yī)療IoT應(yīng)用的優(yōu)勢(shì)是？
智慧醫(yī)療整合了個(gè)人生理狀態(tài)感測(cè)與物聯(lián)網(wǎng)，是眾多IoT應(yīng)用中的重點(diǎn)項(xiàng)目。因?yàn)獒t(yī)療IoT應(yīng)用市場(chǎng)的特殊性，不僅相關(guān)設(shè)備需達(dá)到高穩(wěn)定性要求，同時(shí)所開發(fā)的產(chǎn)品受法規(guī)、產(chǎn)品驗(yàn)證嚴(yán)格管制，選擇開發(fā)平臺(tái)就成為左右成敗的重要關(guān)鍵。
2016-02-06
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對(duì)付難上加難的PCB設(shè)計(jì)，高效應(yīng)用BGA信號(hào)布線技術(shù)
球柵陣列(BGA)封裝是當(dāng)前FPGA和微處理器等高度先進(jìn)的半導(dǎo)體器件采用的標(biāo)準(zhǔn)封裝。用于嵌入式設(shè)計(jì)的BGA封裝技術(shù)隨著芯片制造商技術(shù)的發(fā)展不斷進(jìn)步，這類封裝一般分成標(biāo)準(zhǔn)和微型BGA兩種。兩者都面臨著數(shù)量越來越多的I/O挑戰(zhàn)，這意味著信號(hào)迂回布線難上加難，即使是經(jīng)驗(yàn)豐富的PCB設(shè)計(jì)師也難以應(yīng)付。
2016-01-14
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由十余款創(chuàng)客設(shè)計(jì)看FPGA如何在智能硬件界“大展拳腳”？
按理說‘高大上’的FPGA，多出現(xiàn)在航天航空（如火星探測(cè)器）、通信（如基站、數(shù)據(jù)中心）、測(cè)試測(cè)量等高端應(yīng)用場(chǎng)景。但麥迪卻也發(fā)現(xiàn)，近期，在很多創(chuàng)客的作品內(nèi)部都有FPGA的影子。這或許也從側(cè)面看出，打從總理先生的“雙創(chuàng)”態(tài)度以來，開發(fā)者們踴躍的態(tài)度，創(chuàng)客們的智能硬件作品已經(jīng)不再是小打小鬧，更多的向尖端技術(shù)靠攏，也更貼近產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。
2016-01-04
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化繁為簡(jiǎn)更出眾：基于FPGA實(shí)現(xiàn)的音頻接口轉(zhuǎn)換電路
隨著數(shù)字通信技術(shù)的發(fā)展，由于FPGA的靈活性與其較短的開發(fā)周期，在接口電路設(shè)計(jì)中的應(yīng)用已經(jīng)越來越廣泛。本文提出一種使用FPGA實(shí)現(xiàn)PIC—I2S 的接口轉(zhuǎn)換電路，不僅可以避免使用協(xié)議轉(zhuǎn)換芯片，節(jié)省電路板上的空間，而且還大幅加強(qiáng)了系統(tǒng)的靈活性，方便維護(hù)升級(jí)。
2015-12-17
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FPGA“漫步云上” 構(gòu)建深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)
FPGA憑借其出色的性能、低功耗指標(biāo)，已經(jīng)成為構(gòu)建卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)不可或缺的部分。再加上新的軟件就更加如虎添翼。本文就由專家為我們講解一下 賽靈思FPGA是如何構(gòu)建卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的。
2015-10-07
- 貿(mào)澤推出全新一期EIT系列 探索可持續(xù)智能電網(wǎng)的技術(shù)創(chuàng)新
- 使用微型模制電感器可節(jié)省空間、降低損耗并提高電源完整性和效率
- 貿(mào)澤電子以鉆石贊助商身份閃耀亮相Silicon Labs Works With 2024開發(fā)者大會(huì)
- 意法半導(dǎo)體推出FIPS 140-3認(rèn)證TPM加密模塊，面向計(jì)算機(jī)、服務(wù)器和嵌入式系統(tǒng)
- Teledyne e2v一站式成像模塊實(shí)現(xiàn) 200萬(wàn)像素視覺和3D深度數(shù)據(jù)
- Littelfuse推出高頻應(yīng)用的IX4341和IX4342雙5安培低壓側(cè)MOSFET柵極驅(qū)動(dòng)器
- Diodes 公司推出兩款符合汽車規(guī)格的霍爾效應(yīng)芯片系列
- 超低功耗與高精度兼?zhèn)洌ξ锫?lián)網(wǎng)與可穿戴設(shè)備的性能提升
- 從智能手機(jī)到助聽器：MEMS音頻技術(shù)開啟無限可能
- 意法半導(dǎo)體第四代碳化硅功率技術(shù)問世：為下一代電動(dòng)汽車電驅(qū)逆變器量身定制
- 預(yù)補(bǔ)償方法以減少Class D功率放大器的爆裂噪聲
- MVG 將安立無線通信測(cè)試儀 MT8000A 集成到 ComoSAR 系統(tǒng)中，以增強(qiáng) 5G SAR 測(cè)量能力
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
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