- 可實(shí)現(xiàn)下行150Mbps，上行50Mbps的高效數(shù)據(jù)傳輸
- 支持硬件加速ZUC祖沖之算法
- 支持LTE與2/3G雙待語(yǔ)音方案
- 采用40nm工藝
- 數(shù)據(jù)類終端及手持類智能終端
日前，聯(lián)芯科技在其2012年度客戶大會(huì)上，推出TD-LTE/LTE FDD/TD-HSPA/GGE多模芯片LC1761和TD-LTE/LTE FDD雙模基帶芯片LC1761L。兩款芯片為目前業(yè)界首款同時(shí)支持硬件加速ZUC祖沖之算法，3GPP Release 9和LTE Category 4能力的LTE終端芯片，能率先滿足LTE預(yù)商用背景下工信部、中國(guó)移動(dòng)對(duì)于多模終端芯片的需求。
“FDD與TDD技術(shù)的融合符合移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)，有助于TD-LTE形成產(chǎn)業(yè)規(guī)模效應(yīng)。2012年中國(guó)移動(dòng)擴(kuò)大規(guī)模試驗(yàn)的重點(diǎn)，就是融合了TD-SCDMA、TD-LTE與LTE FDD的"多模終端"。”聯(lián)芯科技總裁孫玉望這樣表示：“聯(lián)芯作為最早參與規(guī)模測(cè)試的芯片廠商之一，我們的TD-LTE/TD-HSPA雙模數(shù)據(jù)卡解決方案早在去年年底就成功入圍了MTnet測(cè)試，并且在中國(guó)移動(dòng)TD-LTE規(guī)模試驗(yàn)二階段的雙模技術(shù)驗(yàn)證中進(jìn)展順利。同時(shí)，多模終端芯片很早就提升到了公司戰(zhàn)略規(guī)劃高度，我們?cè)赥D-SCDMA市場(chǎng)的經(jīng)驗(yàn)和在多模LTE芯片方案上的創(chuàng)新能讓我們更貼合這一市場(chǎng)需求。”
此次聯(lián)芯科技推出的TD-LTE/LTE FDD/TD-HSPA/GGE多模芯片LC1761，采用40nm工藝?？蓪?shí)現(xiàn)下行150Mbps，上行50Mbps的高效數(shù)據(jù)傳輸。同時(shí)支持硬件加速ZUC祖沖之算法, 3GPP Release 9, LTE Category 4, TM8，LTE的 F頻段（也就是1.9G）和自動(dòng)重選等出色能力，滿足中國(guó)移動(dòng)TD-SCDMA+TD-LTE全部頻段要求。特別是已作為L(zhǎng)TE國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)標(biāo)準(zhǔn)之一，由我國(guó)提交的自主設(shè)計(jì)的祖沖之密碼算法，此前支持該算法的LTE多模芯片一直尚未出現(xiàn)。聯(lián)芯LC1761作為目前業(yè)界首款支持該密碼算法的多模芯片，第一時(shí)間響應(yīng)了工信部及中國(guó)移動(dòng)對(duì)于LTE商用時(shí)代來(lái)臨前的國(guó)際市場(chǎng)戰(zhàn)略部署期望，對(duì)我國(guó)移動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)和商用密碼產(chǎn)業(yè)發(fā)展均具有積極意義，
LC1761能很好的滿足市場(chǎng)對(duì)于數(shù)據(jù)類終端及手持類智能終端的定制需求?；谠摲桨搁_(kāi)發(fā)，BOM將更加精簡(jiǎn)，并具有C2C等豐富的接口，與主流AP適配，可以節(jié)省Modem側(cè)Memory。不僅支持LTE與2/3G雙待語(yǔ)音方案，也支持國(guó)際主流CSFB單待語(yǔ)音方案，對(duì)話音業(yè)務(wù)有著完備支持，是一款面向多模移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端的成熟方案。基于該款方案，能幫助客戶快速實(shí)現(xiàn)CPE、模塊、Mifi、數(shù)據(jù)卡等數(shù)據(jù)類終端，以及平板電腦、信息機(jī)、智能手機(jī)等手持類終端的定制需求。同時(shí)，針對(duì)LTE多樣化市場(chǎng)需求，聯(lián)芯科技此次還推出了一顆僅支持TD-LTE/LTE FDD的純LTE Modem芯片LC1761L，不但可以滿足純LTE數(shù)據(jù)終端市場(chǎng)需求，也可與3G智能終端芯片以及應(yīng)用處理器組成多模雙待LTE智能終端解決方案，與其他各種制式靈活適配滿足多樣化的市場(chǎng)需求。相信這兩款芯片的推出將會(huì)大大促進(jìn)在LTE領(lǐng)域出現(xiàn)價(jià)格更經(jīng)濟(jì)、功能更豐富的LTE商用終端。
