-
HDMI 1.4版本在京發(fā)布 新增多項創(chuàng)新功能
負責(zé)為高清晰度多媒體接口(HDMI)提供授權(quán)的代理機構(gòu)HDMI Licensing, LLC近日在京公布最新的HDMI規(guī)格1.4版所將含括的新功能。
2009-07-28
-
Molex推出新一代的HDMI Type D (微型)連接器
Molex 推出新一連接器代的HDMI* Type D (微型) 連接器,尺寸約為目前市場上的Type C (MINI) HDMI連接器的一半,滿足不久前發(fā)布的HDMI規(guī)范1.4中的所有電氣和機械規(guī)格。
2009-06-18
-
從測試服務(wù)到方案提供,村田為客戶一站式解決EMI/EMC問題
——村田電子貿(mào)易(深圳)有限公司EMC/EMI工程師范為俊先生專訪很多電子系統(tǒng)設(shè)計師都有被EMI/EMC問題困擾的經(jīng)歷,而電磁兼容設(shè)計又是一個牽涉到很多知識領(lǐng)域并且相當依賴設(shè)計師經(jīng)驗的技術(shù)領(lǐng)域。如何使自己的設(shè)計滿足電磁兼容標準?如何在產(chǎn)品設(shè)計之初就對EMI/EMC進行充分的考量,不在后期遇到EMI問題?甚至具體到如何為液晶電視添加HDMI、流媒體等時髦功能而不被EMI問題困擾?帶著從工程師網(wǎng)友那里搜集到的這些問題,電子元件技術(shù)網(wǎng)采訪了村田電子貿(mào)易(深圳)有限公司產(chǎn)品市場部EMC/EMI工程師范為俊先生。
2009-04-10
-
下一代HDMI規(guī)范功能和特點概要獲公布
負責(zé)許可高清多媒體接口(HDMI)規(guī)范的代理機構(gòu)HDMI Licensing, LLC公布將于2009年上半年推出的下一代HDMI規(guī)范的功能和特點概要。
2009-01-20
-
HDMI 1.3 規(guī)范常見問題釋疑
本文主要對HDMI1.3規(guī)范中常見的九大問題進行了詳細解答,解釋了HDMI1.3規(guī)范新增的內(nèi)容、將利用HDMI1.3新功能的產(chǎn)品和應(yīng)用及其上市時間、術(shù)語“深色”和“xvYCC”的含義及其區(qū)別、HDMI1.3是否兼容之前版本和DVI、唇形同步的重要性等問題。
2008-11-01
-
高清多媒體接口——HDMI技術(shù)介紹
由日立、松下、飛利浦、硅化圖像、索尼、湯姆遜、東芝共7 家公司成立了HDMI 高清多媒體接口HDMI組織,開始制定新的專用于數(shù)字視頻/音頻傳輸標準。本文主要介紹高清多媒體接口HDMI的定義以及規(guī)范標準、支持格式等方面的HDMI技術(shù)。
2008-10-30
-
CDS2C05HDMI1/CDS3C05HDMI:EPCOS高速數(shù)據(jù)線ESD防護CeraDiode
愛普科斯現(xiàn)可提供0402和0603尺寸的CeraDiodes,其特點是標準值為0.6pF的極低的電容值。因此,該類產(chǎn)品適合于高速數(shù)據(jù)線的ESD防護,如USB、以太網(wǎng)、Firewire、eSATA和HDMI。
2008-10-11
-
MAX4929E:Maxim新低頻HDMI/DVI控制開關(guān)
Maxim推出MAX4929E低頻HDMI/DVI控制開關(guān)。該器件能夠在進入單個顯示器的兩路數(shù)字視頻信號之間進行切換,或在多個HDMI/DVI連接器之間切換,并保持高度的信號完整性。
2008-03-27
-
47266:Molex新全屏蔽緊湊型小尺寸HDMI插座
Molex為其高分辨率多媒體接口(HDMI)符合RoHS指令的PCB連接器系列增添了小尺寸的HDMI插座。與具有標準尺寸的類似插座相比,該緊湊型SMT連接器為設(shè)計人員節(jié)省了約25%的PCB面積。這為應(yīng)用制造商提供了在更狹小的空間內(nèi)融入HDMI能力的機會。
2008-01-02
-
淺析HDMI數(shù)字接口標準
1970-01-01
-
hdmi接口是什么?
1970-01-01
-
hdmi接口圖片
1970-01-01
- 貿(mào)澤推出全新一期EIT系列 探索可持續(xù)智能電網(wǎng)的技術(shù)創(chuàng)新
- 使用微型模制電感器可節(jié)省空間、降低損耗并提高電源完整性和效率
- 貿(mào)澤電子以鉆石贊助商身份閃耀亮相Silicon Labs Works With 2024開發(fā)者大會
- 意法半導(dǎo)體推出FIPS 140-3認證TPM加密模塊,面向計算機、服務(wù)器和嵌入式系統(tǒng)
- Teledyne e2v一站式成像模塊實現(xiàn) 200萬像素視覺和3D深度數(shù)據(jù)
- Littelfuse推出高頻應(yīng)用的IX4341和IX4342雙5安培低壓側(cè)MOSFET柵極驅(qū)動器
- Diodes 公司推出兩款符合汽車規(guī)格的霍爾效應(yīng)芯片系列
- 超低功耗與高精度兼?zhèn)?,助力物?lián)網(wǎng)與可穿戴設(shè)備的性能提升
- 從智能手機到助聽器:MEMS音頻技術(shù)開啟無限可能
- 意法半導(dǎo)體第四代碳化硅功率技術(shù)問世:為下一代電動汽車電驅(qū)逆變器量身定制
- 預(yù)補償方法以減少Class D功率放大器的爆裂噪聲
- MVG 將安立無線通信測試儀 MT8000A 集成到 ComoSAR 系統(tǒng)中,以增強 5G SAR 測量能力
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall