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賽靈思參考設(shè)計(jì)：MPS推出高性能FPGA電源解決方案
人工智能和深度學(xué)習(xí)時(shí)代推動(dòng)了數(shù)據(jù)中心，云計(jì)算和邊緣計(jì)算市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展。這些領(lǐng)域也成為現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）解決方案的巨大市場(chǎng)，尤其是在邊緣計(jì)算領(lǐng)域（見圖1）。
2021-12-22
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GDDR6給FPGA帶來的大帶寬存儲(chǔ)優(yōu)勢(shì)以及性能測(cè)試
隨著互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的到來，人類所產(chǎn)生的數(shù)據(jù)發(fā)生了前所未有的、爆炸性的增長(zhǎng)。IDC預(yù)測(cè)，全球數(shù)據(jù)總量將從2019年的45ZB增長(zhǎng)到2025年的175ZB[1]。同時(shí)，全球數(shù)據(jù)中近30%將需要實(shí)時(shí)處理，因而帶來了對(duì)FPGA等硬件數(shù)據(jù)處理加速器的需求。如圖1所示。
2021-12-02
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連接SPI接口器件 - 第一部分
LEC2 Workbench系列技術(shù)博文主要關(guān)注萊迪思產(chǎn)品的應(yīng)用開發(fā)問題。這些文章由萊迪思教育能力中心（LEC2）的FPGA設(shè)計(jì)專家撰寫。LEC2是專門針對(duì)萊迪思屢獲殊榮的低功耗FPGA和解決方案集合的全球官方培訓(xùn)服務(wù)供應(yīng)商。
2021-11-29
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可視化的片上網(wǎng)絡(luò)（NoC）性能分析
Achronix 最新基于臺(tái)積電（TSMC）的7nm FinFET工藝的Speedster7t FPGA器件包含了革命性的新型二維片上網(wǎng)絡(luò)（2D NoC）。2D NoC如同在FPGA可編程邏輯結(jié)構(gòu)上運(yùn)行的高速公路網(wǎng)絡(luò)一樣，為FPGA外部高速接口和內(nèi)部可編程邏輯的數(shù)據(jù)傳輸提供了超高帶寬。
2021-11-11
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寬帶數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器應(yīng)用的JESD204B與串行LVDS接口考量
開發(fā)串行接口業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)JESD204A/JESD204B的目的在于解決以高效省錢的方式互連最新寬帶數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器與其他系統(tǒng)IC的 問題。其動(dòng)機(jī)在于通過采用可調(diào)整高速串行接口，對(duì)接口進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化，降低數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器與其他器件（如現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列FPGA和系統(tǒng)級(jí)芯片SoC）之間的數(shù)字輸入/輸出數(shù)量。
2021-11-01
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耐輻射FPGA具備高可靠性和可重構(gòu)性，助力解決航天器設(shè)計(jì)中的挑戰(zhàn)
在挑選現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）半導(dǎo)體產(chǎn)品時(shí)，衛(wèi)星和航天器系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員有幾種不同的選擇。一種是選擇商用現(xiàn)貨（COTS）組件，這種做法可降低組件單位成本，縮短交付時(shí)間，但可靠性通常不足，必須進(jìn)行篩選（導(dǎo)致成本和工程資源增加），并且需要使用軟硬三重模塊冗余（TMR）來減輕空間輻射效應(yīng)。對(duì)于要求不能出現(xiàn)故障的任務(wù)，設(shè)計(jì)人員通常會(huì)選擇采用抗輻射設(shè)計(jì)（RHBD）技術(shù)的FPGA，雖然成本較高，但這類產(chǎn)品經(jīng)過篩選和認(rèn)證，符合合格制造商清單（QML）Q類和V類標(biāo)準(zhǔn)。
2021-10-27
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輸出電流能力高達(dá)250A的可擴(kuò)展智能DC/DC電源模塊
