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Microsemi提供用于極端溫度環(huán)境的FPGA和cSoC產(chǎn)品
致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司宣布，其現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA) 和SmartFusion?可定制系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC) 解決方案現(xiàn)已具備在150至200攝氏度下工作的極端工作溫度范圍特征，這些器件已經(jīng)部署在向下鉆探(down-hole drilling)產(chǎn)品、航天系統(tǒng)、航空電子設(shè)備，以及其它要求在極端低溫和高溫環(huán)境中提供高性能和最大可靠性的應(yīng)用中。
2012-06-21
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X-fest 研討會(huì)將于 7 月登陸亞洲
安富利公司旗下安富利電子元件亞洲 (Avnet Electronics Marketing Asia)與賽靈思公司今天宣布啟動(dòng)亞洲區(qū)X-fest 研討會(huì)注冊(cè)。X-fest 是深受 FPGA、DSP 和嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)人員歡迎的、為期一天的培訓(xùn)活動(dòng)。X-fest將在亞洲 16 個(gè)城市舉行。
2012-05-24
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功耗成本降至28nm的一半 首款I(lǐng)ntel工藝22nm FPGA誕生
當(dāng)Xilinx與Altera正在28nm節(jié)點(diǎn)相戰(zhàn)甚酣的時(shí)候，Achronix從半路殺出，宣布其首款22nm技術(shù)工藝 FPGA問(wèn)世。在得到Intel最先進(jìn)的22nm工藝生產(chǎn)線的首次開(kāi)放代工之后， Achronix的Speedster22i 帶來(lái)了震撼性的驚喜：新22nmFPGA器件的功耗和成本只有28nm高端FPGA的一半。
2012-04-25
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將功耗成本降至一半 Achronix推出英特爾22nmFPGA
當(dāng)Xilinx與Altera正在28nm節(jié)點(diǎn)相戰(zhàn)甚酣的時(shí)候，Achronix從半路殺出，宣布推出22nm工藝 FPGA。在Intel首次將其最先進(jìn)的22nm工藝生產(chǎn)線開(kāi)放給Speedster22i FPGA后，Achronix有了一匹黑馬之勢(shì)：新22nmFPGA器件的功耗和成本只有28nm高端FPGA的一半。
2012-04-24
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如何移植Linux到晶心平臺(tái)
鑒于越來(lái)越多使用者將Linux移植到晶心平臺(tái)(Andes Embedded?)上(AndesCore? N12或N10)，本文的目的在協(xié)助使用者快速、有效率的將Linux 移植到自建的FPGA板子上(CPU是AndesCore? 的 N12或N10)。筆者曾協(xié)助多家公司工程師進(jìn)行Linux移植到晶心平臺(tái)的工作，將Linux移植過(guò)程容易遭遇的問(wèn)題與盲點(diǎn)進(jìn)行實(shí)際說(shuō)明，期望能對(duì)使用者有所幫助，也希望讀者不吝指教提供您寶貴的意見(jiàn)。
2012-04-05
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快速創(chuàng)建存儲(chǔ)器接口的設(shè)計(jì)探討
Xilinx FPGA 提供可簡(jiǎn)化接口設(shè)計(jì)的 I/O 模塊和邏輯資源。盡管如此，這些 I/O 模塊以及額外的邏輯仍需設(shè)計(jì)人員在源 RTL 代碼中配置、驗(yàn)證、執(zhí)行，并正確連接到系統(tǒng)的其余部分，然后仔細(xì)仿真并在硬件中進(jìn)行驗(yàn)證。
2012-03-19
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Digi-Key 擴(kuò)展與 Microsemi 的全球經(jīng)銷(xiāo)合作關(guān)系
Digi-Key 公司是一家知名電子元件經(jīng)銷(xiāo)商，被設(shè)計(jì)師們譽(yù)為業(yè)內(nèi)最廣泛的電子元件庫(kù)，提供立即發(fā)貨服務(wù)，近日擴(kuò)展了與 Microsemi 公司的經(jīng)銷(xiāo)關(guān)系，業(yè)務(wù)合作覆蓋可編程邏輯解決方案，具體包括該公司的 SmartFusion? 可定制系統(tǒng)單晶片 (cSoC) 產(chǎn)品、低功率現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 (FPGA) 器件以及相關(guān)評(píng)估板系列。
