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從光耦合器到iCoupler：隔離式電源反饋技術的范式轉(zhuǎn)變與性能躍升
在隔離式電源系統(tǒng)中，要在負載條件劇烈變化時維持輸出電壓的穩(wěn)定，反饋電路的動態(tài)特性起著決定性作用。本系列第二部分以LT3753有源鉗位正激變換器為核心，結(jié)合LT1431精密并聯(lián)穩(wěn)壓器與傳統(tǒng)光耦合器構(gòu)建參考模型，深入探討反饋環(huán)路在瞬態(tài)負載條件下的響應機制及其對占空比調(diào)制的控制邏輯。通過LTspice?仿真分析發(fā)現(xiàn)，光耦合器的偏置狀態(tài)與電流傳輸比（CTR）直接決定了反饋信號傳輸?shù)木扰c速度，進而影響閉環(huán)系統(tǒng)的穩(wěn)定性；文章進一步強調(diào)，在高效功率轉(zhuǎn)換設計中，精心選擇關鍵元件并優(yōu)化補償網(wǎng)絡是實現(xiàn)可靠調(diào)節(jié)的基石。
2026-02-26
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應對嚴苛航空環(huán)境：TE新款Wildcat連接器延長無人機任務部署時間
2026年2月24日，業(yè)界知名的新品引入（NPI）代理商貿(mào)澤電子正式宣布開售TE Connectivity專為無人機（UAV）打造的Wildcat連接器系列。面對航空航天及交通運輸領域?qū)υO備小型化、輕量化及低功耗（SWaP）的嚴苛需求，這款微型連接器應運而生。它不僅旨在通過優(yōu)化設計減小下一代無人機的整體尺寸與重量，更致力于延長任務部署時間并顯著提升燃油效率，為高要求的空中應用提供了關鍵的連接解決方案。
2026-02-25
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從4nm到3nm：M31構(gòu)建完整UFS 4.1生態(tài)，助力客戶縮短SoC開發(fā)周期
作為全球領先的硅知識產(chǎn)權(quán)供應商，M31 Technology近日宣布其MIPI M-PHY v5.0 IP在4納米先進工藝上成功完成硅驗證，并正加速向3納米節(jié)點邁進。這一里程碑式的突破不僅標志著M31已全面掌握支持UFS 4.1標準的核心技術，更憑借單通道高達23.32 Gbps的傳輸速率、卓越的信號完整性以及符合ISO 26262的功能安全設計，為高端智能手機、智能座艙及AI邊緣計算設備構(gòu)建了高性能、低功耗且安全可靠的一站式高速存儲接口解決方案。
2026-02-25
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STM32H573 I2C4通信失效？警惕PG6/PG7引腳的HSLV模式陷阱
基于 STM32H573 單片機的工業(yè) PLC 產(chǎn)品開發(fā)中，I2C 通信接口的穩(wěn)定性至關重要。然而，近期某客戶在將上一代產(chǎn)品遷移至新平臺時遭遇了令人困惑的故障：沿用成熟的 I2C4 通信協(xié)議，當引腳從 PB6/PB7 切換至 PG6/PG7，且 GPIO 速率設置為高速（VERY_HIGH）時，通信完全失效，SCL/SDA 引腳無法拉高至正常電平；而降速至低速模式雖能勉強通信，卻伴隨嚴重波形毛刺。經(jīng)過深入的實測驗證與數(shù)據(jù)手冊（DS14121）及參考手冊（RM0481）的交叉比對，最終鎖定問題根源并非硬件電路或軟件配置錯誤，而是 STM32H5 系列特有的 HSLV（高速低電壓）模式在 3.3V 供電場景下的誤啟用。
2026-02-24
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MCU缺CAN還想控成本？CSM331A四種工作模式，按需選型不踩坑
當MCU項目需要擴展CAN功能，卻受限于預算無法選用自帶CAN控制器的高端型號時，ZLG致遠電子CSM331A協(xié)議轉(zhuǎn)換芯片給出了高性價比解決方案——無需額外增加高昂成本，僅通過MCU自帶的SPI/UART接口，搭配一顆CAN收發(fā)器，就能輕松擴展出一路CAN接口。
2026-02-10
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依維柯巴利亞多利德工廠啟用柯馬in.Grid平臺 加速工業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型進程
柯馬近日宣布其in.Grid機器人智能監(jiān)控平臺正式落地依維柯西班牙巴利亞多利德工廠，成功覆蓋該廠車門框架及總成合裝兩條關鍵生產(chǎn)線。作為柯馬助力工業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的核心解決方案，該云端架構(gòu)平臺以7×24小時高頻自動化監(jiān)測為基礎，通過數(shù)據(jù)采集分析、異常預警、KPI指標驗證等功能，推動依維柯實現(xiàn)以數(shù)據(jù)為核心的運維優(yōu)化，同時憑借高度可擴展性，為后續(xù)在依維柯全球制造網(wǎng)絡推廣奠定基礎。
