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北高智簽約美新 共同開拓手機GPS市場
近日,北高智與MEMSIC(美新)公司正式簽訂代理協(xié)議,成為其在中國大陸及香港地區(qū)的代理商。北高智將全力推廣美新加速度傳感器(G-SENSOR)和地磁傳感器(MAGSENSOR)等產品在手機、GPS、PMP、MP4等市場的應用。
2009-03-10
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京瓷量產世界上最小最薄的晶振
京瓷株式會社近日宣布,作為應用于GPS系統(tǒng)的溫度補償型晶體振蕩器(TCXO),京瓷在研發(fā)出尺寸為2.0×1.6×0.75(max)mm的世界上最小、最薄*的“KT2016系列”之后,開始該系列的批量生產?!癒T2016系列”晶體振蕩器不僅具備在GPS運用中所需的高精度,同時在面積和體積上比以往的“KT2520系列”削減了約40%,在節(jié)省實際安裝面積上作出杰出貢獻。
2009-03-10
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KT2016系列:京瓷量產世界上最小最薄的晶振
京瓷株式會社近日宣布,作為應用于GPS系統(tǒng)的溫度補償型晶體振蕩器(TCXO),京瓷在研發(fā)出尺寸為2.0×1.6×0.75(max)mm的世界上最小、最薄*的“KT2016系列”之后,開始該系列的批量生產。
2009-03-04
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Mouser與DeLorme簽訂分銷協(xié)議
Mouser近日宣布與DeLorme公司簽署了分銷協(xié)議 .自1976年以來,DeLorme已經成為技術創(chuàng)新的先驅,作為一個在測繪產品和導航技術方面的領先者,擁有極其卓越的聲譽。DeLorme的GPS模塊包含了一個完整的GPS定位系統(tǒng),為表面貼裝的封裝。其評估套件適用于軟件開發(fā),設計原型,評估和測試。
2009-02-06
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汽車導航市場的發(fā)展趨勢
車載信息娛樂市場正在發(fā)生著一些細微的變化,導航設備的增幅速度已經超過了汽車音響的增長。GPS應用在經歷了軍用、儀表導航到便攜導航(PND)后將開始分化,一是走向手機等移動網絡設備提供定位服務,另一個方向是瞄準了汽車應用,例如C2C(車對車的信息交流)、C2I和ADAS(先進駕駛輔助系統(tǒng))等。
2009-01-30
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GPS智能天線模塊在系統(tǒng)集成中的選擇和性能考量
本文針對GPS從一種集成產品發(fā)展成綜合系統(tǒng)解決方案的一部分的現(xiàn)狀,提供了智能天線方案選擇思路,并討論了片狀天線和螺旋天線的性能對比以及影響智能天線模塊在終端產品中嵌入應用的因素。
2008-11-01
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汽車電子行業(yè)熱火朝天GPS/TPMS仍是熱點
據調查數(shù)據顯示,傳統(tǒng)汽車電子產品已經達到較高的普及率,EMS、ABS、汽車音響、安全氣囊和汽車儀表分列汽車電子產品市場份額的前五位,占有率分別為29.1%、15.9%、9.2%、8.5%和8.1%。在傳統(tǒng)汽車電子產品取得驕人的成績的同時,新興的汽車電子產品取得的增長成績也令人振奮不已。
2008-10-09
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TG-5025BA:Epson Toyocom開發(fā)出高精度GPS應用的TCXO
Epson Toyocom公司開發(fā)出可以使用于GPS且既具有高精度,又實現(xiàn)了小型化(2016規(guī)格:2.1×1.7㎜)的小型、高精度TCXO(溫度補償晶體振蕩器):TG-5025BA。
2008-09-30
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LY530AL:ST超小型GPS應用MEMS陀螺儀
通過提供可選的模擬或數(shù)字角速率絕對值輸出,意法半導體推出LY530AL MEMS陀螺儀,提高設計靈活性,簡化集成難度,并節(jié)省外部元器件。全程量可測角速率高達每秒+/-300度,在直觀人機界面或增強型汽車導航GPS等應用中,意法半導體的全新陀螺儀可測量快速角位移。
2008-09-12
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TG-5005CG:Epson Toyocom搭載了QMEMS印制蝕刻芯片的小型TCXO
Epson Toyocom公司開始批量生產針對手機終端的GPS,在小型且高精度TCXO(溫度補償晶體振蕩器)TG-5005CG中搭載了使用QMEMS技術制作的印制蝕刻芯片的產品。
2008-07-16
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POLYZEN系列:泰科電子汽車應用齊納二極管微型模塊
泰科電子宣布該公司深受歡迎的聚合物保護的精密增強型齊納二極管微型模塊PolyZen系列增加了兩種新產品。這些新產品具有更高的保持電流(2.3 A),可對汽車全球定位系統(tǒng)(GPS)、智能電話、游戲機、便攜式媒體播放器(PMP)和其他視頻外設進行保護電路。
2008-02-28
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GPS 常用術語及英文縮寫
1970-01-01
- 貿澤推出全新一期EIT系列 探索可持續(xù)智能電網的技術創(chuàng)新
- 使用微型模制電感器可節(jié)省空間、降低損耗并提高電源完整性和效率
- 貿澤電子以鉆石贊助商身份閃耀亮相Silicon Labs Works With 2024開發(fā)者大會
- 意法半導體推出FIPS 140-3認證TPM加密模塊,面向計算機、服務器和嵌入式系統(tǒng)
- Teledyne e2v一站式成像模塊實現(xiàn) 200萬像素視覺和3D深度數(shù)據
- Littelfuse推出高頻應用的IX4341和IX4342雙5安培低壓側MOSFET柵極驅動器
- Diodes 公司推出兩款符合汽車規(guī)格的霍爾效應芯片系列
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- 從智能手機到助聽器:MEMS音頻技術開啟無限可能
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