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Microsemi在APEC 2010展示其全部功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)品
Microsemi公司今天宣布將于本周在加利福尼亞州棕櫚泉(Palm Springs)的棕櫚泉會議中心(Palm Springs Convention Center)所舉行的應(yīng)用功率電子學(xué)會議和展覽會 (APEC 2010)上展出它的一系列功率器件產(chǎn)品,并在2個技術(shù)交流會上進行演講。
2010-03-01
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CREE新型突破性照明級LED將取代低效燈泡
cree 司日前宣布推出了一款新的突破性照明級 LED,可徹底淘汰低能效燈泡。XLamp MPL EasyWhite LED 具有高性能、色彩一致和流明密度大等優(yōu)異特性,并采用業(yè)界最小型封裝,可取代傳統(tǒng)光源。該 LED 采用了 Cree 獨特的EasyWhite 創(chuàng)新技術(shù),同時采用傳統(tǒng)光源的規(guī)范形式,僅需明確所需的色溫和亮度要求即可。
2010-03-01
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安華高推出微型化PLCC-2 SMT表面貼裝LED,適合汽車和工業(yè)照明
Avago Technologies(安華高科技)日前宣布推出業(yè)內(nèi)亮度最高的微型化PLCC-2 SMT表面貼裝LED產(chǎn)品,適合汽車內(nèi)裝和工業(yè)照明應(yīng)用。Avago高性價比的ASMT-TxBM LED系列擁有110o到120o的寬廣視角和高可靠性,非常適合作為汽車儀表盤、踏板照明、中央控制臺、導(dǎo)航和音頻系統(tǒng)的背光使用。
2010-03-01
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全球領(lǐng)先的微電子材料商 Silecs 公司宣布其亞洲應(yīng)用中心新建計劃
Silecs 公司 CEO 張國輝先生 (Kok Whee Teo)透露,公司董事會議已批準其在亞洲新建一所材料應(yīng)用中心。該中心的籌立旨在為公司的亞洲客戶在其微電子生產(chǎn)和封裝過程中……
2010-02-26
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Vishay發(fā)布基于光敏二極管的環(huán)境光傳感器的視頻演示
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,為幫助客戶了解在應(yīng)用中使用環(huán)境光傳感器的益處,Vishay公司將在官方網(wǎng)站(http://www.vishay.com)上發(fā)布其光電產(chǎn)品組的視頻產(chǎn)品演示。
2010-02-26
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英特爾實驗室開發(fā)出納米材料的儲能器
Intel的研究員正在開發(fā)一種納米材料,可能用來制造比今天鋰電池存儲更多電能密度的超級電容器。如果能夠獲得成功,新材料可被大量生產(chǎn)供給發(fā)電廠,并使用在電動汽車……
2010-02-25
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Vishay Siliconix 推出符合DrMOS?規(guī)定的新款器件
Vishay Intertechnology, Inc宣布,推出集成的DrMOS解決方案 --- SiC762CD。在緊湊的PowerPAK? MLP 6x6的40腳封裝內(nèi),該器件集成了對PWM信號優(yōu)化……
2010-02-25
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OLED照明推動OLED面板大型化
OLED照明的量產(chǎn)化動向之活躍甚至超過了小型OLED面板。在日本,除Lumiotec預(yù)定于2010年1月啟動量產(chǎn)外,柯尼卡美能達控股也于2009年11月宣布將斥資35億日元建設(shè)試制生產(chǎn)線。荷蘭飛利浦電子(RoyalPhilipsElectronicsNV)、美國通用電氣(GeneralElectronic)等公司也計劃量產(chǎn)。根據(jù)DisplaySearch的預(yù)測,OLED照明市場將于2010年萌芽,在2016年擴大到約28.38億美元。
2010-02-23
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林德在光伏行業(yè)產(chǎn)能過剩的情況下仍實現(xiàn)增長并投資于創(chuàng)新
盡管經(jīng)濟不景氣對市場走勢產(chǎn)生影響,林德集團旗下林德氣體事業(yè)部2009年全球光伏(PV)客戶群的總產(chǎn)能仍超過6GWp(十億峰瓦)。林德與多個世界領(lǐng)先的薄膜與晶體制造商簽訂新合同或續(xù)約,其中包括中國的福建鈞石(GS Solar)、尚德(Suntech),印度的Euro Multivision、Indo Solar、Solar Semiconductor,以及德國的博世(Bosch)、Malibu、Masdar等,顯示其市場動力增強。
2010-02-23
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IDT 擴展在PCIe Express Gen2 系統(tǒng)互連解決方案領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)地位
致力于豐富數(shù)字媒體體驗、提供領(lǐng)先的混合信號半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商 IDT? 公司(Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI)宣布推出PCI Express? (PCIe?)Gen2 系統(tǒng)互連交換解決方案系列。該系列具有業(yè)界最先進的交換架構(gòu),支持多主通信和嵌入式應(yīng)用的多域數(shù)據(jù)和控制平面連接。
2010-02-22
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80V TMBS? Trench MOS:Vishay發(fā)布六款新型勢壘肖特基整流器
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出6款單芯片和雙芯片80-V TMBS? Trench MOS勢壘肖特基整流器。這些整流器采用4種功率封裝,具有10A~30A的電流額定范圍。
2010-02-20
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三款手機充電器解決方案比較
本文涉及TH102手機充電器解決方案設(shè)計技術(shù)細節(jié),以及與兩款手機充電器競爭方案(POWER INTEGRATIONS INC的TNY264,ST的PIVer12A)的比較。
2010-02-19
- 貿(mào)澤電子開售Arduino新款解決方案
- CAEE2025家電與消費電子制造業(yè)供應(yīng)鏈展覽會移師深圳國際會展中心(寶安新館)
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