2026-01-29
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VIOC技術：LDO性能優(yōu)化與電源管理協(xié)同的核心路徑
本文作為電壓輸入至輸出控制（VIOC）應用于低壓差穩(wěn)壓器（LDO）系列文章的第二部分，在第一部分基礎概念之上，深入剖析VIOC系統(tǒng)設計邏輯，詳解新一代LDO憑借恒定輸入輸出電壓差所實現(xiàn)的高電源電壓抑制比（PSRR）、優(yōu)化功耗及可靠故障保護等核心性能優(yōu)勢；同時依托LTspice?仿真、演示硬件等參考設計與評估方法，降低VIOC技術的應用門檻，還進一步探討其在負電壓拓撲中的集成路徑，并梳理早期基于分立元件、傳統(tǒng)LDO架構(gòu)的實現(xiàn)方案，揭示VIOC在優(yōu)化開關穩(wěn)壓器與LDO協(xié)同工作、賦能現(xiàn)代電源管理系統(tǒng)多樣化方案開發(fā)中的關鍵價值。
2026-01-27
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靈敏度與能效雙突破！恩智浦UCODE X解鎖大規(guī)模應用潛能
全球半導體行業(yè)領導者恩智浦（NXP Semiconductors，納斯達克代碼：NXPI）近日發(fā)布了其新一代RAIN RFID芯片解決方案——UCODE X。該產(chǎn)品通過突破性的設計，在讀取靈敏度、能效管理與配置靈活性三大維度實現(xiàn)了顯著躍升，樹立了無線射頻識別領域的新標桿。UCODE X技術的推出，使得制造更微型、更高性能的電子標簽成為可能，將直接推動新零售、智慧物流、醫(yī)療資產(chǎn)管理等高流量、大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)應用場景的落地與拓展。
2026-01-20
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全鏈路優(yōu)化·多維度升級——VBA新版本助力CAN/CAN FD開發(fā)工作提質(zhì)增效
為解決CAN/CAN FD網(wǎng)絡調(diào)試、節(jié)點仿真等核心場景痛點，提升操作效率與適配性，VBA推出新版本。本次更新聚焦功能安全、故障排查、數(shù)據(jù)處理、硬件適配四大核心維度，實現(xiàn)多項突破：圖形化E2E配置簡化仿真流程，CAN錯誤幀解析助力故障定位；信號統(tǒng)計報警模塊重構(gòu)提升監(jiān)控效能，新增標定記錄與硬件拓展完善工具鏈。同時，更新涵蓋實用功能升級、API新增及UI優(yōu)化，降低二次開發(fā)門檻，為總線調(diào)試等工作提供全方位支撐。
2025-12-30
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從分立器件到集成模塊，安森美全鏈路提升UPS功率密度與效率
UPS 技術已從初代單一應急供電演進為兼具電能優(yōu)化、故障防護等多元功能的核心電力設備，低能耗、高可靠性成為新時代發(fā)展方向。本文聚焦安森美在線式 UPS 方案，系統(tǒng)解析其“AC-DC-AC”核心架構(gòu)，并深入闡述碳化硅（SiC）器件、IGBT 器件及功率集成模塊（PIM）等關鍵產(chǎn)品的特性與價值，展現(xiàn)功率器件技術升級對 UPS 系統(tǒng)效率與功率密度提升的核心驅(qū)動作用。
2025-12-19
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工業(yè)智能化利器：樹莓派的多元應用與優(yōu)勢
樹莓派憑借其與生俱來的靈活性完成了向工業(yè)級平臺的華麗轉(zhuǎn)身。如今，涵蓋樹莓派5、計算模塊及Pico系列的產(chǎn)品矩陣，已構(gòu)建起適配多樣化需求的解決方案體系，精準契合邊緣計算、傳感器控制等工業(yè)場景。在工業(yè)4.0向工業(yè)5.0演進的浪潮中，樹莓派以多核ARM處理器的性能優(yōu)勢、豐富的I/O接口與連接能力，以及開放的軟件生態(tài)，打破了傳統(tǒng)工業(yè)控制設備的壁壘，成為工程師實現(xiàn)智能分布式邊緣計算的優(yōu)選載體。
2025-12-17
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瑞典Ionautics新一代HiPIMS設備HiPSTER 25落地瑞士Swiss PVD
作為瑞典高功率脈沖磁控濺射（HiPIMS）技術領域的重要企業(yè)，Ionautics長期深耕于高端涂層設備研發(fā)與工藝創(chuàng)新，憑借可靠的技術方案為全球表面工程及PVD（物理氣相沉積）行業(yè)提供專業(yè)設備支撐，在高精度涂層技術工業(yè)化應用領域積累了良好的行業(yè)口碑。
2025-12-17
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
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