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電子技術(shù)引領(lǐng)汽車智能新浪潮,盡在AUTO TECH 2025廣州國際汽車電子技術(shù)盛會
電子技術(shù)引領(lǐng)汽車智能新浪潮,盡在AUTO TECH 2025廣州國際汽車電子技術(shù)盛會
2024-07-29
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DigiKey開售Kingston的內(nèi)存產(chǎn)品和存儲解決方案
DigiKey 宣布與 Kingston Technology(金士頓)合作,向全球分銷其內(nèi)存產(chǎn)品和存儲解決方案。作為全球最大的獨立存儲器產(chǎn)品制造商之一,Kingston 面向各種規(guī)模的工業(yè)和嵌入式 OEM 客戶,提供包括 eMMC、eMCP、ePoP、UFS 和 DRAM 組件在內(nèi)的各種存儲產(chǎn)品。該公司還提供一系列專為系統(tǒng)設(shè)計師和制造者打造的工業(yè)級 SATA 和 NVMe 固態(tài)硬盤 (SSD)。
2024-07-27
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專家分享-Matter、 LPWAN構(gòu)建未來無線通信新生態(tài)
Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)作為物聯(lián)網(wǎng)無線技術(shù)領(lǐng)域動化等領(lǐng)域提供高性能、低功耗、高安全的無線連接解決方案。近日,芯科科技主任現(xiàn)場應(yīng)用工程師黃良軍(Bruce Huang)接受EEPW無線通信專題采訪,就芯科科技對未來無線通信市場的展望、新產(chǎn)品發(fā)布以及多協(xié)議無線通信趨勢等話題進行了深入探討。
2024-07-24
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如何使用珀爾帖裝置實現(xiàn)更高功率的熱電冷卻
TEC使用珀爾帖模塊來冷卻物體或提供物體的準(zhǔn)確溫度控制,可用于多種應(yīng)用。它們是激光二極管冷卻器、微處理器冷卻、聚合酶鏈反應(yīng)(PCR)系統(tǒng)以及斷層掃描、心血管成像、磁共振成像(MRI)、放射治療等醫(yī)療應(yīng)用的理想之選。激光二極管溫度控制等許多應(yīng)用都使用功率在5 W至15 W范圍內(nèi)的小型低功耗TEC。它們的驅(qū)動器可能采用5 V供電軌運行并提供1 A至3 A的 電流。
2024-07-23
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IOTE 2024第22屆國際物聯(lián)網(wǎng)展·深圳站邀請函
IOTE 2024第22屆國際物聯(lián)網(wǎng)展·深圳站,是一個關(guān)于物聯(lián)網(wǎng)完整產(chǎn)業(yè)鏈,覆蓋物聯(lián)網(wǎng)感知層、網(wǎng)絡(luò)層、運算與平臺層、應(yīng)用層,涉及RFID、傳感器、移動支付、中間件、短距離無線通訊、低功耗廣域網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計算、邊緣計算、云平臺、實時定位等物聯(lián)網(wǎng)技術(shù),展示在新零售、工業(yè)4.0、智慧物流、智慧城市、智能家居、智能電網(wǎng)、防偽、人員、車輛、軍事、資產(chǎn)、服飾、圖書、環(huán)境監(jiān)測等領(lǐng)域的全面解決方案和成功應(yīng)用的高級別國際盛會。
2024-07-10
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AUTO TECH 2025 華南展,聚焦汽車智能化與電動化的行業(yè)科技盛會
隨著汽車智能化與電動化的迅猛發(fā)展,汽車電子技術(shù)、車用功率半導(dǎo)體技術(shù)、智能座艙技術(shù)、輕量化技術(shù)/材料、軟件定義汽車、EV/HV技術(shù)、測試測量技術(shù)以及汽車內(nèi)外飾技術(shù)也迎來了前所未有的更新與變革。在這個充滿機遇與挑戰(zhàn)的時代,加強行業(yè)交流顯得尤為重要。
2024-07-09
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ST Edge AI Suite 人工智能開發(fā)套件正式上線 加快AI產(chǎn)品開發(fā)速度
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 宣布人工智能開發(fā)套件ST Edge AI Suite正式上市。該開發(fā)套件整合工具、軟件和知識,簡化并加快邊緣應(yīng)用的開發(fā)。
2024-07-04
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半導(dǎo)體后端工藝 第八篇:探索不同晶圓級封裝的工藝流程
