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手機(jī)射頻和混合信號(hào)集成設(shè)計(jì)

發(fā)布時(shí)間:2011-08-17 來(lái)源:電子發(fā)燒友

中心議題:
  • 探究手機(jī)射頻和混合信號(hào)集成設(shè)計(jì)
解決方案:
  • 利用調(diào)制器
  • 采用CMOS功率放大器

一直以來(lái),蜂窩電話都使用超外差接收器和發(fā)射器。但是,隨著對(duì)包含多標(biāo)準(zhǔn)(GSM、cdma2000和W-CDMA)的多模終端的需求不斷增長(zhǎng),直接轉(zhuǎn)換接收器和發(fā)射器架構(gòu)變得日趨流行。在過(guò)去十年中,集成電路技術(shù)取得長(zhǎng)足發(fā)展,使得在單一芯片上集成各種不同的RF、混合信號(hào)和基帶處理功能成為可能。

一個(gè)典型的蜂窩收發(fā)器(見圖)包括RF前端、混合信號(hào)部分和實(shí)際的基帶處理部分。就接收器而言,通常的架構(gòu)選擇包括直接轉(zhuǎn)換到直流、極低中頻(IF) 和直接采樣。直接轉(zhuǎn)換到直流的方法會(huì)受直流偏移和低頻噪音干擾,而低IF可以減輕這類干擾,但鏡像抑制卻是一個(gè)關(guān)鍵性挑戰(zhàn)。RF的直接采樣則存在一些固有缺陷,如低頻噪音、寬帶信號(hào)的交疊以及動(dòng)態(tài)范圍需求。

在上述所有架構(gòu)中,關(guān)鍵的挑戰(zhàn)是集成模擬和數(shù)字功能。一旦信號(hào)下變換為直流或極低中頻,不希望的干擾信號(hào)會(huì)伴隨有用信號(hào)產(chǎn)生,而且其強(qiáng)度明顯高于有用信號(hào)。對(duì)這種混合信號(hào)進(jìn)行數(shù)字化處理需要一個(gè)高動(dòng)態(tài)范圍的A/D轉(zhuǎn)換器,該轉(zhuǎn)換器必須具有出色的噪音和無(wú)雜散動(dòng)態(tài)范圍性能。以GSM通信為例,偏移載波 3MHz處的干擾信號(hào)比有用信號(hào)高76dB,而偏移600KHz處的干擾信號(hào)比有用信號(hào)高56dB。這確定了A/D轉(zhuǎn)換器的上限。

此外,在參考靈敏度水平,A/D輸入端的有用信號(hào)可能只有1mV(-60dBV)。為了不降低噪音指數(shù)性能,量化噪音的基底必須足夠低,對(duì)1mV信號(hào)要求是在-80dBV。另一方面,CDMA和W-CDMA具有更低的信噪比要求,所以可容忍的量化噪音基底范圍相對(duì)較寬。

高動(dòng)態(tài)范圍的Σ-Δ轉(zhuǎn)換器可以從連續(xù)時(shí)間轉(zhuǎn)換器到離散采樣時(shí)間轉(zhuǎn)換器等不同類型的器件中進(jìn)行選擇。連續(xù)時(shí)間A/D轉(zhuǎn)換器的優(yōu)勢(shì)是提供了抗交疊濾波器,它可以嵌入作為轉(zhuǎn)換器的一部分。而離散時(shí)間轉(zhuǎn)換器則需要在轉(zhuǎn)換器前放置一個(gè)抗交疊濾波器,以消除頻譜鏡像。

調(diào)制器的階數(shù)是影響動(dòng)態(tài)范圍的另一個(gè)設(shè)計(jì)參數(shù)。高階調(diào)制器可以增加動(dòng)態(tài)范圍,但會(huì)導(dǎo)致潛在的穩(wěn)定性問(wèn)題。單位量化器與多位量化器之比也會(huì)影響動(dòng)態(tài)范圍特性。每個(gè)附加位可以提供6dB的動(dòng)態(tài)范圍,但這個(gè)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)需要在反饋通道中進(jìn)行不匹配修整,以獲得所需的動(dòng)態(tài)范圍。

