【導(dǎo)讀】論壇是因特網(wǎng)的一些偉大副產(chǎn)品。它們?yōu)槿祟愄峁┝艘环N簡單的途徑來分享想法、提出問題并對多得令人難以置信的各種話題進(jìn)行討論。
我們創(chuàng)立了TI E2E™社區(qū)，將它作為這樣一個(gè)地方：工程師可來此直接向設(shè)計(jì)TI器件的工程師咨詢與這些器件相關(guān)的技術(shù)問題。身為TI電機(jī)驅(qū)動(dòng)器負(fù)責(zé)組的一名應(yīng)用工程師，筆者經(jīng)常查看電機(jī)驅(qū)動(dòng)器論壇內(nèi)容，以解決各種問題并對討論發(fā)表意見。
在這個(gè)由五部分組成的博客系列中，筆者將重點(diǎn)介紹自己在TI E2E論壇看到的一些最常被問到的問題并集中討論如何著手解決它們。
通過查看器件產(chǎn)品說明書，論壇上的許多問題都可迎刃而解。帶“閱讀手冊”字樣的導(dǎo)航標(biāo)可從不同行業(yè)的許多名稱旁經(jīng)過，不過它的意義是完全一樣的。雖然這聽起來很簡單，但知道如何瀏覽產(chǎn)品說明書能讓您快速找到自己需要的信息。因此，讓我們縱覽一下TI電機(jī)驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品說明書中一些較重要的部分。
首頁
該產(chǎn)品說明書的首頁能讓您對該器件能做什么以及它是否適用于您的系統(tǒng)有一個(gè)大概了解。它包括器件名稱、描述、特性、一個(gè)簡單的圖表和幾個(gè)其它關(guān)鍵列項(xiàng)：
● 特性：該器件所具備的功能的亮點(diǎn)。這個(gè)部分通常包含與運(yùn)行范圍、器件集成、保護(hù)功能和各種其它列項(xiàng)有關(guān)的信息（圖1）。
● 應(yīng)用：這是一個(gè)常見應(yīng)用（該器件專為這些應(yīng)用而設(shè)計(jì)）的列表。它不是一個(gè)綜合性列表。
● 描述：該器件及其功能的詳細(xì)摘要。
● 器件信息：與該器件所采用的各種封裝相關(guān)的信息（圖2）。
● 圖表：這些圖表通常展示該器件的簡化方框圖或突出它的一個(gè)主要特性（圖3）。
圖1：典型的特性部分
圖2：器件信息
圖3：方框圖
建議的運(yùn)行條件
建議的運(yùn)行條件（圖4）是關(guān)鍵的限制（在這些限制范圍內(nèi)器件才能工作）。電機(jī)驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品說明書中應(yīng)注意的重要項(xiàng)目包括下列內(nèi)容：
● 電源電壓范圍。
● 低壓差穩(wěn)壓器（LDO）外部負(fù)載電流。
● 輸出電流能力。
● 最大輸入頻率。
圖4：建議的運(yùn)行條件
電氣特性
用該器件的參數(shù)和規(guī)格表來描述電氣特性。這包括與穩(wěn)壓器輸出電壓、邏輯電壓水平、定時(shí)規(guī)范、電流能力、RDS（on）和保護(hù)功能相關(guān)的信息。
兩個(gè)重要技術(shù)參數(shù)是金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管（MOSFET）的RDS（on）和保護(hù)電路的參數(shù)。在電機(jī)驅(qū)動(dòng)器的電流能力方面，RDS（on）是主要限制因素。當(dāng)電流通過MOSFET增加時(shí)，產(chǎn)生的熱量（P= I2R）也將增加。對于幾種不同的條件，通常有不同的參數(shù)（圖5）。
圖5：電機(jī)驅(qū)動(dòng)器輸出
保護(hù)電路部分描述了集成保護(hù)方案的各種級別和時(shí)序（圖6）。系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員經(jīng)常把保護(hù)電路與器件問題相混淆。這些值可幫助通過調(diào)試找出引起該電機(jī)驅(qū)動(dòng)器采取保護(hù)行動(dòng)的系統(tǒng)問題。
圖6：保護(hù)電路
功能方框圖
該功能方框圖是集成電路的可視化表示形式（圖7）。它可讓您對該電機(jī)驅(qū)動(dòng)器的內(nèi)部運(yùn)行情況有一個(gè)大致的了解。您可以參考該方框圖，以確定電源樹是如何配置的，輸出應(yīng)該如何被連接，邏輯輸入/輸出是如何設(shè)置的。
圖7：功能方框圖
布局范例
在TI E2E論壇上，糟糕的布局和電路板設(shè)計(jì)是一個(gè)主要問題。布局問題往往由旁路電容器的不當(dāng)放置和不良接地方案造成。該產(chǎn)品說明書可提供了一個(gè)完整的部分，專用于介紹布局小貼士/指南，甚至提供了一個(gè)可依照的范例性布局（圖8）。確保該電機(jī)驅(qū)動(dòng)器的合理布局將可保證其工作性能符合規(guī)范。
圖8：布局范例
封裝信息
通?？斓皆摦a(chǎn)品說明書的末尾才會(huì)出現(xiàn)封裝信息，但它也同樣重要。該部分描述了器件封裝的物理尺寸和屬性（圖9和圖10）。它還提供了一個(gè)印刷電路板（PCB）設(shè)計(jì)可采用的推薦焊盤圖案。到裝配電路板的時(shí)候，使用這些信息將幫助確保該器件被正確固定到PCB上。
圖9：器件封裝的物理尺寸和屬性
圖10：器件封裝的物理尺寸和屬性
請謹(jǐn)記，即使是在我們今天生活的時(shí)代，瀏覽一下該產(chǎn)品說明書仍大有幫助。
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