在本系列第七篇文章中,介紹了晶圓級封裝的基本流程。本篇文章將側(cè)重介紹不同晶圓級封裝方法所涉及的各項工藝。晶圓級封裝可分為扇入型晶圓級芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級芯片封裝(Fan-Out WLCSP)、重新分配層(RDL)封裝、倒片(Flip Chip)封裝、及硅通孔(TSV)封裝。此外,本文還將介紹應(yīng)用于這些晶圓級封裝的各項工藝,包括光刻(Photolithography)工藝、濺射(Sputtering)工藝、電鍍(Electroplating)工藝和濕法(Wet)工藝。
2024-07-02
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AMD 助力新加坡最大的智慧停車服務(wù)提供商 Sun Singapore 基于 AI 的智慧停車解決方案
AMD(超威,納斯達克股票代碼:AMD)今日宣布,新加坡最大的智慧停車解決方案提供商新加坡恒星系統(tǒng)有限公司( Sun Singapore Systems Pte. Ltd. )正在部署一款基于 AI 的新型智慧停車解決方案,該解決方案由 AMD ZynqTM UltraScale+TM MPSoC 器件提供支持。這款智能解決方案能提升車牌識別的準(zhǔn)確性,并實現(xiàn)停車位空置檢測、車道堵塞、事故檢測和違規(guī)停車執(zhí)法等高級功能。
2024-06-20
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意法半導(dǎo)體推出STeID Java Card?可信電子身份證和電子政務(wù)解決方案
意法半導(dǎo)體推出了 STeID Java Card? 智能卡平臺,以滿足電子身份 (eID) 和電子政務(wù)應(yīng)用的最新要求。鑒于采用安全微控制器生成的電子身份文件在打擊身份造假方面發(fā)揮的作用日益重要,現(xiàn)在,SteID軟件平臺可以幫助開發(fā)者加快部署先進電子身份證解決方案。該平臺通過了通用標(biāo)準(zhǔn) EAL 6+ 認(rèn)證,包括安全操作系統(tǒng) STeID JC Open OS 和一系列專有小程序。
2024-06-18
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增進LLC電源轉(zhuǎn)換器同步整流與輕載控制模式兼容性的參數(shù)選擇策略
在追求高轉(zhuǎn)換效率的電源轉(zhuǎn)換器應(yīng)用中,采用 LLC 諧振的 LLC 諧振電源轉(zhuǎn)換器(resonant power converter)電路架構(gòu)因其優(yōu)異的效率表現(xiàn),在近年來變得相當(dāng)流行。為了進一步增進 LLC 電源轉(zhuǎn)換器在重載時的工作效率,設(shè)計實例中也紛紛采用了同步整流(synchronous rectification, SR)來減少原本以二極管作為變壓器輸出側(cè)整流組件的功率損耗。此外,針對輕載效率的增進,有別于通常操作狀況所慣用的脈沖頻率調(diào)變(pulse frequency modulation, PFM),許多專用控制器也提供了輕載控制模式 (Light-load mode) 來減少切換損失。
2024-06-18
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采用創(chuàng)新的FPGA 器件來實現(xiàn)更經(jīng)濟且更高能效的大模型推理解決方案
采用 FPGA 器件來加速LLM 性能,在運行 Llama2 70B 參數(shù)模型時,Speedster7t FPGA 如何與 GPU 解決方案相媲美?證據(jù)是令人信服的——Achronix Speedster7t FPGA通過提供計算能力、內(nèi)存帶寬和卓越能效的最佳組合,在處理大型語言模型(LLM)方面表現(xiàn)出色,這是當(dāng)今LLM復(fù)雜需求的基本要求。
2024-06-14
- 更高額定電流的第8代LV100 IGBT模塊
- 物聯(lián)網(wǎng)解決方案為室內(nèi)帶來新鮮空氣
- 學(xué)子專區(qū)—ADALM2000實驗:調(diào)諧放大器級
- Nordic Semiconductor 賦能Matter 1.3 認(rèn)證的智能煙霧和一氧化碳探測器模塊
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- DigiKey 發(fā)布其《未來工廠》視頻系列第 4 季,展示了創(chuàng)新工業(yè)自動化解決方案
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- 貿(mào)澤推出全新一期EIT系列 探索可持續(xù)智能電網(wǎng)的技術(shù)創(chuàng)新
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