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羅姆開發(fā)出業(yè)界頂級效率液晶面板用LED驅(qū)動器

發(fā)布時間:2013-07-31 來源:電子元件技術(shù)網(wǎng) 責任編輯:Cynthiali

【導讀】羅姆開發(fā)出有助于液晶面板實現(xiàn)更低功耗的4通道背光用LED驅(qū)動器“BD9428”,新產(chǎn)品同時實現(xiàn)了高效率與低噪音。通過將內(nèi)置MOSFET的耐壓水平提高到80V,將最大LED電流提高到250mA/ch,使該產(chǎn)品可適用于各種面板尺寸,有助于減輕設(shè)計負擔。

該產(chǎn)品高耐壓、支持更大電流,適用于從小到大的各種面板尺寸的通用型號設(shè)計。產(chǎn)品前期工序的生產(chǎn)基地為ROHM Hamamatsu Co., Ltd.(日本濱松市),后期工序的生產(chǎn)基地為ROHM Electronics Philippines, Inc.(菲律賓),計劃從2013年9月份開始出售樣品(樣品價格:200日元),從2013年11月份開始暫以月產(chǎn)20萬個的規(guī)模投入量產(chǎn)。

液晶面板所消耗的電量中,背光部分約占7成,因此,其高效化一直以來都是重大課題。近年來,LED急速普及,在這種大背景下,羅姆優(yōu)化了LED驅(qū)動器供給LED的電源電壓,取得了以消減整個LED背光系統(tǒng)的耗電量為目的的專利,很早就開始了領(lǐng)先業(yè)界的機型開發(fā)。
 
羅姆開發(fā)出業(yè)界頂級效率液晶面板用LED驅(qū)動器另一方面,為了縮短配套產(chǎn)品的設(shè)計時間并降低成本,一般將背光部分的LED驅(qū)動器與一次電源部分的AC/DC轉(zhuǎn)換器設(shè)計在同一基板上,雖然對于平臺化的需求也在日益增長,但更高耐壓、支持更大電流、發(fā)熱對策等都是亟需解決的課題。

作為解決高耐壓、大電流化、提高散熱性能的對策,業(yè)界一般采用外置LED驅(qū)動用MOSFET的方法,但這會導致安裝面積和部件成本增加。

此次,羅姆通過最尖端的高耐壓BiC-DMOS工藝,成功將單芯片的LED端子電壓從以往的60V提高到了80V,而且,還將最大LED電流從以往的150mA/ch提高到250mA/ch,實現(xiàn)了更大電流。針對高耐壓、大電流化過程中容易產(chǎn)生的線圈嘯叫問題,羅姆通過內(nèi)置PWM調(diào)光時使電流波形變平滑的獨創(chuàng)電路技術(shù)輕松解決,同時,優(yōu)化了電路,即使脈沖信號很短也可穩(wěn)定工作。

另外,利用已經(jīng)取得專利的高效化系統(tǒng),使該產(chǎn)品與以往的控制方法相比,效率提升達10%以上,非常有助于設(shè)備實現(xiàn)更低功耗。不僅如此,采用DIP封裝,更容易解決同一基板集成設(shè)計時的散熱問題。通過這些優(yōu)勢,使該產(chǎn)品可適用于從小到大的各種面板尺寸,還可降低設(shè)計成本并大大縮短開發(fā)時間。

羅姆今后會繼續(xù)利用所擅長的模擬電源技術(shù),開發(fā)出功耗更低、附加價值更高的LED驅(qū)動器。

羅姆LED驅(qū)動器“BD9428”特點

1)利用已取得專利的高效化系統(tǒng)電路,節(jié)能效果顯著

LED背光一般是監(jiān)控并控制LED供給電壓,羅姆該產(chǎn)品則是通過監(jiān)控各LED陰極電壓,控制LED供給電壓,使最低電壓保持恒定。這種控制方法可優(yōu)化供給電壓,與傳統(tǒng)的控制方法相比,成功將效率提升了10%以上。通過毫無浪費的高效化系統(tǒng),還非常有助于設(shè)備實現(xiàn)更低功耗。
美國專利號 : 7,235,954  7,541,785  7,944,189  8,242,756

羅姆LED驅(qū)動器“BD9428”特點

2)利用羅姆獨創(chuàng)的PWM電路,實現(xiàn)大電流下的卓越靜音性能

針對實現(xiàn)大電流化過程中的線圈嘯叫問題,通過內(nèi)置PWM調(diào)光時使電流波形變平滑的獨創(chuàng)電路輕松解決。靜音性能也非常卓越。

3)采用最尖端工藝,實現(xiàn)更高耐壓,支持更大電流,適用于各種面板尺寸

通過羅姆引以為豪的最尖端的高耐壓BiC-DMOS工藝,成功將LED端子電壓從以往的60V提高到80V,將最大LED電流也從以往的150mA/ch提高到250mA/ch,實現(xiàn)了更大電流。使該產(chǎn)品可適用于從小到大的各種面板尺寸,更容易導入通用型號設(shè)計。

4)采用DIP封裝,散熱對策更容易


該產(chǎn)品采用DIP封裝,使設(shè)置散熱板等散熱對策更加容易。因此,可進行單層基板的通用設(shè)計,還有助于基板進一步節(jié)省空間。

采用DIP封裝,散熱對策更容易

<術(shù)語解說>BiC-DMOS工藝:雙極、CMOS、DMOS的集成工藝技術(shù)。還可使模擬與數(shù)字、微細化與高耐壓共存。
PWM(pulse width modulation):調(diào)制方式的一種,通過延長或縮短脈沖信號的輸出時間,控制電流和電壓的方法。
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