圖1: 直接轉(zhuǎn)換到直流的架構(gòu)受制于直流偏移和1/f噪音問(wèn)題。其它的蜂窩收發(fā)器架構(gòu)包括極低IF和直接采樣。
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在天線后端,盡早進(jìn)行數(shù)字化有助于獲得魯棒設(shè)計(jì)和更低的成本。模擬元件的寬容差要求可被免除,而數(shù)字模塊可以按數(shù)字工藝縮小幾何尺寸,從而減小芯片體積和相應(yīng)成本。這還有助于走向真正的軟件無(wú)線電架構(gòu),其中A/D和數(shù)字后端模塊可以自動(dòng)適應(yīng)CDMA、W-CDMA和GSM等標(biāo)準(zhǔn)。在選擇架構(gòu)時(shí)必須考慮多模無(wú)線電新近提出的一些要求,如系統(tǒng)交接時(shí)W-CDMA和GSM要同時(shí)工作、為了提高容量要采用多樣性接收以及藍(lán)牙功能等。多個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的同時(shí)工作將不允許功能模塊的復(fù)用,因而有可能增加裸片的尺寸和功耗。

高動(dòng)態(tài)范圍A/D靠一個(gè)高速采樣時(shí)鐘提供時(shí)鐘信號(hào),所以在設(shè)計(jì)和布局階段必須仔細(xì)考慮基底噪音及RF前端的耦合噪聲。來(lái)自RF采樣時(shí)鐘諧波的干擾如果處在通道帶寬之內(nèi)的話,可能會(huì)降低接收器的性能。一旦信號(hào)實(shí)現(xiàn)了數(shù)字化,一個(gè)公共的硬件平臺(tái)可用來(lái)提取期望信號(hào),同時(shí)阻止干擾信號(hào)。幾項(xiàng)射頻功能,如直流偏移抵消、自動(dòng)增益控制和頻率偏移校正等,在實(shí)際的數(shù)據(jù)解調(diào)之前可以作為射頻的一部分被執(zhí)行。這減輕了對(duì)DSP指令運(yùn)算速度方面的要求,同時(shí)使無(wú)線電控制方式更加靈活。

發(fā)射器架構(gòu)

用于多個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)射器架構(gòu)包括直接上變頻、轉(zhuǎn)換環(huán)、利用鎖相環(huán)的調(diào)制以及極環(huán)。發(fā)展趨勢(shì)是進(jìn)一步數(shù)字化以降低總發(fā)射器鏈路中的模擬含量。關(guān)鍵的挑戰(zhàn)包括漏電流、動(dòng)態(tài)范圍要求以及成本。采用Σ-Δ調(diào)制器的鎖相環(huán)調(diào)制技術(shù)承諾可以實(shí)現(xiàn)低功耗,是一種更簡(jiǎn)單的架構(gòu)方法。

對(duì)于CDMA和W-CDMA等系統(tǒng),AM和PM元件的分離是必要的。這引出了極環(huán)架構(gòu),它正取得更廣泛的應(yīng)用。但將極環(huán)架構(gòu)用于寬帶系統(tǒng)仍存在困難,在寬帶系統(tǒng)中AM和PM元件的校準(zhǔn)以及頻譜失真的影響是非常關(guān)鍵的。

盡管直接調(diào)制方法具有兼容多種標(biāo)準(zhǔn)的優(yōu)勢(shì),但在滿足噪音基底需求方面仍存在挑戰(zhàn)。多模手機(jī)需要幾個(gè)大體積的SAW濾波器來(lái)衰減接收頻帶的噪音。

為了減輕對(duì)重構(gòu)濾波器的要求,發(fā)射器端進(jìn)行的信號(hào)數(shù)字化可以包括I(同相)和Q(正交)過(guò)采樣D/A轉(zhuǎn)換器。由于發(fā)射器中沒有干擾,這在一定程度上簡(jiǎn)化了轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)。在發(fā)射器鏈路設(shè)計(jì)中,仍需要考慮能夠充分滿足頻譜屏蔽要求的動(dòng)態(tài)范圍。

發(fā)射器鏈路的最后一級(jí)是功率放大器,在某些系統(tǒng)中最大的發(fā)射輸出功率接近3瓦。在這個(gè)功率下保持高效率是至關(guān)重要的。傳統(tǒng)上,功率放大器一直采用GaAs或InGaP進(jìn)行設(shè)計(jì)。

總結(jié)


近來(lái)的趨勢(shì)傾向采用CMOS功率放大器,這有可能使它同發(fā)射器的其余部分集成在同一個(gè)芯片上并降低系統(tǒng)成本。但是,這樣做在效率、熱特性和隔離方面仍存在一些挑戰(zhàn)。
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