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MB39C326|富士通半導(dǎo)體推出面向便攜設(shè)備的電源管理芯片

發(fā)布時(shí)間:2012-07-23

產(chǎn)品特性:
  • 支持APT、ET功能,自動(dòng)切換降壓/升壓工作模式
適用范圍:
  • 移動(dòng)電話(huà)、智能手機(jī)、電子書(shū)終端、PDA等,也可用于使用單節(jié)鋰離子電池的產(chǎn)品,也可用于RF功率放大器(PA)及RF-PC卡

富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司今日宣布推出面向便攜設(shè)備的DC-DC轉(zhuǎn)換器MB39C326,可通過(guò)自動(dòng)切換降壓/升壓工作模式來(lái)擴(kuò)大工作電壓范圍。MB39C326通過(guò)內(nèi)置開(kāi)關(guān)FET和采用2.15mm×1.94mm的小型封裝構(gòu)成貼裝面積小、物料清單成本低的電源系統(tǒng),且可通過(guò)DAC信號(hào)動(dòng)態(tài)控制輸出電壓,支持APT、ET功能。目前,MB39C326已進(jìn)入量產(chǎn)階段。

隨著便攜式設(shè)備產(chǎn)品市場(chǎng)的急速擴(kuò)張,不斷對(duì)產(chǎn)品在性能、功能等方面提出新的要求。如何以卓越的性能實(shí)現(xiàn)豐富的功能以吸引更多的消費(fèi)者,同時(shí)降低設(shè)備功耗、尺寸和成本,延長(zhǎng)電池使用壽命等諸多難題,成為許多便攜式設(shè)備供應(yīng)商積極思考的問(wèn)題。

根據(jù)市場(chǎng)需求,富士通半導(dǎo)體此次面向便攜設(shè)備推出的MB39C326是一款效率高、噪聲低的同步降壓/升壓DC/DC轉(zhuǎn)換器,針對(duì)使用單節(jié)鋰離子電池的移動(dòng)設(shè)備所設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)。該產(chǎn)品支持APT、ET功能,在3G/4G應(yīng)用中,可大幅提高PA工作效率,幫助PA節(jié)電40%以上。與傳統(tǒng)轉(zhuǎn)換器2~3MHz的開(kāi)關(guān)頻率相比,該產(chǎn)品的開(kāi)關(guān)頻率為6MHz,能夠使用更小的電感器,從而將電源管理電路的電路板總空間縮小一半。此外,該產(chǎn)品通過(guò)獨(dú)特的降壓/升壓電路,可根據(jù)輸入電壓自動(dòng)切換降壓/升壓操作。當(dāng)鋰離子電池電壓改變時(shí),MB39C326可為便攜設(shè)備提供穩(wěn)定的電壓,并能有效利用鋰離子電池的剩電量延長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)時(shí)間。

該款新品可主要應(yīng)用于主要便攜設(shè)備包括移動(dòng)電話(huà)、智能手機(jī)、電子書(shū)終端、PDA等,也可用于使用單節(jié)鋰離子電池的產(chǎn)品,也可用于RF功率放大器(PA)及RF-PC卡。

MB39C326采用WL-CSP小型封裝(2.15mm×1.94mm×0.625mm),20引腳,最大效率達(dá)到93%。其輸入電壓范圍為2.5V~5.5V,輸出電壓范圍為0.4V~5.0V(在反饋電阻上增加1個(gè)電阻,通過(guò)DAC信號(hào)輸入可實(shí)現(xiàn)輸出電壓的任意改變)。最大輸出電流可達(dá)到1200mA(降壓時(shí))。

產(chǎn)品特點(diǎn):

1.    通過(guò)PFM/PWM自動(dòng)切換模式實(shí)現(xiàn)高效率
•    DC/DC電路采用PFM/PWM自動(dòng)切換(省電)模式,可在輕負(fù)載時(shí)提高效率。將XPS端子設(shè)為高電平,可選擇PWM固定模式。
2.    豐富的保護(hù)功能
•    過(guò)電流保護(hù)(OCP)、過(guò)溫保護(hù)(OTP)、欠壓鎖定(UVLO)、軟啟動(dòng)等功能。
3.    輸出電壓設(shè)定功能
•    通過(guò)FB分離電阻設(shè)定輸出電壓(輸出為固定值)
•    通過(guò)VSELSW端子設(shè)定輸出電壓(輸出為2值可選)
•    通過(guò)VSEL端子的信號(hào)輸入輸出設(shè)定電壓可在2個(gè)值之間切換
•    通過(guò)信號(hào)輸入設(shè)定輸出電壓(輸出值可任意設(shè)定)
•    通過(guò)DAC信號(hào)設(shè)定輸出電壓,可實(shí)現(xiàn)輸出電壓的任意改變

為了更好的響應(yīng)市場(chǎng)需求,實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的小型化,富士通半導(dǎo)體未來(lái)還計(jì)劃進(jìn)一步開(kāi)發(fā)高開(kāi)關(guān)頻率的DC/DC轉(zhuǎn)換器。除此以外,為提高RF-PA部分的電力效率,也計(jì)劃推出包含轉(zhuǎn)發(fā)器和PA在內(nèi)的集成RF系統(tǒng)。
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