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上海首家第三方整車OTA測試實驗室攜手MVG 填補智能網(wǎng)聯(lián)汽車測試領(lǐng)域空白
天線測量解決方案領(lǐng)導者Microwave Vision Group(MVG)近日宣布,中國信通院上海工創(chuàng)中心(以下簡稱“上海工創(chuàng)中心”) 與浙江埃科汽車技術(shù)服務(wù)有限公司(以下簡稱“浙江??啤保┖臅r近兩年時間聯(lián)合打造的上海首家第三方整車天線性能測試(以下簡稱“整車OTA測試”)實驗室建成并投入運營。該實驗室引入了...
2024-01-22
OTA測試 智能網(wǎng)聯(lián) 汽車測試
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從模擬示波器到下一代模擬信號測量,示波器創(chuàng)新歷程
展望2024年,泰克示波器將繼續(xù)致力于創(chuàng)新和卓越。隨著半導體、汽車、高速接口技術(shù)等領(lǐng)域的不斷發(fā)展,電子測試和測量的需求將變得更為復雜和多樣化。泰克示波器有望在這個充滿挑戰(zhàn)和機遇的新時代中繼續(xù)引領(lǐng)潮流,為客戶提供更先進、更智能的解決方案。
2024-01-11
模擬示波器 模擬信號
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『這個知識不太冷』探索 RF 濾波器技術(shù)(下)
『這個知識不太冷』系列,旨在幫助小伙伴們喚醒知識的記憶,將挑選一部分Qorvo劃重點的知識點,結(jié)合產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀解讀,以此溫故知新、查漏補缺。本篇繼續(xù)闡述 RF 濾波器的一些重要概念。
2024-01-05
RF 濾波器
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了解 RF 噪聲系數(shù)規(guī)范
在 RF 應(yīng)用中,我們通常處理非常微弱的信號,這些信號很容易被我們電路中產(chǎn)生的噪聲所掩蓋。噪聲電平終決定了接收器能夠可靠檢測到的信號。因此,RF 組件和系統(tǒng)的噪聲特性至關(guān)重要。在我們關(guān)于噪聲系數(shù)的介紹性文章中,我們了解了如何使用該指標來表征 RF 組件的噪聲性能。
2024-01-04
RF 噪聲
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『這個知識不太冷』探索 RF 濾波器技術(shù)(上)
在過去十年中,移動無線數(shù)據(jù)快速增長,使得運營商愈加迫切地需要新頻段和新技術(shù),以滿足用戶對無線數(shù)據(jù)容量的需求。這種需求不僅推動了無線技術(shù)的發(fā)展,也增加了對增強型射頻(RF)濾波器技術(shù)的需求,以幫助減少系統(tǒng)干擾,擴大RF覆蓋范圍,增強接收器性能,并提升共存特性。
2024-01-03
RF 濾波器
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功率放大器模塊及其在5G設(shè)計中的作用
5G是無線通信領(lǐng)域有史以來最重要、最強大的技術(shù)之一。與4G相比,5G在數(shù)據(jù)傳輸速率、延遲和容量方面均實現(xiàn)了顯著提升,有望成為影響業(yè)界乃至全球的真正變革性技術(shù)。
2024-01-03
功率放大器 5G
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E頻段無線射頻鏈路為5G網(wǎng)絡(luò)提供高容量回程解決方案-第一部分
隨著4G長期演進(LTE)技術(shù)的成功推進,全球開始大規(guī)模部署5G網(wǎng)絡(luò)。圖1展示了5G網(wǎng)絡(luò)的拓撲結(jié)構(gòu),以幫助我們清晰地理解從接入到回程的無線電網(wǎng)絡(luò)。該拓撲結(jié)構(gòu)描繪了四種場景,每種場景都通過單獨的連接回到核心網(wǎng)絡(luò)。
2024-01-02
E頻段 無線射頻鏈路 5G網(wǎng)絡(luò) 高容量回程
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超結(jié)MOS/低壓MOS在5G基站電源上的應(yīng)用
5G基站是5G網(wǎng)絡(luò)的核心設(shè)備,實現(xiàn)有線通信網(wǎng)絡(luò)與無線終端之間的無線信號傳輸,5G基站主要分為宏基站和小基站。5G基站由于通信設(shè)備功耗大,采用由電源插座、交直流配電、防雷器、整流模塊和監(jiān)控模塊組成的電氣柜。所以顧名思義,5G電源就是指5G通訊設(shè)備專用電源。
2023-12-18
超結(jié)MOS 低壓MOS 5G基站電源
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高精度測量雷達落地建材行業(yè),華新和??低暪蔡綌?shù)字化轉(zhuǎn)型
水泥等建材的生產(chǎn)過程,一般都伴隨礦山開采、粉碎、燒制等步驟,對資源、環(huán)境和人員操作都有著極高要求。為了順應(yīng)綠色、低碳、智能的行業(yè)發(fā)展趨勢,被譽為“中國水泥工業(yè)搖籃”的華新水泥,積極推進數(shù)字化轉(zhuǎn)型,以智能技術(shù)助力綠色高效生產(chǎn)運營。
2023-12-15
雷達 華新 ??低?nbsp; 數(shù)字化轉(zhuǎn)型
- 半導體后端工藝 第十一篇(完結(jié)篇):半導體封裝的可靠性測試及標準
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