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小尺寸高功率密度
復(fù)雜的高功率密度數(shù)字集成電路(IC)，例如圖形處理器單元(GPU)和現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)，常見(jiàn)于功能豐富的電子環(huán)境中，包括:
2019-11-28
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電源內(nèi)部“一目了然”
電源不像處理器，可以看規(guī)格知性能；電源也不像顯卡，由一顆關(guān)鍵的GPU來(lái)決定檔次。一款好的電源除了滿足功率需求以外，還必須考量穩(wěn)定、節(jié)能、靜音、安全等多方面的因素。在沒(méi)有專業(yè)設(shè)備進(jìn)行檢測(cè)的情況下，我們只有了解一些電源的基本原理和元器件知識(shí)，才能做到對(duì)電源“一目了然”。
2019-11-16
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論壇預(yù)告｜ 新氦AI芯片論壇——近距離接觸全球類腦芯片專家
說(shuō)起AI芯片，依舊是一個(gè)比較寬泛的概念，至今為止都沒(méi)有一個(gè)明確的定義。從廣義范疇上講，面向AI計(jì)算應(yīng)用的芯片都可以稱為AI芯片，以GPU、FPGA、ASIC為代表的AI加速芯片也可以稱之為AI芯片。
2019-08-23
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MathWorks 增加對(duì) NVIDIA GPU Cloud (NGC) 和 DGX 系統(tǒng)的支持
中國(guó)北京 – 2018 年 10 月30 日 – MathWorks 今天宣布為 DGX 系統(tǒng)和其他支持 NGC 平臺(tái)，基于 NVIDIA GPU Cloud (NGC) 容器注冊(cè)表提供新的 GPU 加速容器。研發(fā)人員現(xiàn)在可以利用 NVIDIA DGX 系統(tǒng)中或受支持云服務(wù)提供商的多個(gè) GPU ，或選擇 PC 和工作站上的 NVIDIA GPU，應(yīng)用 MATLAB 中的深度學(xué)習(xí)工作流程。
2018-11-01
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AI芯片大熱，中國(guó)芯瑞芯微商用化彎道超車
近年，AI芯片大熱，瑞芯微瞄準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，推出了一系列AI芯片產(chǎn)品并實(shí)現(xiàn)商用化。在CES 2018上，瑞芯微發(fā)布了旗下首款A(yù)I處理器RK3399Pro，首次采用CPU+GPU+NPU硬件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的瑞芯微AI芯片運(yùn)算性能達(dá)到了2.4TOPs。
2018-08-07
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人工智能能否重振內(nèi)存式運(yùn)算架構(gòu)？
業(yè)界開始重新審視十年前開發(fā)的處理器架構(gòu)，看好速度較GPU更快1萬(wàn)倍的所謂「內(nèi)存式運(yùn)算」(In-Memory Computing；IMC)，將有助于新一代AI加速器發(fā)展。
2018-05-04
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適用于FPGA、GPU和ASIC系統(tǒng)的電源管理
在 FPGA、GPU 或 ASIC 控制的系統(tǒng)板上，僅有為數(shù)不多的幾種電源管理相關(guān)的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，但是由于需要反復(fù)調(diào)試，所以這類挑戰(zhàn)可能使系統(tǒng)的推出時(shí)間嚴(yán)重滯后。不過(guò)，如果特定設(shè)計(jì)或類似設(shè)計(jì)已經(jīng)得到電源產(chǎn)品供應(yīng)商以及 FPGA、GPU 和 ASIC 制造商的驗(yàn)證，就可以防止很多電源和 DC/DC 調(diào)節(jié)問(wèn)題。分析和解決問(wèn)題的負(fù)擔(dān)常常落在系統(tǒng)設(shè)計(jì)師的肩上。配置設(shè)計(jì)方案復(fù)雜的數(shù)字部分已經(jīng)占據(jù)了這些設(shè)計(jì)師的大部分精力。因此處理設(shè)計(jì)方案的模擬和電源部分就成了主要挑戰(zhàn)，因?yàn)殡娫床⒎侨绾芏嘣O(shè)計(jì)師所預(yù)期的那樣是個(gè)簡(jiǎn)單的任務(wù)。
2017-05-05
