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堡盟李振宇：智能傳感技術是萬物互聯(lián)的紐帶
未來世界最需要發(fā)展的科技是什么？機器人、數(shù)字孿生、元宇宙、5G技術、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)……或許是這個問題答案中的出現(xiàn)頻率較高的詞匯。盡管這些前沿技術乍看起來五花八門，但它們有一個共性，那就是都離不開傳感器。在萬物互聯(lián)和智能化變革的必然趨勢下，智能傳感技術已經(jīng)成為現(xiàn)代生產(chǎn)制造過程中的...
2023-04-26
堡盟 智能傳感 物聯(lián)網(wǎng)
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英特爾王銳：立足算力創(chuàng)新，釋放數(shù)字經(jīng)濟潛能
3月28-31日，博鰲亞洲論壇2023年年會于海南博鰲舉行，匯集亞洲各國的政、商、學、媒等各界代表，以“不確定的世界：團結(jié)合作迎挑戰(zhàn)，開放包容促發(fā)展”為主題，共話全球發(fā)展與合作。3月29日，英特爾公司高級副總裁、英特爾中國區(qū)董事長王銳博士出席“推進數(shù)字經(jīng)濟”論壇，與來自政府、企業(yè)、傳媒界的各位...
2023-04-19
英特爾 信息通信 數(shù)字經(jīng)濟
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設計高效電動車快速直流充電樁方案，您需要這樣一份文檔！
汽車市場正在經(jīng)歷一場變革，隨著電動汽車(EV)采用率的迅速增加，銷售預測數(shù)據(jù)也在不斷上調(diào)。電動汽車雖然只占整個市場的一小部分，但據(jù)預測，2025年售出的電動汽車將達到1000萬輛，到2050年，所有售出的汽車中超過50%是電動汽車。
2023-03-29
電動車 充電樁 安森美
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電源模塊為未知的電動汽車電源挑戰(zhàn)提供了全新可能
汽車電氣化發(fā)展正在推動當前汽車電氣設計架構的變革。這既增加了汽車運行所需的電力，也影響了設計人員為各種車載系統(tǒng)供電的方式。全球范圍內(nèi)的工程師正竭力解決里程有限以及充電站不足的問題。經(jīng)濟上有很多懸而未決的問題。這可能是工程師面臨過的最重要的電源挑戰(zhàn)。
2023-03-29
電源模塊 電動汽車 電源
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推動增強現(xiàn)實抬頭顯示 (AR-HUD) 的未來發(fā)展
隨著汽車的電氣化和連接程度越來越高，抬頭顯示 (HUD) 的未來正在迅速改變。特別是，增強現(xiàn)實AR-HUD已成為智能駕駛艙設計的核心要素，有助于通過駕駛輔助和安全功能提升整體駕駛體驗。設計下一代 AR-HUD 時，需要牢記幾項技術要點。
2023-03-22
抬頭顯示 DLP技術
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寫在新年開端——邊緣智能，賦能數(shù)字化未來
一元復始，萬象更新。新年開工已經(jīng)一周，每個人對新的一年都寄予希望，心懷憧憬的同時，我們也在此刻審視周圍的環(huán)境，討論新年的愿景。新的一年世界仍然面臨著大大小小的挑戰(zhàn)，即使是最權威的經(jīng)濟學家也無法給出確切的預測。如果從更長的時間范疇來看，技術與人類進步的腳步卻從未停歇，貫穿各種上...
2023-02-24
邊緣智能 ADI
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第三代半導體功率器件在汽車上的應用
目前碳化硅(SiC)在車載充電器(OBC)已經(jīng)得到了普及應用，在電驅(qū)的話已經(jīng)開始逐步有企業(yè)開始大規(guī)模應用，當然SiC和Si的功率器件在成本上還有一定的差距，主要是因為SiC的襯底良率還有長晶的速度很慢導致成本偏高。隨著工藝的改進，這些都會得到解決。
2023-02-21
第三代半導體 功率器件 汽車
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碳化硅如何革新電氣化趨勢
在相當長的一段時間內(nèi)，硅一直是世界各地電力電子轉(zhuǎn)換器所用器件的首選半導體材料，但 1891 年碳化硅 (SiC) 的出現(xiàn)帶來了一種替代材料，它能減輕對硅的依賴。SiC 是寬禁帶 (WBG) 半導體：將電子激發(fā)到導帶所需的能量更高，并且這種寬禁帶具備優(yōu)于標準硅基器件的多種優(yōu)勢。
2023-02-03
碳化硅 電氣化 趨勢
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兆易創(chuàng)新瞄準4大行業(yè)入局模擬芯片，電源管理全產(chǎn)品組合漸成型
隨著可穿戴設備、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、云計算等新興應用的蓬勃發(fā)展，以及用戶對于智能化生活越來越高的追求同時伴隨著工業(yè)、儲能、5G通信等數(shù)字行業(yè)的產(chǎn)業(yè)升級和持續(xù)擴容，作為連接真實世界和數(shù)字世界的模擬芯片產(chǎn)品愈發(fā)展現(xiàn)廣闊的應用潛力，并且市場規(guī)模持續(xù)增長。
2023-01-09
兆易創(chuàng)新 模擬芯片 電源管理
- 克服碳化硅制造挑戰(zhàn)，助力未來電力電子應用
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