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自動駕駛傳感器技術路線之爭:MEMS激光雷達與TOF方案的差異化競爭

發(fā)布時間:2025-08-12 責任編輯:zoe

【導讀】隨著自動駕駛技術向L3+級別邁進,傳感器配置方案成為行業(yè)關注焦點。速騰聚創(chuàng)M1P MEMS激光雷達與TOF近距方案的技術路線之爭,折射出自動駕駛行業(yè)在性能與成本、遠距與近距感知之間的戰(zhàn)略抉擇。本文將深入分析兩種技術路線的核心差異、適用場景及未來發(fā)展趨勢。



雷達1.jpg



技術原理與性能邊界


MEMS激光雷達基于微機電系統(tǒng)振鏡技術,通過905nm或1550nm激光束的快速掃描構建高精度點云。以速騰聚創(chuàng)M1P為例,其采用二維MEMS微鏡陣列,可實現120°×25°視場角,最遠探測距離達200米,點云密度達到0.1°×0.1°角分辨率。這種技術特點使其特別適合高速場景下的遠距離目標識別,如200米外的小型障礙物檢測。


TOF(飛行時間)方案則采用VCSEL激光器陣列和SPAD傳感器,通過測量激光脈沖往返時間計算距離。典型產品如大陸集團的HFL110固態(tài)激光雷達,探測距離30-50米,但具備毫秒級響應速度和厘米級測距精度。其優(yōu)勢在于:

  • 體積小巧(可嵌入車身側裙)

  • 成本低廉(量產單價<$100)

  • 功耗低(<5W)

  • 高刷新率(100Hz)



應用場景與功能定位


在自動駕駛系統(tǒng)架構中,兩種技術各司其職:

MEMS激光雷達核心價值體現在:

  1. 高速場景預警:提前150-200米識別路障,為系統(tǒng)爭取5-7秒決策時間

  2. 三維環(huán)境建模:生成10萬點/秒的高密度點云,支持精準的SLAM建圖

  3. 低光照條件補償:在攝像頭失效的夜間場景仍能保持80%探測能力



TOF方案則專注解決:

  1. 盲區(qū)監(jiān)測:覆蓋傳統(tǒng)后視鏡30°死角區(qū)域

  2. 低速防撞:在0-30km/h速度區(qū)間實現厘米級測距

  3. 自動泊車輔助:精準識別車位線和周邊障礙物

  4. 車門防撞:在乘客上下車時監(jiān)測后方來車




成本結構與量產挑戰(zhàn)

從產業(yè)化角度看,兩種方案呈現顯著差異:

MEMS激光雷達的成本構成:

  • 光學組件(40%):包括激光器、探測器、透鏡組

  • MEMS振鏡(25%):高精度雙軸微鏡系統(tǒng)

  • 信號處理(20%):高速ADC和點云處理ASIC

  • 車規(guī)認證(15%):AEC-Q100認證和功能安全開發(fā)


當前BOM成本約$500-$800,預計2025年量產后可降至$300以下。

TOF方案的成本優(yōu)勢明顯:

  • 采用成熟VCSEL和CMOS傳感器

  • 無需復雜運動部件

  • 封裝簡單,適合自動化生產

  • 已通過消費電子市場驗證

量產單價已突破$50大關,在ADAS普及車型中具備價格競爭力。



技術演進與融合趨勢

行業(yè)技術發(fā)展呈現雙向趨近態(tài)勢:

MEMS激光雷達的改進方向:

  • 芯片化集成:將光學組件與MEMS振鏡單片集成

  • 波長升級:轉向1550nm提升人眼安全功率

  • FMCW調制:增加速度維度信息

  • 成本優(yōu)化:通過硅光技術降低光學組件成本



TOF方案的性能提升路徑:

  • 分辨率升級:從160×120向VGA分辨率演進

  • 多波長設計:增加紅外波段抗干擾能力

  • 片上處理:集成DSP實現邊緣計算

  • 小型化:向3mm×3mm芯片級方案發(fā)展



結語:


自動駕駛傳感器技術不會走向單一化,而是形成"MEMS主前向+TOF補盲區(qū)"的混合架構。隨著技術進步,兩者的性能邊界將逐漸模糊,但功能分工仍將保持。未來5年,預計80%以上的L3車型將采用此類混合方案,在確保安全冗余的同時優(yōu)化系統(tǒng)成本。這場技術競賽的終極贏家,將是能夠最精準匹配功能需求與成本約束的智能配置方案。



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