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聯(lián)發(fā)科新款 Helio X30 芯片組采用Imagination 的 PowerVR 圖形技術(shù)
Imagination Technologies 宣布，聯(lián)發(fā)科 (MediaTek) 在其新的旗艦級(jí) MediaTek Helio? X30 處理器中選用該公司的 PowerVR Series7XT Plus GPU，實(shí)現(xiàn)了更高性能與更低功耗的圖形功能。
2017-03-01
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風(fēng)扇自動(dòng)控制：高速芯片冷卻技術(shù)的趨勢(shì)
冷卻風(fēng)扇是大功率芯片(如CPU、FPGA和GPU)和系統(tǒng)的溫度管理中的重要部件。不幸的是，它們有時(shí)會(huì)帶來(lái)令使用者討厭的音頻噪聲。通過(guò)測(cè)量溫度并相應(yīng)地調(diào)節(jié)風(fēng)扇速度，在溫度較低時(shí)可最大限度降低風(fēng)扇速度(和噪聲水平)，但是在最壞情況下為防止芯片損壞，要提高速度。本文討論了自動(dòng)控制冷風(fēng)扇速度的兩種技術(shù)。
2017-02-16
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手機(jī)快充芯片及其技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和設(shè)計(jì)原理詳解
智能手機(jī)對(duì)于寬帶無(wú)線通信、圖像處理等多方面的需求導(dǎo)致實(shí)際耗電呈指數(shù)增長(zhǎng)。未來(lái)5G通信帶寬將比4G增加10倍，4K/8K等高清視頻技術(shù)逐漸應(yīng)用，CPU、GPU等運(yùn)算電路處理能力不斷增強(qiáng)，這一切都將導(dǎo)致智能手機(jī)整體能耗需求將成指數(shù)增長(zhǎng)。
2017-02-14
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適用于 FPGA、GPU 和 ASIC 系統(tǒng)的電源管理
分析和解決問(wèn)題的負(fù)擔(dān)常常落在系統(tǒng)設(shè)計(jì)師的肩上。配置設(shè)計(jì)方案復(fù)雜的數(shù)字部分已經(jīng)占據(jù)了這些設(shè)計(jì)師的大部分精力。因此處理設(shè)計(jì)方案的模擬和電源部分就成了主要挑戰(zhàn)，因?yàn)殡娫床⒎侨绾芏嘣O(shè)計(jì)師所預(yù)期的那樣是個(gè)簡(jiǎn)單的任務(wù)。
2016-10-26
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下一代GPU廝殺，AMD分分鐘會(huì)被NVIDIA干掉？
市場(chǎng)預(yù)計(jì)，Nvidia和AMD即將在年中發(fā)布全新架構(gòu)的圖形處理器。這得益于最新的制造工藝，這些圖新處理器將實(shí)現(xiàn)更低的能耗。小編認(rèn)為Nvidia的圖形處理器會(huì)具有顯著的性能優(yōu)勢(shì)，并有望提升Nvidia的市場(chǎng)份額。
2016-03-21
- 貿(mào)澤推出全新一期EIT系列 探索可持續(xù)智能電網(wǎng)的技術(shù)創(chuàng)新
- 使用微型模制電感器可節(jié)省空間、降低損耗并提高電源完整性和效率
- 貿(mào)澤電子以鉆石贊助商身份閃耀亮相Silicon Labs Works With 2024開發(fā)者大會(huì)
- 意法半導(dǎo)體推出FIPS 140-3認(rèn)證TPM加密模塊，面向計(jì)算機(jī)、服務(wù)器和嵌入式系統(tǒng)
- Teledyne e2v一站式成像模塊實(shí)現(xiàn) 200萬(wàn)像素視覺(jué)和3D深度數(shù)據(jù)
- Littelfuse推出高頻應(yīng)用的IX4341和IX4342雙5安培低壓側(cè)MOSFET柵極驅(qū)動(dòng)器
- Diodes 公司推出兩款符合汽車規(guī)格的霍爾效應(yīng)芯片系列
- 超低功耗與高精度兼?zhèn)?，助力物?lián)網(wǎng)與可穿戴設(shè)備的性能提升
- 從智能手機(jī)到助聽(tīng)器：MEMS音頻技術(shù)開啟無(wú)限可能
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- 預(yù)補(bǔ)償方法以減少Class D功率放大器的爆裂噪聲
- MVG 將安立無(wú)線通信測(cè)試儀 MT8000A 集成到 ComoSAR 系統(tǒng)中，以增強(qiáng) 5G SAR 測(cè)量能力
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