無線網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心帶寬的增加，驅(qū)動(dòng)了高性能FPGA和ASIC應(yīng)用的快速發(fā)展，而這些應(yīng)用均要求具備高功率密度、快速負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng)和智能電源管理功能的電源穩(wěn)壓器。MPS帶集成電感的先進(jìn)MPM3695系列電源模塊為FPGA 和ASIC應(yīng)用提供了通用的供電解決方案。與分立式負(fù)載點(diǎn) (POL) 解決方案相比，MPM3695系列可以提供高達(dá)60%的功率密度，它簡(jiǎn)化了PCB布局和功率級(jí)設(shè)計(jì)，只需最少的外部組件以及對(duì)電源變換器和補(bǔ)償網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)的最低專業(yè)知識(shí)要求。憑借著采用先進(jìn)封裝技術(shù)的電源IC單片結(jié)構(gòu)和定制集成電感設(shè)計(jì)，MPM3695系列電源模塊可比同類產(chǎn)品節(jié)省高達(dá)40%的占板面積。
2021-10-21
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Digi-Key Electronics 宣布與 QuickLogic Corporation 建立全球合作伙伴關(guān)系
全球供應(yīng)品類極豐富、發(fā)貨極快速的現(xiàn)貨電子元器件分銷商Digi-Key Electronics日前宣布與QuickLogic? Corporation達(dá)成全球合作伙伴關(guān)系，通過Digi-Key 市場(chǎng)平臺(tái)分銷 QuickLogic 的低功耗、多核 MCU、FPGA 和嵌入式 FPGA、語音和傳感器處理系列產(chǎn)品。
2021-10-13
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干貨 | 基于高性能模擬時(shí)序控制器，輕松實(shí)現(xiàn)復(fù)雜電源時(shí)序控制
有序使人安定，無序使人慌亂，秩序?qū)ι鐣?huì)生活的重要性不言而喻。同理，電源時(shí)序是微控制器、FPGA、DSP、ADC和其他需要多個(gè)電壓軌供電的器件所必需的一項(xiàng)功能，不遵守正確的電源時(shí)序會(huì)影響器件的穩(wěn)定性，連續(xù)違反時(shí)序控制模式會(huì)損壞片內(nèi)保護(hù)電路并產(chǎn)生長(zhǎng)期損害。
2021-10-11
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為什么使用DC-DC轉(zhuǎn)換器應(yīng)盡可能靠近負(fù)載的負(fù)載點(diǎn)電源？
接近電源。這是提高電源軌的電壓精度、效率和動(dòng)態(tài)響應(yīng)的最佳方法之一。負(fù)載點(diǎn)轉(zhuǎn)換器是一種電源DC-DC轉(zhuǎn)換器，放置在盡可能靠近負(fù)載的位置，以接近電源。因POL轉(zhuǎn)換器受益的應(yīng)用包括高性能CPU、SoC和FPGA——它們對(duì)功率級(jí)的要求都越來越高。例如，在汽車應(yīng)用中，高級(jí)駕駛員輔助系統(tǒng)(ADAS)——例如雷達(dá)、激光雷達(dá)和視覺系統(tǒng)——中使用的傳感器數(shù)量在穩(wěn)步倍增，導(dǎo)致需要更快的數(shù)據(jù)處理（更多功耗）以最小的延遲檢測(cè)和跟蹤周圍的物體。
2021-09-02
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數(shù)字IC的高級(jí)封裝盤點(diǎn)與梳理
數(shù)字 IC 的封裝選項(xiàng)（以及相關(guān)的流行詞和首字母縮略詞）繼續(xù)成倍增加。微處理器、現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FPGA) 和專用定制 IC (ASIC) 等高級(jí)數(shù)字 IC 以多種封裝形式提供。
2021-08-23
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一種基于 FPGA 的圖神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器解決方案
得益于大數(shù)據(jù)的興起和計(jì)算能力的快速提升，機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)近年來經(jīng)歷了革命 性的發(fā)展。諸如圖像分類、語音識(shí)別和自然語言處理等機(jī)器學(xué)習(xí)任務(wù)，都是對(duì) 具有一定大小、維度和有序排列的歐幾里得數(shù)據(jù)進(jìn)行處理。
2021-08-09
- 貿(mào)澤推出全新一期EIT系列 探索可持續(xù)智能電網(wǎng)的技術(shù)創(chuàng)新
- 使用微型模制電感器可節(jié)省空間、降低損耗并提高電源完整性和效率
- 貿(mào)澤電子以鉆石贊助商身份閃耀亮相Silicon Labs Works With 2024開發(fā)者大會(huì)
- 意法半導(dǎo)體推出FIPS 140-3認(rèn)證TPM加密模塊，面向計(jì)算機(jī)、服務(wù)器和嵌入式系統(tǒng)
- Teledyne e2v一站式成像模塊實(shí)現(xiàn) 200萬像素視覺和3D深度數(shù)據(jù)
- Littelfuse推出高頻應(yīng)用的IX4341和IX4342雙5安培低壓側(cè)MOSFET柵極驅(qū)動(dòng)器
- Diodes 公司推出兩款符合汽車規(guī)格的霍爾效應(yīng)芯片系列
- 超低功耗與高精度兼?zhèn)?，助力物?lián)網(wǎng)與可穿戴設(shè)備的性能提升
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