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芯和半導(dǎo)體“射頻EDA/濾波器設(shè)計(jì)平臺(tái)”閃耀I(xiàn)MS2022
2022年6月**日,中國上海訊——國內(nèi)EDA、IPD行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體于2022年IMS國際微波周活動(dòng)上,發(fā)布了最新的射頻EDA/濾波器設(shè)計(jì)平臺(tái),收獲業(yè)內(nèi)專家的眾多好評(píng)。IMS2022于6月19日至24日在美國科羅拉多州丹佛市舉辦,這也是芯和半導(dǎo)體連續(xù)第九年參加此項(xiàng)射頻微波界的盛會(huì)。
2022-06-22
芯和半導(dǎo)體 EDA 濾波器
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IPD芯片出貨量超10億顆,芯和半導(dǎo)體亮相IMS2022
國內(nèi)EDA、IPD行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體于正在美國丹佛舉行的2022年IMS展會(huì)上宣布,其IPD芯片累計(jì)出貨量已首超10億顆。
2022-06-21
IPD芯片 出貨量 芯和半導(dǎo)體
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有源前端整流器
介紹針對(duì)電動(dòng)汽車充電器的最佳SiC功率拓?fù)浜驼{(diào)制決策的設(shè)計(jì)技巧,利用指導(dǎo)拓?fù)浜驼{(diào)制決策,有助于消除不可行選項(xiàng),轉(zhuǎn)而關(guān)注那些可能表現(xiàn)良好的選項(xiàng)。
2022-06-17
電動(dòng)汽車 整流器
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如何化解第三代半導(dǎo)體的應(yīng)用痛點(diǎn)
在集成電路和分立器件領(lǐng)域,硅始終是應(yīng)用最廣泛、技術(shù)最成熟的半導(dǎo)體材料,但硅材料技術(shù)的成熟恰恰意味著難以突破瓶頸。為了打破固有屏障,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步深入對(duì)新材料、新工藝、新架構(gòu)的探索。憑借著在功率、射頻應(yīng)用中的顯著性能優(yōu)勢(shì),第三代半導(dǎo)體逐漸顯露出廣闊的應(yīng)用前景和市場(chǎng)發(fā)展?jié)摿Α?/p>
2022-06-08
第三代半導(dǎo)體 應(yīng)用 貿(mào)澤
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如何測(cè)量運(yùn)算放大器的輸入電容以盡可能降低噪聲
運(yùn)算放大器被廣泛用于各種電子電路中。它們用于小電壓的放大,以進(jìn)一步執(zhí)行信號(hào)處理。煙霧探測(cè)器、光電二極管跨阻放大器、醫(yī)療器械,甚至工業(yè)控制系統(tǒng)等應(yīng)用都需要盡可能低的運(yùn)算放大器輸入電容,因?yàn)檫@會(huì)影響噪聲增益(Noise Gain),進(jìn)而影響系統(tǒng)的穩(wěn)定性,特別是具有高頻率和高增益的系統(tǒng)。
2022-06-08
運(yùn)算放大器 輸入電容 降低噪聲
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安全的BLE微控制器滿足工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)需求
隨著工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(Industry Internet of Things, IIoT)的快速發(fā)展,在工業(yè)應(yīng)用環(huán)境中需要采用越來越多的傳感器來檢測(cè)設(shè)備的運(yùn)作狀況,這些傳感器可以采用兼具安全性與低功耗的新型藍(lán)牙低功耗(Bluetooth? Low Energy, BLE)微控制器(MCU),來提升傳感器的聯(lián)網(wǎng)能力與運(yùn)作效率。本文將為您介紹安森...
2022-06-03
BLE微控制器 工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)
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聊聊時(shí)鐘緩沖器(Buffer)的幾種典型應(yīng)用
通常講的扇出型時(shí)鐘緩沖器(Buffer),主要功能可以分為時(shí)鐘信號(hào)復(fù)制,時(shí)鐘信號(hào)格式轉(zhuǎn)換,時(shí)鐘信號(hào)電平轉(zhuǎn)換。下面我們針對(duì)這些功能介紹幾種典型的應(yīng)用場(chǎng)景。
2022-06-03
時(shí)鐘緩沖器 典型應(yīng)用
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X-FAB采用Cadence EMX Solver電磁仿真技術(shù),加速創(chuàng)新通信和車用射頻設(shè)計(jì)
中國北京,2022年5月25日——全球公認(rèn)的卓越的模擬/混合信號(hào)晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries(“X-FAB”)今日宣布,與EDA軟件領(lǐng)先供應(yīng)商Cadence Design Systems, Inc.在電磁(EM)仿真領(lǐng)域攜手展開合作。Cadence? EMX? Planar 3D Solver現(xiàn)已成功集成至X-FAB的RFIC工藝流程中,從而使X-FAB當(dāng)前及未來...
2022-05-25
X-FAB 電磁仿真 射頻設(shè)計(jì)
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關(guān)于射頻微機(jī)電系統(tǒng)開關(guān)的那些事兒
射頻微機(jī)電系統(tǒng) (RF MEMS) 開關(guān)是低功耗小型微機(jī)械開關(guān),可以使用傳統(tǒng)的MEMS制造技術(shù)生產(chǎn)。它們類似于房間中的電燈開關(guān),通過觸點(diǎn)打開或關(guān)閉在開關(guān)中傳輸信號(hào)。在RF MEMS器件中,開關(guān)的機(jī)械組件大小只在微米級(jí)別。與電燈開關(guān)不同的是,RF MEMS開關(guān)傳輸?shù)氖巧漕l信號(hào)。
2022-05-24
射頻微機(jī)電系統(tǒng) 開關(guān)
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