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10BASE-T1S如何運(yùn)用以太網(wǎng)重構(gòu)智能工廠的“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”
為了使所有這些獨(dú)立的設(shè)備能夠可靠地通信，工廠需要采用安全可靠的協(xié)議。在過去，通信依賴于包括HART、RS-485、Modbus、DeviceNet、Profibus和CAN在內(nèi)的多種網(wǎng)絡(luò)協(xié)議的混合使用。這種碎片化意味著需要昂貴的網(wǎng)關(guān)來連接不同的標(biāo)準(zhǔn)，而且維護(hù)變得既困難又昂貴。
2025-05-08
以太網(wǎng) 智能工廠
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從ADAS到無人駕駛：毫米波雷達(dá)如何重塑智能汽車感知力？
汽車?yán)走_(dá)作為核心傳感器技術(shù)，涵蓋多種類型，其中毫米波（mmWave）雷達(dá)憑借全天候目標(biāo)探測(cè)能力脫穎而出。無論面對(duì)暴雨、濃霧還是沙塵等惡劣環(huán)境，其穩(wěn)定性能均遠(yuǎn)超其他傳感器方案。在智能汽車領(lǐng)域，毫米波雷達(dá)已成為ADAS（高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)）與自動(dòng)駕駛技術(shù)的基石，通過精準(zhǔn)感知周圍環(huán)境，為車輛提...
2025-05-08
ADAS 無人駕駛 毫米波雷達(dá) 汽車
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DigiKey拓展創(chuàng)新版圖，新產(chǎn)品線引領(lǐng)行業(yè)新風(fēng)潮
全球電子元器件分銷巨頭DigiKey近日宣布，正式推出自主研發(fā)的專屬產(chǎn)品線——DigiKey Standard，進(jìn)一步深化其在工程設(shè)計(jì)與制造領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局。該產(chǎn)品線聚焦工程師日常研發(fā)需求，精選涵蓋電路實(shí)驗(yàn)、精密測(cè)量、線纜處理等場(chǎng)景的高品質(zhì)工具，以“即用型解決方案”為核心，助力全球創(chuàng)新者提升項(xiàng)目開發(fā)效率。
2025-05-08
DigiKey 剝線器 PCB工程尺
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能效升級(jí)新引擎！拆解IGBT的三大技術(shù)優(yōu)勢(shì)
在消費(fèi)電子市場(chǎng)高速發(fā)展的當(dāng)下，IGBT（絕緣柵雙極晶體管）已成為現(xiàn)代家電設(shè)備中不可或缺的核心器件。憑借其優(yōu)異的開關(guān)特性、低導(dǎo)通損耗及出色的熱管理能力，IGBT技術(shù)正持續(xù)推動(dòng)家電產(chǎn)品能效升級(jí)。安世半導(dǎo)體推出的650 V G3 IGBT平臺(tái)產(chǎn)品，通過性能優(yōu)化與可靠性提升，為家電設(shè)備的高效化、節(jié)能化發(fā)展...
2025-05-07
IGBT 家電設(shè)備 能效升級(jí)
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微米級(jí)心跳：探索MEMS振蕩器的微觀世界
在現(xiàn)代電子設(shè)備中，精確的時(shí)鐘信號(hào)如同人體的心跳，是確保各個(gè)部件同步運(yùn)作、數(shù)據(jù)準(zhǔn)確傳輸?shù)年P(guān)鍵。傳統(tǒng)的石英晶體振蕩器長(zhǎng)期主導(dǎo)著時(shí)鐘信號(hào)的生成，但隨著科技的進(jìn)步，一種新興的技術(shù)—— MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）振蕩器正迅速展露其獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。今天，就讓我們一同探索MEMS 振蕩器的奇妙世界，了解其基本原...
2025-05-07
MEMS振蕩器 時(shí)鐘信號(hào)
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驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)（七）——自舉電源在5kW交錯(cuò)調(diào)制圖騰柱PFC應(yīng)用
隨著功率半導(dǎo)體IGBT，SiC MOSFET技術(shù)的發(fā)展和系統(tǒng)設(shè)計(jì)的優(yōu)化，電平位移驅(qū)動(dòng)電路應(yīng)用場(chǎng)景越來越廣，電壓從600V拓展到了1200V。英飛凌1200V電平位移型頸驅(qū)動(dòng)芯片電流可達(dá)+/-2.3A，可驅(qū)動(dòng)中功率IGBT，包括Easy系列模塊。目標(biāo)10kW+應(yīng)用，如商用HVAC、熱泵、伺服驅(qū)動(dòng)器、工業(yè)變頻器、泵和風(fēng)機(jī)。本文就來...
2025-05-07
驅(qū)動(dòng)電路 自舉電源 圖騰柱PFC應(yīng)用
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厚膜電阻技術(shù)解析與應(yīng)用選型指南
厚膜電阻作為電子電路基礎(chǔ)元件，采用絲網(wǎng)印刷工藝在氧化鋁基板上沉積電阻漿料（主要成分為RuO?或Ag-Pd合金），經(jīng)高溫?zé)Y(jié)形成功能性電阻層。
2025-05-07
厚膜電阻
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