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宜特開(kāi)發(fā)二代晶圓級(jí)芯片尺寸封裝電路修補(bǔ)技術(shù)
早在4年前,宜特就開(kāi)始研究WLCSP第一代FIB電路修補(bǔ)技術(shù),當(dāng)年不僅入選國(guó)際材料工程與科學(xué)協(xié)會(huì)(ASM)所舉辦的ISTFA論壇,更通過(guò)材料科學(xué)期刊(jMS)的審核,成為該論文的期刊文章...
2014-07-11
晶圓級(jí)芯片 封裝 宜特
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如何控制和解決LED固晶制程中晶片破裂?
在LED生產(chǎn)過(guò)程中,固晶質(zhì)量的好壞影響著LED成品的質(zhì)量。而造成LED固晶破裂的因素有很多,怎么解決和控制這種情況呢?這里小編為大家分享控制和解決LED固晶制程中晶片破裂的方法。
2014-07-11
LED 晶片 單電極芯片
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網(wǎng)友討論:什么因素決定太陽(yáng)能路燈價(jià)格?
現(xiàn)在市場(chǎng)上的太陽(yáng)能路燈價(jià)格參差不齊,那到底什么因素會(huì)影響到太陽(yáng)能路燈的價(jià)格呢?這里一位網(wǎng)友就決定太陽(yáng)能路燈價(jià)格的因素做了自己的一些理解,大家可以來(lái)看看,如果有不同的看法,歡留言,討論。
2014-07-10
太陽(yáng)能路燈 太陽(yáng)能路燈價(jià)格
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安森美半導(dǎo)體汽車(chē)最新矩陣式全LED前照燈方案
近年來(lái),憑借光效增高、能耗低、可靠性高、壽命長(zhǎng)、尺寸小及環(huán)保等眾多優(yōu)勢(shì),LED在汽車(chē)內(nèi)部及外部照明中的應(yīng)用日漸增多,已經(jīng)從最初不那么緊要的汽車(chē)照明應(yīng)用,如座艙內(nèi)照明、停車(chē)燈及儀表板背光,跨越到了前照燈及組合尾燈等更寬廣應(yīng)用。
2014-07-09
安森美半導(dǎo)體 LED前照燈方案
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簡(jiǎn)述行業(yè)內(nèi)對(duì)LED燈具產(chǎn)品的設(shè)計(jì)誤區(qū)
一個(gè)好的LED照明產(chǎn)品,它包括了各類(lèi)的資源整合,原材料選擇應(yīng)用,光,熱,電的設(shè)計(jì)等等本文先不針對(duì)產(chǎn)品選料,用料,而只針對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)品的產(chǎn)品設(shè)計(jì)誤區(qū)簡(jiǎn)單描述一下...
2014-07-09
LED燈具 LED LED產(chǎn)品
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車(chē)用大電流LED應(yīng)用中LED驅(qū)動(dòng)器設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)
LED在汽車(chē)照明應(yīng)用領(lǐng)域已經(jīng)不陌生,但應(yīng)用于前燈的應(yīng)用依然較新穎,目前只有少數(shù)的廠商在做,根據(jù)行業(yè)預(yù)測(cè)信息LED DRL / 前燈市場(chǎng)將超過(guò) 40 億美元...
2014-07-09
LED驅(qū)動(dòng)器 LED應(yīng)用 汽車(chē)電子
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大功率LED封裝技術(shù)考慮因素及封裝的目的
關(guān)于大功率LED封裝技術(shù)應(yīng)該要考慮哪些因素呢?大功率LED封裝的目的又是什么呢?本文就這兩個(gè)問(wèn)題為大家分別為大家介紹和講解。
2014-07-08
LED 大功率LED 封裝技術(shù)
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詳解LED焊線要求的基礎(chǔ)知識(shí)
越是簡(jiǎn)單基礎(chǔ)的越是出錯(cuò)多,LED焊接技術(shù)也是一個(gè)道理。所以對(duì)于剛?cè)腴T(mén)LED行業(yè)的菜鳥(niǎo)來(lái)說(shuō),掌握LED焊線要求的基礎(chǔ)知識(shí)是很必須的,只這樣才能少返工率,提高質(zhì)量。
2014-07-08
LED 焊線要求
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你所不知道的倒裝共晶LED技術(shù)
什么是倒裝共晶LED技術(shù)?與傳統(tǒng)的分裝技術(shù)有什么差別?倒裝共晶技術(shù)起源于何時(shí),至今發(fā)展?fàn)顩r如何?帶著這些疑問(wèn)我們來(lái)詳談倒裝共晶LED技術(shù)。
2014-07-07
倒裝共晶 LED技術(shù) LED
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