-
貿(mào)澤電子與Fingerprint Cards簽署全球分銷(xiāo)協(xié)議
2021年8月4日 – 專(zhuān)注于引入新品并提供海量庫(kù)存的電子元器件分銷(xiāo)商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與知名生物識(shí)別技術(shù)公司Fingerprint Cards (Fingerprints) 簽署全球分銷(xiāo)協(xié)議。簽署本協(xié)議后，貿(mào)澤將向客戶(hù)分銷(xiāo)Fingerprints的BM-Lite模塊與開(kāi)發(fā)套件，以幫助設(shè)計(jì)工程師開(kāi)發(fā)可通過(guò)生物識(shí)別訪(fǎng)問(wèn)的設(shè)...
2021-08-04
貿(mào)澤電子 Fingerprint Cards 分銷(xiāo)協(xié)議
-
瑞能半導(dǎo)體憑碳化硅器件躋身行業(yè)前列 聚焦新賽道持續(xù)研發(fā)穩(wěn)固核心競(jìng)爭(zhēng)力
近日，瑞能半導(dǎo)體CEO Markus Mosen（以下簡(jiǎn)稱(chēng)Markus）的媒體溝通會(huì)在上海靜安洲際酒店舉行，瑞能半導(dǎo)體全球市場(chǎng)總監(jiān)Brian Xie同時(shí)出席本次媒體溝通會(huì)。溝通會(huì)上首先回顧了瑞能半導(dǎo)體自2015年從恩智浦分離出后，從全新的品牌晉升為如今的知名國(guó)際品牌的過(guò)程中，在六年內(nèi)保持的相當(dāng)規(guī)模的成長(zhǎng)，并取得...
2021-08-04
瑞能半導(dǎo)體 碳化硅器件
-
揭秘半導(dǎo)體制造全流程（上篇）
當(dāng)聽(tīng)到“半導(dǎo)體”這個(gè)詞時(shí)，你會(huì)想到什么？它聽(tīng)起來(lái)復(fù)雜且遙遠(yuǎn)，但其實(shí)已經(jīng)滲透到我們生活的各個(gè)方面：從智能手機(jī)、筆記本電腦、信用卡到地鐵，我們?nèi)粘Ｉ钏蕾?lài)的各種物品都用到了半導(dǎo)體。
2021-08-04
半導(dǎo)體 制造流程
-
全面計(jì)算雄心！一文解構(gòu)“十年磨一劍”的Armv9新架構(gòu)
近日，在由易維訊主辦的第九屆年度中國(guó)電子ICT媒體論壇暨2021產(chǎn)業(yè)和技術(shù)展望研討會(huì)上，安謀科技高級(jí)FAE經(jīng)理鄒偉為業(yè)界深度解讀Arm歷經(jīng)十年打磨才新發(fā)布的針對(duì)不同層次算力需求、機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）發(fā)展路徑的全新一代Armv9架構(gòu)，其不僅是Arm架構(gòu)演進(jìn)的又一個(gè)里程碑，也將成為Arm未來(lái)十年及更遠(yuǎn)時(shí)代推進(jìn)...
2021-08-04
Armv9 架構(gòu)
-
流式細(xì)胞分析儀硬件設(shè)計(jì)方案
細(xì)胞治療是未來(lái)醫(yī)學(xué)的三大支柱之一，全球流式細(xì)胞儀市場(chǎng)正以健康的速度增長(zhǎng)。根據(jù)市場(chǎng)研究報(bào)告，預(yù)計(jì)2022年全球流式細(xì)胞儀的市場(chǎng)將達(dá)到70億美元。本次我們通過(guò)技術(shù)型分銷(xiāo)商Excelpoint世健邀請(qǐng)到行業(yè)資深工程師錢(qián)工來(lái)分享他的實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)——流式細(xì)胞分析儀硬件設(shè)計(jì)方案。
2021-08-04
流式細(xì)胞分析儀 硬件設(shè)計(jì) 方案
-
如何有效進(jìn)行CAN-bus總線(xiàn)的安全保障？
CAN總線(xiàn)因強(qiáng)大的抗干擾和糾錯(cuò)重發(fā)機(jī)制，被廣泛應(yīng)用于新能源汽車(chē)、軌道交通、醫(yī)療、煤礦、電機(jī)驅(qū)動(dòng)等行業(yè)，但在CAN總線(xiàn)遇見(jiàn)不同程度的問(wèn)題時(shí)，工程師該如何有效進(jìn)行CAN-bus總線(xiàn)的安全保障呢？
2021-08-04
CAN-bus總線(xiàn) 安全保障
-
熱阻和散熱的基礎(chǔ)知識(shí)：對(duì)流中的熱阻
繼上一篇文章“傳導(dǎo)中的熱阻”之后，本文將介紹“對(duì)流”中的熱阻。我們首先會(huì)對(duì)對(duì)流進(jìn)行介紹，之后會(huì)對(duì)對(duì)流熱阻的公式進(jìn)行講解。
2021-08-04
熱阻 散熱 對(duì)流
- 國(guó)產(chǎn)芯片與系統(tǒng)深度融合！兆易創(chuàng)新聯(lián)袂普華軟件破局汽車(chē)電子
- 揭秘未來(lái)勞動(dòng)力：貿(mào)澤與Molex新電子書(shū)解析機(jī)器人技術(shù)變革
- 臺(tái)積電大陸芯片生產(chǎn)遇阻，美國(guó)豁免撤銷(xiāo)加速?lài)?guó)產(chǎn)替代進(jìn)程
- 2025年Q2全球DRAM營(yíng)收突破316億美元，創(chuàng)近年單季最高漲幅
- 200W開(kāi)關(guān)功率：Pickering 600系列繼電器通吃高壓高能場(chǎng)景
- 未來(lái)工廠(chǎng)：利用搭載人工智能的傳感器在邊緣做出決策——第2部分
- 超越傳統(tǒng)：空心線(xiàn)圈如何重塑RF與自動(dòng)化領(lǐng)域——工程師必備選型指南
- 智鏈PCB 數(shù)聚大灣區(qū)丨廣東廣東制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型50人會(huì)聯(lián)合金百澤科技舉辦第十三期圓桌會(huì)
- 智鏈PCB 數(shù)聚大灣區(qū)丨廣東廣東制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型50人會(huì)聯(lián)合金百澤科技舉辦第十三期圓桌會(huì)
- 智鏈PCB 數(shù)聚大灣區(qū) 造物數(shù)科受邀出席廣東制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型50人會(huì)第十三期圓桌會(huì)議
- 車(chē)規(guī)與基于V2X的車(chē)輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車(chē)安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車(chē)模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車(chē)用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
