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LLP2510:Vishay推出新款4線(xiàn)總線(xiàn)端口保護(hù)陣列
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出采用新型超小尺寸LLP2510封裝的新款4線(xiàn)ESD保護(hù)陣列---VBUS54ED-FBL。VBUS54ED-FBL的占位面積只有2.5mmx1.0mm,高度低至0.55mm,其低電容和低泄漏電流的特性可以保護(hù)高速信號(hào)線(xiàn)免受瞬態(tài)電壓信號(hào)的損害。
2012-04-05
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2011 全球手機(jī)市場(chǎng)回顧與分析
—中國(guó)超越美國(guó)成為全球最大的智能手機(jī)市場(chǎng)市場(chǎng)研究公司strategy Analytics 的最新調(diào)查數(shù)據(jù)顯示.中國(guó)目前已經(jīng)超越美國(guó),一舉成為全球最大的智能手機(jī)市場(chǎng)。在去年第三季度,中國(guó)的智能手機(jī)出貨量為2390 萬(wàn)部,增長(zhǎng)率達(dá)到了58 % ,而美國(guó)的出貨量為2330 萬(wàn)部,下滑7 %。
2012-03-31
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ZL30150:Microsemi推出用于移動(dòng)多媒體的高集成度SyncE器件
致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào):MSCC) 發(fā)布用于移動(dòng)多媒體和基于封包的運(yùn)營(yíng)級(jí)以太網(wǎng)應(yīng)用的單芯片ZL30150線(xiàn)路卡(line card) 器件,擴(kuò)展其業(yè)界最大型同步以太網(wǎng)(synchronous Ethernet,SyncE) 產(chǎn)品系列。Microsemi的ZL30150具有兩個(gè)集成數(shù)字鎖相環(huán)(digital phase lock loop,DPLL),能夠支持多達(dá)四個(gè)輸入,用于發(fā)送和接收時(shí)鐘需要單獨(dú)的應(yīng)用場(chǎng)景。新的線(xiàn)路卡器件還集成了兩個(gè)數(shù)控振蕩器(numerically controlled oscillator,NCO),適合用于GSM、WCDMA和LTE應(yīng)用的網(wǎng)絡(luò)測(cè)量和控制系統(tǒng)。三家大型電信設(shè)備制造商已經(jīng)選擇ZL30150用于下一代路由器和交換機(jī)。
2012-03-30
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BoosterPack:德州儀器音頻電容式觸摸帶來(lái)清晰的音頻體驗(yàn)
日前,德州儀器 (TI) 宣布推出基于 C5000? 超低功耗數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 的音頻電容式觸摸 BoosterPack,可為微處理器應(yīng)用實(shí)現(xiàn)各種新功能,支持清晰音頻以及回放與錄制功能。該款最新音頻電容式觸摸 BoosterPack (430Boost-C55audio1) 是一款面向建議售價(jià) 4.30 美元 MSP430? LaunchPad 開(kāi)發(fā)套件的插件電路板,也是 TI 首款DSP 完全由微控制器控制的解決方案,可幫助不具備 DSP 編程經(jīng)驗(yàn)的設(shè)計(jì)人員為其系統(tǒng)添加音頻以及其它實(shí)時(shí)特性。BoosterPack 是采用錄制與回放音頻功能的低功耗應(yīng)用的理想選擇,可充分滿(mǎn)足 MP3 播放器、家庭自動(dòng)化以及工業(yè)應(yīng)用等需求。
2012-03-30
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半導(dǎo)體商惠瑞捷V93000測(cè)試平臺(tái)獲ISE Labs硅谷采用
半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商惠瑞捷 (Verigy) (Advantest Group 愛(ài)德萬(wàn)集團(tuán)(東京證交所:6857,紐約證交所:ATE)子公司)日前宣布ISE Labs 在加州費(fèi)利蒙、德州奧斯汀的測(cè)試封裝廠(chǎng)引進(jìn)V93000 Smart Scale? 數(shù)位量測(cè)模組以及Pin Scale測(cè)試機(jī)種之測(cè)試設(shè)備,進(jìn)一步擴(kuò)展雙方對(duì)于測(cè)試開(kāi)發(fā)服務(wù)的合作關(guān)系。
2012-03-29
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SESDX:TE電路保護(hù)部推出硅靜電放電保護(hù)器件
TE Connectivity旗下的一個(gè)業(yè)務(wù)部門(mén)TE電路保護(hù)部日前發(fā)布一個(gè)系列8款全新的單/多通道硅靜電放電(SESD)保護(hù)器件,可提供市場(chǎng)上最低的電容(雙向:典型值為0.10pF,單向:典型值為0.20pF)、最高的ESD保護(hù)(20kV空氣放電和接觸放電)和最小尺寸封裝(多通道:最小的直通外形尺寸、厚度為0.31mm)。
2012-03-29
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AUIR3240S:IR推出高集成升壓轉(zhuǎn)換器減油耗達(dá)15%
全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商國(guó)際整流器公司 (International Rectifier,簡(jiǎn)稱(chēng)IR) 推出車(chē)用AUIR3240S電池電源開(kāi)關(guān),適用于內(nèi)燃機(jī)關(guān)閉和重啟功能 (啟停系統(tǒng)) ,可以幫助減少高達(dá)15%的車(chē)輛油耗。
