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基于物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線智能網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的燈光控制技術(shù)
隨著城市規(guī)模不斷擴(kuò)大，路燈控制范圍越來(lái)越大，現(xiàn)行的控制方法無(wú)法不僅造成長(zhǎng)距離線路供電的線路損失(電耗)，不能按實(shí)際需要對(duì)每一盞燈或每一組燈進(jìn)行靈活控制，而且也不能隨時(shí)掌控公共場(chǎng)合與城市用燈的運(yùn)行情況。因此本文推出新的方案。
2014-08-20
物聯(lián)網(wǎng) 無(wú)線智能網(wǎng)絡(luò) 燈光控制技術(shù)
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【技術(shù)探討】色溫可調(diào)LED的封裝與性能
本文設(shè)計(jì)的LED主要包括：封裝基板、藍(lán)光LED芯片、紅光LED芯片和黃綠色熒光粉，封裝基板由鋁基覆銅板和鋁板組成良好的封裝工藝是決定器件性能、可靠性和壽命的關(guān)鍵。
2014-08-20
LED 色溫可調(diào) LED封裝
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日本開(kāi)發(fā)出可望替代藍(lán)色LED基板的2英寸SCAM晶體
SCAM更適合減少GaN類(lèi)半導(dǎo)體的結(jié)晶缺陷，因此有望提高發(fā)光元件的亮度。SCAM的特點(diǎn)是與GaN的晶格失配度僅1.8%，不容易產(chǎn)生晶格位錯(cuò)這種結(jié)晶缺陷。
2014-08-19
LED基板 SCAM晶體 LED
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探討LED驅(qū)動(dòng)電源設(shè)計(jì)中存在的問(wèn)題
LED電源驅(qū)動(dòng)好壞會(huì)直接影響LED的壽命，因此如何做好一個(gè)LED驅(qū)動(dòng)電源是LED電源設(shè)計(jì)者的重中之重。本文介紹了一些LED驅(qū)動(dòng)電源的問(wèn)題，希望能夠?qū)こ處熖峁┮稽c(diǎn)幫助。
2014-08-18
LED驅(qū)動(dòng) LED電源 LED設(shè)計(jì)
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基于MEMS的LED芯片封裝光學(xué)特性分析
本文提出了一種結(jié)合MEMS工藝的硅基LEO芯片封裝技術(shù)。文章首先討論了反射腔對(duì)LED芯片發(fā)光效率的影響，對(duì)反射腔的結(jié)構(gòu)參數(shù)與LED發(fā)光效率之問(wèn)的關(guān)系進(jìn)行了詳細(xì)的分析，最后設(shè)計(jì)了封裝工藝流程。
2014-08-18
LED芯片 LED封裝 LED照明
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注意！LED電源對(duì)LED的硫化影響
當(dāng)LED硫化現(xiàn)象發(fā)生后，照明廠首先排查的是燈具的生產(chǎn)、儲(chǔ)存、通電老化環(huán)境，卻忽視了燈具的內(nèi)置電源。
2014-08-15
LED電源
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市場(chǎng)分析：智能照明未來(lái)市場(chǎng)增速將達(dá)30%
目前LED照明仍處在替代階段，而智能化將開(kāi)啟LED照明市場(chǎng)更大的成長(zhǎng)空間，成為L(zhǎng)ED行業(yè)后替代時(shí)代的新增長(zhǎng)點(diǎn)和長(zhǎng)期成長(zhǎng)動(dòng)力。預(yù)計(jì)未來(lái)兩年我國(guó)LED智能照明市場(chǎng)增速30%以上。
2014-08-12
智能照明 市場(chǎng)
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詳解LED芯片倒裝工藝原理及發(fā)展趨勢(shì)
倒裝芯片的實(shí)質(zhì)是在傳統(tǒng)工藝的基礎(chǔ)上，將芯片的發(fā)光區(qū)與電極區(qū)不設(shè)計(jì)在同一個(gè)平面這時(shí)則由電極區(qū)面朝向燈杯底部進(jìn)行貼裝，可以省掉焊線這一工序，但是對(duì)固晶這段工藝的精度要求較高，一般很難達(dá)到較高的良率
2014-08-11
LED芯片 倒裝工藝原理
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揭秘你不知道的影響LED品質(zhì)的罪魁禍?zhǔn)祝?/span>
大部分設(shè)計(jì)者認(rèn)為所有LED產(chǎn)品的品質(zhì)都是一樣的。然而，LED的制造商和供應(yīng)商眾多，亞洲生產(chǎn)商向全球供應(yīng)低成本的LED。令人吃驚的是，在這些制造商中只有一少部分能夠制造出高品質(zhì)的LED。那么如何區(qū)分LED質(zhì)量高低的因素是哪些?如何說(shuō)出兩種LED的差別?
2014-08-11
LED LED品質(zhì) LED產(chǎn)品
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