【導讀】意法半導體新推出了兩款近距離無線點對點收發(fā)器芯片，讓以簡便好用為賣點的電子配件和數碼相機、穿戴設備、移動硬盤、手持游戲機等個人電子產品互聯不再需要線纜和插頭接口，同時還可以解決在機械旋轉設備等工業(yè)應用中傳輸數據的難題。
2024年2月29日，中國-意法半導體新推出了兩款近距離無線點對點收發(fā)器芯片，讓以簡便好用為賣點的電子配件和數碼相機、穿戴設備、移動硬盤、手持游戲機等個人電子產品互聯不再需要線纜和插頭接口，同時還可以解決在機械旋轉設備等工業(yè)應用中傳輸數據的難題。
作為一種高成本效益的線纜替代品，ST60A3H0和ST60A3H1收發(fā)器允許設計師為產品設計纖薄、無孔的外殼，讓產品設計變得時尚、防水，無線對接簡便。設備自動發(fā)現和即時配對功能可以節(jié)省配對時間，同時，低功耗特性還能保護電池續(xù)航性能。兩款新產品的工作頻率是60GHz V波段，提供eUSB2、I2C、SPI、UART和GPIO信號接口直連。，同時，低功耗特性還能保護電池續(xù)航性能。兩款新產品的工作頻率是60GHz V波段，提供eUSB2、I2C、SPI、UART和GPIO隧道 信號接口直連。
這兩款產品的能耗很低，在eUSB收發(fā)模式下，功耗130mW；在UART、GPIO和I2C模式下，功耗僅為90mW；待機功耗為23μW。兩款芯片的傳輸速率達到480Mbit/s，符合USB 2.0高速規(guī)范要求，因此，無線連接可以達到線纜的傳輸速度和低延遲。
ST60A3H1片上集成了天線，可簡化終端系統設計，采用3毫米x 4毫米VFBGA微型封裝。ST60A3H0需要連接外部天線，可靈活地應對各種應用，封裝比前者小，為2.2毫米x 2.6毫米。
在工業(yè)環(huán)境中，通過這些收發(fā)器無線連接設備具有安全電流隔離和防塵防潮等優(yōu)點。這兩款收發(fā)器芯片也非常適合雷達、激光雷達等機械旋轉設備和儀器，以及機械臂等移動設備。由于沒有機械磨損，芯片的使用壽命不受轉數的限制，因此，工作可靠性高于滑環(huán)，特別是在高數據速率傳輸中，成本低于光纖旋轉接頭（FORJ）。
這兩款收發(fā)器使用簡便，無需安裝驅動軟件或協議棧，不僅提升了終端用戶體驗外，還支持快速、高效的非接觸式產品測試和調試，包括在生產線上和售后無線下載固件（FOTA）。
ST60A3H0 和ST60A3H1已量產，并納入意法半導體十年產品壽命計劃，確?？蛻艨梢垣@得長期的技術支持和產品。樣片現已上市。詳細的技術數據、評估套件和生產定價遵守保密協議的規(guī)定。
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