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智能手機(jī)的EMI對(duì)策

文件來(lái)源:Taiyo Yuden
文件類(lèi)型:pdf
更新時(shí)間:2011-08-25
文件大小:1981K

【本資料來(lái)自第九屆電路保護(hù)與電磁兼容技術(shù)研討會(huì)】
演講嘉賓:太陽(yáng)誘電FAE經(jīng)理 吉田道明
內(nèi)容介紹:手機(jī)的智能化在市場(chǎng)的占有比率越來(lái)越高。模塊也在加速多性能化,高速通信,自動(dòng)化,針對(duì)新的噪音需要對(duì)策。這次我們實(shí)例介紹將用于智能手機(jī)的EMI對(duì)策,能給大家在設(shè)計(jì)方面做參考很榮幸。
本文鏈接:http://www.me3buy.cn/emc-dl/681
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