【導(dǎo)讀】小伙伴們的創(chuàng)意總是無窮無盡的，只有想不到，沒有做不到！今天小編為大家?guī)硪豢顭徂D(zhuǎn)印PCB教程，最后的目的是做一個(gè)步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器，最后結(jié)果非常不錯(cuò)，做的工程非常之詳細(xì)，快來一睹為快吧！
1、用Altium Designer畫好原理圖和pcb，如下：
注：原理圖是對(duì)的，pcb應(yīng)該是單層的，由于原pcb丟失，所以就用這個(gè)做個(gè)示意。
2、打印pcb，點(diǎn)擊File->Print Preview,在圖上右鍵選擇Page Setup，按照下圖設(shè)置。
設(shè)置完后close，在圖上右鍵，選擇Configuration，介紹如下
據(jù)我的經(jīng)驗(yàn)，頂層絲印層需要鏡像即勾選“mirror”，bottom層不需鏡像即不勾選“mirror”，然后在圖上右鍵，選擇print如圖：
這個(gè)打印機(jī)是安裝office后就有的。
再點(diǎn)擊后面的properities，設(shè)置在圖中：
設(shè)置好后就可以打印了。下面是本次使用的圖。
然后就是排板了，我用的是WPS,用word也可以。在新建空白文檔中插入一張圖，圖片格式設(shè)置如下：
排好版后效果
終于可以打印了，我用的是HP 6L打印機(jī)，效果很好。
打印出來的效果：
3、熱轉(zhuǎn)印，很重要的一步。
（1）裁板：將覆銅板裁剪成合適的大小。
（2）打磨：用細(xì)砂紙將覆銅板表面打磨干凈。
（3）腐蝕：將覆銅板放入腐蝕劑中腐蝕一會(huì)，目的是把覆銅板表面弄得光滑，時(shí)間自己把握。
（4）裁剪圖紙：腐蝕完后沖洗干凈，我用熱風(fēng)槍將它吹干，將圖紙裁成合適的大小，便于熱轉(zhuǎn)印。
（5）熱轉(zhuǎn)印：將熱轉(zhuǎn)印紙放到覆銅板上，放平，用事先預(yù)熱好的熨斗進(jìn)行轉(zhuǎn)?。俣返臏囟却蠹s調(diào)到200度，熱轉(zhuǎn)印紙一遇到熨斗會(huì)貼在覆銅板上），然后使勁壓，最好移動(dòng)熨斗用尖部進(jìn)行轉(zhuǎn)印，一定要使每一部分都會(huì)收到壓力。轉(zhuǎn)印完成后的效果。
（6）冷卻：把覆銅板移動(dòng)到另一個(gè)地方（因?yàn)橄旅娴牡首雍軣幔?，在上面放一個(gè)板子之類的東西，再找一個(gè)重物壓上，等待冷卻。
（7）揭紙：待完全冷卻，就可以把熱轉(zhuǎn)印紙揭下了，轉(zhuǎn)印完成后的效果。
（8）補(bǔ)線：可能轉(zhuǎn)印不太好有斷線情況，所以需要用馬克筆補(bǔ)線。
4、配置腐蝕劑，這個(gè)因腐蝕劑的不同配置比例也不同，就不做介紹了。
5、腐蝕：將轉(zhuǎn)印好的覆銅板放到腐蝕劑中腐蝕。
那個(gè)大盒子里倒的是熱水，用來加熱腐蝕劑，加快腐蝕速度。
慢慢等待腐蝕吧，大概十分鐘左右，一定要注意觀察腐蝕程度。
由于原來的腐蝕劑用過次數(shù)太多，中途重新配置了腐蝕劑。
腐蝕好后的靚照。
將黑線擦掉，我是一邊沖洗一邊用細(xì)砂紙打磨掉的（好像可以用什么試劑洗掉，這個(gè)沒有）。
6、轉(zhuǎn)印絲印層
圖中四個(gè)角上的點(diǎn)用來對(duì)齊，用電鉆將四個(gè)孔打穿（包括絲印層圖紙上的四個(gè)點(diǎn)）。對(duì)齊后就可以轉(zhuǎn)印了，過程
同第3步，轉(zhuǎn)印好后的效果：
7、打孔。
用合適的鉆頭打孔，這就不介紹了，打好空后。
8、焊接元器件。
根據(jù)絲印層的注釋放置原件并焊接。
由于買的器件還在路上，缺幾個(gè)原件沒焊。。
不過功夫不負(fù)有心人啊，也算是OK啦！來個(gè)對(duì)比圖看看！
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