2012-03-29
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PIC16F(LF)178X:Microchip推出模擬和數(shù)字外設(shè)8位單片機(jī)
全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、模擬器件和閃存專(zhuān)利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.(美國(guó)微芯科技公司)在美國(guó)圣何塞市舉行的DESIGN West大會(huì)上宣布,擴(kuò)展其8位PIC16F(LF)178X增強(qiáng)型中檔內(nèi)核單片機(jī)(MCU)系列,將多種先進(jìn)模擬和集成通信外設(shè)融入其中,如片上12位模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)、8位數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)、運(yùn)算放大器和高速比較器,以及EUSART(包括LIN)、I2C?和SPI接口外設(shè)。這些MCU還利用全新可編程開(kāi)關(guān)模式控制器(PSMC)實(shí)現(xiàn)業(yè)界最出眾的先進(jìn)PWM控制和精度。這種功能組合可實(shí)現(xiàn)更高的效率和性能,縮減電源和照明閉環(huán)控制等應(yīng)用的成本和空間。該系列MCU的“LF”版本采用超低功耗技術(shù)(XLP),工作和休眠電流分別只有32 μA/MHz和50 nA,有助于延長(zhǎng)電池壽命,降低待機(jī)電流消耗。低功耗及先進(jìn)模擬與數(shù)字集成使通用PIC16F(LF)178X MCU成為L(zhǎng)ED照明、電池管理、數(shù)字電源、電機(jī)控制和其他應(yīng)用的理想選擇。
2012-03-29
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TD-LTE終端產(chǎn)品市場(chǎng)尚未完全打開(kāi)
目前中國(guó)TD-LTE終端芯片還處于起步階段,整體市場(chǎng)行情還未完全打開(kāi),未來(lái)還有許多潛力可以去發(fā)掘。國(guó)內(nèi)外芯片廠(chǎng)商市場(chǎng)參與熱情有限,但鑒于中國(guó)龐大的潛在市場(chǎng),眾多芯片廠(chǎng)商也積極布局TD-LTE終端芯片市場(chǎng),加緊研發(fā)TD-LTE多模終端芯片技術(shù),擇機(jī)進(jìn)入終端芯片市場(chǎng)。
2012-03-29
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REM0.64:TE推出用于汽車(chē)線(xiàn)束的0.64mm端子
全球領(lǐng)先的精密工程電子元件供應(yīng)商TE Connectivity(TE),原Tyco Electronics,開(kāi)發(fā)出新的用于汽車(chē)線(xiàn)束的REM0.64端子,它適用于低電流和信號(hào)傳輸,以及有防水要求的連接器。
2012-03-28
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產(chǎn)能過(guò)剩問(wèn)題未解決 各光伏企業(yè)陷入價(jià)格廝殺
雖然近期美國(guó)商務(wù)部針對(duì)中國(guó)太陽(yáng)能廠(chǎng)商反傾銷(xiāo)(Antidumping)與反補(bǔ)貼(CountervailingDuty)的初判出爐,對(duì)于中國(guó)太陽(yáng)能光伏企業(yè)來(lái)說(shuō),松了一口氣,而且在補(bǔ)充庫(kù)存和德國(guó)行業(yè)補(bǔ)貼下調(diào)前搶裝的推動(dòng)下,整個(gè)行業(yè)似乎看到了回暖的跡象,但是在產(chǎn)能過(guò)剩問(wèn)題仍未解決之前,太陽(yáng)能光伏市場(chǎng)難以回暖。
2012-03-28
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LVB125:TE為嚴(yán)苛環(huán)境應(yīng)用推出可復(fù)位LVR器件
TE Connectivity旗下的業(yè)務(wù)部門(mén)TE電路保護(hù)部日前宣布:推出全新的LVB125器件以顯著提升其廣受歡迎的PolySwitch? LVR額定線(xiàn)電壓產(chǎn)品線(xiàn)。LVB125器件采用了一種獨(dú)特的“塑料盒”封裝,可為在裝配方式中使用了化合物灌封或密封化合物的產(chǎn)品提供可復(fù)位電路保護(hù),可包括嚴(yán)酷環(huán)境應(yīng)用中的電源、變壓器、工業(yè)控制器和發(fā)動(dòng)機(jī)。
2012-03-26
- 貿(mào)澤推出全新一期EIT系列 探索可持續(xù)智能電網(wǎng)的技術(shù)創(chuàng)新
- 使用微型模制電感器可節(jié)省空間、降低損耗并提高電源完整性和效率
- 貿(mào)澤電子以鉆石贊助商身份閃耀亮相Silicon Labs Works With 2024開(kāi)發(fā)者大會(huì)
- 意法半導(dǎo)體推出FIPS 140-3認(rèn)證TPM加密模塊,面向計(jì)算機(jī)、服務(wù)器和嵌入式系統(tǒng)
- Teledyne e2v一站式成像模塊實(shí)現(xiàn) 200萬(wàn)像素視覺(jué)和3D深度數(shù)據(jù)
- Littelfuse推出高頻應(yīng)用的IX4341和IX4342雙5安培低壓側(cè)MOSFET柵極驅(qū)動(dòng)器
- Diodes 公司推出兩款符合汽車(chē)規(guī)格的霍爾效應(yīng)芯片系列
- 從智能手機(jī)到助聽(tīng)器:MEMS音頻技術(shù)開(kāi)啟無(wú)限可能
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- 預(yù)補(bǔ)償方法以減少Class D功率放大器的爆裂噪聲
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