2012-01-06
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FPGA測(cè)試方案隨需而變
隨著FPGA技術(shù)的發(fā)展，大容量、高速率和低功耗已經(jīng)成為FPGA的發(fā)展重點(diǎn)，也對(duì)FPGA測(cè)試提出了新的需求。本文根據(jù)FPGA的發(fā)展趨勢(shì)，討論了FPGA測(cè)試面臨的挑戰(zhàn)，并提出了基于測(cè)試儀表的FPGA測(cè)試方案。
2011-12-22
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加固液晶顯示器自動(dòng)溫控技術(shù)
隨著電子技術(shù)的發(fā)展，液晶顯示器在軍、民品中的應(yīng)用越來(lái)越廣泛，已逐漸替代了CRT顯示器成為了顯示領(lǐng)域的主流產(chǎn)品。本文介紹了液晶顯示器加固過(guò)程中的溫控原理，通過(guò)CPLD／FPGA編程的方法實(shí)現(xiàn)了低溫加熱的自動(dòng)控制，拓寬了液晶顯示器低溫工作范圍。
2011-12-21
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TPS84610:TI推出集成電感器的最高密度6A電源模塊
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出集成電感器的最新 6 V、6 A 同步集成型電源模塊，可實(shí)現(xiàn)每立方英寸 750 瓦特、峰值電源效率高達(dá) 97% 的業(yè)界最佳性能。TPS84610 支持 12°C/W 的優(yōu)異散熱性能，比同類(lèi)競(jìng)爭(zhēng)模塊強(qiáng) 40%。該器件在單個(gè)引線框架中高度整合了電感器及無(wú)源組件，只需 3 個(gè)外部組件便可獲得完整的、易于設(shè)計(jì)的 150 平方毫米解決方案，從而簡(jiǎn)化電信電源的 DSP 及 FPGA 設(shè)計(jì)。
2011-12-12
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解析先進(jìn)嵌入式DC-DC轉(zhuǎn)換器的要求
許多工業(yè)系統(tǒng),如測(cè)試測(cè)量設(shè)備,都需要嵌入式DC-DC轉(zhuǎn)換器,是因?yàn)檫@些應(yīng)用所需的計(jì)算能力日益增加。這種計(jì)算能力由DSP 、FPGA 、數(shù)字ASIC 和微控制器 提供,而得益于工藝幾何尺寸的日益縮小,該類(lèi)器件在不斷的進(jìn)步。
2011-11-30
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安森美半導(dǎo)體與艾睿電子提供成像參考設(shè)計(jì)，
用于以Cyclone? FPGA為基礎(chǔ)的VITA圖像傳感器應(yīng)用于高能效電子產(chǎn)品的首要高性能硅方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體與其全球代理商艾睿電子(Arrow Electronics)推出用于寬廣范圍圖像傳感器應(yīng)用的新參考設(shè)計(jì)。
2011-11-14
- 貿(mào)澤推出全新一期EIT系列 探索可持續(xù)智能電網(wǎng)的技術(shù)創(chuàng)新
- 使用微型模制電感器可節(jié)省空間、降低損耗并提高電源完整性和效率
- 貿(mào)澤電子以鉆石贊助商身份閃耀亮相Silicon Labs Works With 2024開(kāi)發(fā)者大會(huì)
- 意法半導(dǎo)體推出FIPS 140-3認(rèn)證TPM加密模塊，面向計(jì)算機(jī)、服務(wù)器和嵌入式系統(tǒng)
- Teledyne e2v一站式成像模塊實(shí)現(xiàn) 200萬(wàn)像素視覺(jué)和3D深度數(shù)據(jù)
- Littelfuse推出高頻應(yīng)用的IX4341和IX4342雙5安培低壓側(cè)MOSFET柵極驅(qū)動(dòng)器
- Diodes 公司推出兩款符合汽車(chē)規(guī)格的霍爾效應(yīng)芯片系列
- 超低功耗與高精度兼?zhèn)?，助力物?lián)網(wǎng)與可穿戴設(shè)備的性能提升
- 從智能手機(jī)到助聽(tīng)器：MEMS音頻技術(shù)開(kāi)啟無(wú)限可能
- 意法半導(dǎo)體第四代碳化硅功率技術(shù)問(wèn)世：為下一代電動(dòng)汽車(chē)電驅(qū)逆變器量身定制
- 預(yù)補(bǔ)償方法以減少Class D功率放大器的爆裂噪聲
- MVG 將安立無(wú)線通信測(cè)試儀 MT8000A 集成到 ComoSAR 系統(tǒng)中，以增強(qiáng) 5G SAR 測(cè)量能力
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