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開(kāi)源LIDAR原型制作平臺(tái)

本文探討ADI公司新推出且擁有廣泛市場(chǎng)的LIDAR原型制作平臺(tái)，以及它如何通過(guò)提供完整的硬件和軟件解決方案，使得用戶(hù)能夠建立其算法和自定義硬件解決方案的原型，從而幫助客戶(hù)縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)時(shí)間；詳細(xì)介紹模塊化硬件設(shè)計(jì)，包括光接收和發(fā)送信號(hào)鏈、FPGA接口，以及用于長(zhǎng)距離感測(cè)的光學(xué)器件；介紹系統(tǒng)分區(qū)決策，以凸顯良好的系統(tǒng)設(shè)計(jì)、接口定義和合適的模塊化分級(jí)的重要性；描述開(kāi)源LIDAR軟件堆棧的組件和平臺(tái)定制的API，顯示客戶(hù)在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)期間如何受益，以及如何將這些產(chǎn)品集成到其最終的解決方案中。

2020-07-02

一文讀懂這款高集成度功率IC產(chǎn)品

電子系統(tǒng)中 Power IC 的作用就是為計(jì)算處理核心器件供電，其中最典型的就是 DC/DC 轉(zhuǎn)化器模塊，它會(huì)將電源總線(xiàn)上的電壓轉(zhuǎn)化為負(fù)載點(diǎn)（POL）所需的電壓。而隨著新一代計(jì)算處理核心器件（如 CPU、DSP、FPGA 和 ASIC 等）性能的提升和功能的豐富，它們所需要的功率也在增加，與此同時(shí)系統(tǒng)的外形空間卻更趨緊湊，這就使得 Power IC 的功率密度不斷攀升，并且還要滿(mǎn)足效率、更寬輸入電壓范圍和更快瞬變響應(yīng)等要求。而應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)最佳的解決方案，就是不斷提升 Power IC 的集成度，將多個(gè)功能“塞”進(jìn)單一緊湊的封裝中。

2020-06-04

片上高速網(wǎng)絡(luò)FPGA的八大好處

自從幾十年前首次推出FPGA以來(lái)，每種新架構(gòu)都繼續(xù)在采用按位（bit-wise）的布線(xiàn)結(jié)構(gòu)。雖然這種方法一直是成功的，但是隨著高速通信標(biāo)準(zhǔn)的興起，總是要求不斷增加片上總線(xiàn)位寬，以支持這些新的數(shù)據(jù)速率。這種限制的一個(gè)后果是，設(shè)計(jì)人員經(jīng)?；ㄙM(fèi)大量的開(kāi)發(fā)時(shí)間來(lái)嘗試實(shí)現(xiàn)時(shí)序收斂，犧牲性能來(lái)為他們的設(shè)計(jì)布局布線(xiàn)。

2020-06-04

萊迪思Nexus技術(shù)平臺(tái)：重新定義低功耗、小尺寸FPGA

物聯(lián)網(wǎng)AI、嵌入式視覺(jué)、硬件安全、5G通信、工業(yè)和汽車(chē)自動(dòng)化等新興應(yīng)用正在重新定義開(kāi)發(fā)人員設(shè)計(jì)網(wǎng)絡(luò)邊緣產(chǎn)品的硬件要求。

2020-05-27

基于FPGA的系統(tǒng)提高電機(jī)控制性能

電機(jī)在各種工業(yè)、汽車(chē)和商業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。電機(jī)由驅(qū)動(dòng)器控制，驅(qū)動(dòng)器通過(guò)改變輸入功率來(lái)控制其轉(zhuǎn)矩、速度和位置。高性能電機(jī)驅(qū)動(dòng)器可以提高效率，實(shí)現(xiàn)更快速、更精確的控制。高級(jí)電機(jī)控制系統(tǒng)集控制算法、工業(yè)網(wǎng)絡(luò)和用戶(hù)接口于一體，因此需要更多處理能力來(lái)實(shí)時(shí)執(zhí)行所有任務(wù)?，F(xiàn)代電機(jī)控制系統(tǒng)通常利用多芯片架構(gòu)來(lái)實(shí)現(xiàn)：數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)執(zhí)行電機(jī)控制算法，FPGA 實(shí)現(xiàn)高速 I/O 和網(wǎng)絡(luò)協(xié)議，微處理器處理執(zhí)行控制1。

