電子攝像功能正成為各大旗艦智能手機(jī)最重要的差異化標(biāo)志，甚至其風(fēng)頭有超過手機(jī)主芯片平臺(tái)的趨勢(shì)。主流旗艦智能手機(jī)已都采用了13M素像，5P，甚至6P的鏡頭片數(shù)，甚至閉環(huán)式馬達(dá)自動(dòng)對(duì)焦和光學(xué)防抖等最新技術(shù)。到今年年底，就可能有廠商推出16M像素的手機(jī)了，而中國(guó)廠商已可以提供這些高端攝像模組的供貨，中國(guó)攝像模組產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入全球第一梯隊(duì)。

 

然而，近年來隨著市場(chǎng)的巨大需求，攝像模組產(chǎn)業(yè)也迅速膨脹，廠商達(dá)到幾百家，上規(guī)模的也有幾十家，未來的市場(chǎng)還能容得下這么多廠商嗎？這些廠商未來如趕不上技術(shù)升級(jí)換代和規(guī)模效應(yīng)，將可能會(huì)很快被淘汰。讓我們先看看13M，和即將到來的16/20M攝像模組主要的技術(shù)難度吧。

　　

　　

中國(guó)領(lǐng)先攝像模組廠商舜宇光學(xué)的技術(shù)負(fù)責(zé)人表示，主要難度包括以下一些內(nèi)容：

　　

* 元器件的制作難度加大：光圈的變大使得鏡頭的生產(chǎn)良率很難提升，譬如FNO1.8的鏡頭，最厲害的廠商現(xiàn)在良率也就20%。同時(shí)像素提升到了16M甚至20M，5P的鏡頭將很難滿足解像力要求，這就需要6P及以上的鏡頭。鏡頭的片數(shù)增加，對(duì)于鏡頭廠的組裝，絕對(duì)是一個(gè)挑戰(zhàn)；

　　

* 供應(yīng)鏈資源整合難度加大：元器件技術(shù)難度大，因此能生產(chǎn)高像素元器件的資源廠商很少，誰能整合資源，誰將主宰這個(gè)市場(chǎng)；

　　

* 模組組裝難度加大：像素越高，對(duì)解像力的均勻性和一致性要求越高，同時(shí)對(duì)生產(chǎn)線的要求也隨之提升，尤其是模組生產(chǎn)過程中title（傾斜度）的控制成為模組表現(xiàn)好壞的關(guān)鍵。

　　

“綜上所述，我相信后續(xù)要在模組行業(yè)站穩(wěn)腳跟并獲得發(fā)展，不是誰更有錢投COB產(chǎn)線的問題，這是前5年的事情，而現(xiàn)在是要看哪家模組廠的封裝能力、組裝測(cè)試能力強(qiáng)，誰就能在這個(gè)行業(yè)發(fā)展地更好。”他認(rèn)為。

　　

而中國(guó)另一家主要攝像模組廠商信利（Truly）技術(shù)負(fù)責(zé)人則從另一個(gè)角度詳細(xì)解釋了未來攝像模組產(chǎn)業(yè)面臨的挑戰(zhàn)。

　　

他解釋，如果僅是單純的像素提升， 技術(shù)門檻則主要是工藝提升和品質(zhì)控制，包括污點(diǎn)控制、光心對(duì)正、傾斜度控制、成像色彩與功能的一致性校正和畫質(zhì)均勻性管控等。但如果是閉環(huán)式馬達(dá)自動(dòng)對(duì)焦或光學(xué)防抖產(chǎn)品，則攝像模組的生產(chǎn)制造全流程幾乎都需要升級(jí)與改造，對(duì)生產(chǎn)線的精度、生產(chǎn)廠房的潔凈度以及設(shè)計(jì)精密性要求等將更加嚴(yán)格?？傮w上說，像素越往上，攝像模組的制造難度將越大。目前國(guó)內(nèi)少數(shù)的攝像頭模組廠有量產(chǎn)113M的經(jīng)驗(yàn)，從8M到13M的過渡可能較多的是加強(qiáng)生產(chǎn)管理。但目前13M或以上的產(chǎn)品有較大比例的要求搭配閉環(huán)式馬達(dá)自動(dòng)對(duì)焦產(chǎn)品和光學(xué)防抖產(chǎn)品，對(duì)新工藝和新技術(shù)的導(dǎo)入及消化是最大的挑戰(zhàn)。“目前信利已經(jīng)成功量產(chǎn)閉環(huán)式馬達(dá)自動(dòng)對(duì)焦產(chǎn)品和光學(xué)防抖產(chǎn)品，在國(guó)內(nèi)屬于領(lǐng)先企業(yè)。”他很自豪地稱。

　　

除了以上這些新技術(shù)的挑戰(zhàn)，攝像模組廠商還面臨另一個(gè)新的課題：對(duì)一些革命性創(chuàng)新攝像技術(shù)的跟蹤與研發(fā)。

　　

　　

今年，一些創(chuàng)新的革命性的攝像技術(shù)被推到大眾眼前，比如陣列相機(jī)， MEMS相機(jī)，OIS和光場(chǎng)相機(jī)等，國(guó)內(nèi)的一些模組廠商也在跟蹤或研發(fā)此技術(shù)，大家比較擔(dān)心的是這些新興的攝像技術(shù)將會(huì)替代傳統(tǒng)的攝像技術(shù)嗎？何時(shí)會(huì)替代？

　　

對(duì)此，舜宇光學(xué)的技術(shù)負(fù)責(zé)人對(duì)目前熱門的幾個(gè)革命性攝像技術(shù)一一進(jìn)行了分析。他指出，陣列相機(jī)還處于產(chǎn)業(yè)整合的階段，要最終商業(yè)化，估計(jì)還有一段路要走，明年下半年能起來就很不錯(cuò)了；MEMS相機(jī)是個(gè)好東西，在尺寸和功耗方面都要優(yōu)于現(xiàn)在的VCM方案。但這個(gè)方案的問題點(diǎn)是供應(yīng)鏈的單一，對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展不利，具體可以見下圖對(duì)比；光場(chǎng)相機(jī)跟陣列相機(jī)類似，但個(gè)人認(rèn)為在手機(jī)上應(yīng)用的可能性不大。OIS光學(xué)防抖技術(shù)將是明年的一個(gè)主流技術(shù)，應(yīng)該會(huì)成為一二線客戶旗艦機(jī)的優(yōu)先配置方案。同時(shí)，他特別提到，一些3D camera/optical zoom的方案都處于研究中，明年可能市場(chǎng)上會(huì)個(gè)別出現(xiàn)，但不會(huì)是主流。

信利的技術(shù)負(fù)責(zé)人則表示了稍微不同的觀點(diǎn)，他認(rèn)為，由于陣列相機(jī)用的CMOS sensor目前只有極少數(shù)廠商支持，與之相比，陣列鏡頭廠商稍多一些，大陣列，例如4*4，仍需時(shí)日開發(fā)，而小陣列，例如1*2、1*3，明年應(yīng)有商用試水的機(jī)會(huì)。目前，產(chǎn)業(yè)鏈上參與的廠家并不多，信利已經(jīng)在測(cè)試此產(chǎn)品。MEMS相機(jī)，以數(shù)字光學(xué)的方案最為理想，目前處于試生產(chǎn)階段，明年也應(yīng)該有試水商用的機(jī)會(huì)。光場(chǎng)相機(jī)作為獨(dú)立的拍攝終端，早已有產(chǎn)品上市，但如何向移動(dòng)終端移植，仍需探討。

對(duì)于陣列相機(jī)，美商Aptina是幾大CMOS sensor廠商中表現(xiàn)最積極的一家，其AIBU部門的CTO Mike Brading對(duì)本刊表示，他們十分看好這一技術(shù)，因?yàn)殛嚵邢鄼C(jī)可以實(shí)現(xiàn)傳統(tǒng)基于VCM相機(jī)的多種不能實(shí)現(xiàn)的功能，“更重要的是，現(xiàn)在智能手機(jī)的處理器也已開始具備陣列相機(jī)的處理能力了。”他說道，“但是，何時(shí)能商用，我們還要觀察。”他補(bǔ)充道。

　　

看來，雖然這些革命性的新興攝像技術(shù)很美好，但是實(shí)現(xiàn)商用并不是那么容易的事，近年內(nèi)難以形成大規(guī)模商用，但是小批量試水的產(chǎn)品會(huì)在明年出現(xiàn)。普通的攝像模組廠商大可不必這么早地跟進(jìn)，明年5M、8M、12M/13M傳統(tǒng)的攝像模組還是會(huì)有很大的市場(chǎng)。那么，2014年中國(guó)攝像模組市場(chǎng)會(huì)如何演變呢？幾百家攝像模組廠商會(huì)加速收斂嗎？

　　

　　

信利負(fù)責(zé)人分析，目前，5M已成為國(guó)內(nèi)低端智能機(jī)主攝和中、高端智能機(jī)前攝的主力方案，市場(chǎng)容量不斷擴(kuò)大，1/4“仍是目前主流，價(jià)格在較大程度上主導(dǎo)了市場(chǎng)，后續(xù)1/5”如有明顯價(jià)格優(yōu)勢(shì)，市場(chǎng)將會(huì)向其過渡。8M已成為中、高端智能機(jī)主攝的主力方案，目前8M sensor主流是1/3.2“規(guī)格，光學(xué)方面仍有空間提升畫質(zhì)，在對(duì)焦功能上也有更好功能可挖掘，市場(chǎng)份額仍將穩(wěn)步擴(kuò)大，新一代1/4” sensor也已在推廣，但何時(shí)迎來市場(chǎng)過渡，仍具有不確定性。高端12M、13M總體市場(chǎng)份額相對(duì)偏少，但作為各家旗艦機(jī)型，高像素仍具有不可回避的市場(chǎng)號(hào)召力，市場(chǎng)份額將繼續(xù)看長(zhǎng)。“信利在5M、8M、12M、13M、16M各像素都有量產(chǎn)，憑借精益求精的制造技術(shù)和扎實(shí)穩(wěn)健的制造風(fēng)格，市場(chǎng)份額穩(wěn)步增長(zhǎng)，高像素快速對(duì)焦、超薄等產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)、國(guó)際處于領(lǐng)先地位。”他稱。

　　

而舜宇的負(fù)責(zé)人更是預(yù)估了今明年各個(gè)細(xì)分市場(chǎng)的需求，具體如下：對(duì)于5M攝像模組市場(chǎng) ，這是智能移動(dòng)終端中最主要的一個(gè)像素，目前一個(gè)月的出貨量在12-15KK，我們預(yù)計(jì)占手機(jī)攝像模組總出貨量占據(jù)4成左右市場(chǎng)份額，現(xiàn)在國(guó)內(nèi)一二線模組廠都開始進(jìn)入這個(gè)領(lǐng)域。“明年這塊的競(jìng)爭(zhēng)會(huì)更加激烈，加上國(guó)內(nèi)的思比科、格科微等芯片廠也會(huì)加入這個(gè)戰(zhàn)局，不管是客戶爭(zhēng)奪還是價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)都更激烈。對(duì)于我們來講，產(chǎn)能現(xiàn)在已經(jīng)不是問題，我們會(huì)發(fā)揮規(guī)?；膬?yōu)勢(shì)，為客戶提供更好的方案。”他說道。

　　

對(duì)于8M攝像模組市場(chǎng)，今年下半年已經(jīng)逐漸成為一個(gè)主力的像素規(guī)格，而明年會(huì)有一個(gè)更大的爆發(fā)，就像今年的5M模組，預(yù)計(jì)明年出貨量會(huì)超過5M的攝像模組，達(dá)到150KK左右，“我們8M的方案經(jīng)過近兩年的量產(chǎn)，其良率已經(jīng)達(dá)到很高水平，已經(jīng)做好了迎接大爆發(fā)的準(zhǔn)備。”他很有信心地表示。

　　

至于高端的12-13M模組，他分析道，“今年國(guó)內(nèi)品牌的旗艦機(jī)都已經(jīng)采用這個(gè)方案，但從模組來看，能在13M上做得好的廠商還不多，除了臺(tái)灣光寶外，大陸主要還是以我們?yōu)橹?，下半年信利也開始在小部分客戶中有項(xiàng)目參與。明年預(yù)估能達(dá)到40KK左右，我們將通過產(chǎn)線工藝能力提升和產(chǎn)業(yè)鏈的整合爭(zhēng)取全線切入重點(diǎn)客戶的項(xiàng)目，為客戶提供性價(jià)比更高的產(chǎn)品。”

　　

不過，值得一提的是，明年參與中國(guó)大陸市場(chǎng)攝像模組競(jìng)爭(zhēng)的遠(yuǎn)不止本地的廠商，之前給蘋果供貨的光寶和致申科技等臺(tái)灣公司，由于蘋果的出貨比當(dāng)初預(yù)期的少了很多，以至于他們的產(chǎn)能有了很多富余，現(xiàn)在都來大陸搶單，并且價(jià)格相當(dāng)激進(jìn)，所以，明年從VGA到12/13M攝像模組的競(jìng)爭(zhēng)都會(huì)更激烈，而16/20M的攝像模組如前所述，還要配合6P鏡頭、閉環(huán)馬達(dá)自動(dòng)對(duì)焦和光學(xué)防抖等最新技術(shù)，綜合挑戰(zhàn)非常大，能做出來的廠商鳳毛麟角。

　　

那么，明年攝像模組廠家的數(shù)量是否會(huì)快速收斂？“我想這很大程度取決于市場(chǎng)。”信利的負(fù)責(zé)人表示。他解釋，目前我們看到智能手機(jī)出貨量的增速在今后的2~3年應(yīng)該維持在30%的水平，同時(shí)像素在不斷地走高，高像素的產(chǎn)品對(duì)產(chǎn)能的消耗是高于低像素產(chǎn)品的。綜合計(jì)算智能手機(jī)出貨及因像素提升的產(chǎn)能消耗，如果市場(chǎng)整體的產(chǎn)能增速維持在50%左右，估計(jì)是可以接受的。同時(shí)攝像頭的應(yīng)用范圍也不斷在加大，特別是作為人機(jī)交互的sensor方面，有較大的應(yīng)用前景，再加上智能汽車、智能家居也是攝像模組的藍(lán)海市場(chǎng)，整體上攝像模組的市場(chǎng)前景比較良好。“但如果市場(chǎng)需求達(dá)不到預(yù)期及新增產(chǎn)能的速度高于市場(chǎng)需求增長(zhǎng)，必定會(huì)引起行業(yè)洗牌，對(duì)于沒有規(guī)模和技術(shù)實(shí)力的廠家將可能會(huì)被淘汰。”他也提醒大家。