2020-05-20

如何應(yīng)對(duì)FPGA或SoC電源應(yīng)用面臨的小尺寸、低成本挑戰(zhàn)？

工業(yè)電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì)是更小的電路板尺寸、更時(shí)尚的外形和更具成本效益。由于這些趨勢(shì)，電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員必須降低印刷電路板（PCB）的尺寸和成本。使用現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA）和片上系統(tǒng)（SoC）的工業(yè)系統(tǒng)需要多個(gè)電源軌，同時(shí)面臨小尺寸和低成本的挑戰(zhàn)。

2020-05-12

片上網(wǎng)絡(luò)（NoC）技術(shù)的發(fā)展及其給高端FPGA帶來(lái)的優(yōu)勢(shì)

在摩爾定律的推動(dòng)下，集成電路工藝取得了高速發(fā)展，單位面積上的晶體管數(shù)量不斷增加。片上系統(tǒng)（System-on-Chip，SoC）具有集成度高、功耗低、成本低等優(yōu)勢(shì)，已經(jīng)成為大規(guī)模集成電路系統(tǒng)設(shè)計(jì)的主流方向，解決了通信、圖像、計(jì)算、消費(fèi)電子等領(lǐng)域的眾多挑戰(zhàn)性的難題。

2020-04-30

適合空間受限應(yīng)用的最高功率密度、多軌電源解決方案

隨著通信、醫(yī)療和工業(yè)設(shè)備的總體尺寸不斷縮小，電源管理設(shè)計(jì)變得越來(lái)越重要。本文討論高度集成的全新電源管理解決方案的應(yīng)用，這些新器件為RF系統(tǒng)、FPGA和處理器供電所帶來(lái)的優(yōu)勢(shì)，以及有助于設(shè)計(jì)人員快速實(shí)現(xiàn)新設(shè)計(jì)的設(shè)計(jì)工具。

2020-04-22

基于FPGA的系統(tǒng)通過(guò)合成兩條視頻流來(lái)提供3D視頻

視頻系統(tǒng)，目前已經(jīng)深入消費(fèi)應(yīng)用的各個(gè)方面，在汽車(chē)、機(jī)器人和工業(yè)領(lǐng)域日益普遍。其在非消費(fèi)應(yīng)用中的增長(zhǎng)主要源于HDMI標(biāo)準(zhǔn)以及更快、更高效的DSP和FPGA的出現(xiàn)。

2020-04-22

貿(mào)澤電子與Zipcores簽署全球分銷(xiāo)協(xié)議

2020年3月25日 – 專(zhuān)注于引入新品推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的電子元器件分銷(xiāo)商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Zipcores簽署全球分銷(xiāo)協(xié)議。該公司設(shè)計(jì)了用于FPGA、ASIC和SoC器件的知識(shí)產(chǎn)權(quán) (IP) 核。簽署此項(xiàng)協(xié)議后，貿(mào)澤便可以提供各種Zipcores數(shù)字信號(hào)處理 (DSP) 夾層卡和各種IP核。

2020-03-25

多電源系統(tǒng)的監(jiān)控和時(shí)序控制

現(xiàn)今，電子系統(tǒng)往往具有許多不同的電源軌。在采用模擬電路和微處理器、DSP、ASIC、FPGA的系統(tǒng)中，尤其如此。為實(shí)現(xiàn)可靠、可重復(fù)的操作，必須監(jiān)控各電源電壓的開(kāi)關(guān)時(shí)序、上升和下降速率、加電順序以及幅度。既定的電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)可能包括電源時(shí)序控制、電源跟蹤、電源電壓/電流監(jiān)控和控制。有各種各樣的電源管理IC可以執(zhí)行時(shí)序控制、跟蹤、上電和關(guān)斷監(jiān)控等功能。

2020-03-16