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蓋世汽車(chē)CEO周曉鶯對(duì)話Melexis全球首席執(zhí)行官M(fèi)arc Biron
隨著全球智能電動(dòng)汽車(chē)的普及率持續(xù)提升，車(chē)載芯片市場(chǎng)也迎來(lái)了顯著發(fā)展。根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）的數(shù)據(jù)，2022年，盡管行業(yè)面臨多從挑戰(zhàn)，全球汽車(chē)芯片的銷售額同比勁增29.2%至341億美元，創(chuàng)下歷史新高。
2023-06-20
車(chē)載芯片 Melexis 電動(dòng)汽車(chē)
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恩智浦：借勢(shì)明道 單芯片4D毫米波雷達(dá)加速“上車(chē)”
實(shí)現(xiàn)更高階自動(dòng)駕駛既是行業(yè)不可阻擋的趨勢(shì)，亦是行業(yè)的變革原力所系。在這一演進(jìn)過(guò)程中，包含毫米波雷達(dá)、圖像傳感器和激光雷達(dá)在內(nèi)的多傳感器融合方案已成為業(yè)界共識(shí)的主流方案。
2023-06-19
恩智浦 單芯片 4D毫米波雷達(dá)
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士蘭微王敏昌博士：高起點(diǎn)的IDM傳感器廠商，新增長(zhǎng)曲線從何而來(lái)？
MEMS行業(yè)，作為基于集成電路技術(shù)演化而來(lái)的新興子行業(yè)，這幾年發(fā)展迅速。應(yīng)用領(lǐng)域也在不斷拓展，成為消費(fèi)電子、智能汽車(chē)、航空航天、智慧生活、環(huán)境監(jiān)測(cè)等領(lǐng)域的標(biāo)配。
2023-06-16
士蘭微 傳感器
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IBM 謝東：科技創(chuàng)新, 是高質(zhì)量發(fā)展的引擎
4月18日，第九屆中國(guó)廣州國(guó)際投資年會(huì)暨福布斯中國(guó)創(chuàng)投高峰論壇在廣州舉行。IBM 大中華區(qū)首席技術(shù)官謝東應(yīng)邀出席，圍繞“科技創(chuàng)新是高質(zhì)量發(fā)展的引擎”主題發(fā)表演講。謝東表示，人工智能已經(jīng)進(jìn)入基礎(chǔ)大模型時(shí)代，它的生產(chǎn)力價(jià)值，體現(xiàn)在與行業(yè)應(yīng)用的垂直整合。未來(lái)，以 AI 為代表的信息技術(shù)，將是各行...
2023-06-15
IBM 人工智能 ChatGPT
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中科融合劉欣：從MEMS微振鏡芯片入手，全棧式解決3D機(jī)器視覺(jué)挑戰(zhàn)
5月12日，由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)IC設(shè)計(jì)分會(huì)（ICCAD）、芯原股份、松山湖管委會(huì)主辦的主題為“AR/VR/XR×元宇宙”的“2023松山湖中國(guó)IC創(chuàng)新高峰論壇”正式在廣東東莞松山湖召開(kāi)。中科融合感知智能研究院（蘇州工業(yè)園區(qū)）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中科融合”）發(fā)布了面向3D視覺(jué)領(lǐng)域的自研的MEMS微振鏡投射芯片。
2023-06-14
中科融合 MEMS微振鏡 3D機(jī)器視覺(jué)
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英特爾Christine Boles：新一代英特爾至強(qiáng)和酷睿處理器如何賦能智能制造
推進(jìn)當(dāng)今制造業(yè)和工業(yè)部門(mén)正在進(jìn)行的數(shù)字化轉(zhuǎn)型需要應(yīng)用前所未有的創(chuàng)新技術(shù)。除了自動(dòng)化或監(jiān)測(cè)操作之外，越來(lái)越多的企業(yè)正在迅速引入AI、分析和其他需要突破性算力的動(dòng)態(tài)工作負(fù)載。
2023-06-13
英特爾 酷睿處理器 智能制造
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納芯微車(chē)規(guī)傳感器解決方案賦能汽車(chē)電動(dòng)化、智能化發(fā)展
在日前舉辦的2023深圳國(guó)際傳感器與應(yīng)用技術(shù)展覽會(huì)（Sensor Shenzhen 2023）上，納芯微產(chǎn)品線總監(jiān)趙佳博士發(fā)表精彩演講，分享了行業(yè)趨勢(shì)、傳感器芯片國(guó)產(chǎn)化歷程和未來(lái)市場(chǎng)機(jī)會(huì)，并接受了媒體采訪。
2023-06-12
納芯微 車(chē)規(guī)傳感器 汽車(chē)電動(dòng)化
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IBM存儲(chǔ)：應(yīng)需而變，助力企業(yè)應(yīng)對(duì)數(shù)據(jù)新挑戰(zhàn)
ChatGPT在2022年年底的橫空出世，引發(fā)了各行各業(yè)對(duì)生成式人工智能、大型語(yǔ)言模型和基礎(chǔ)模型的廣泛關(guān)注和討論，人工智能發(fā)展的"質(zhì)變時(shí)刻"正在加速到來(lái)。作為人工智能應(yīng)用的"三駕馬車(chē)"，算力、算法和數(shù)據(jù)都離不開(kāi)強(qiáng)健、靈活、可擴(kuò)展的IT基礎(chǔ)架構(gòu)，其中存儲(chǔ)更是與每一駕"馬車(chē)"都緊密關(guān)聯(lián)；而在更加廣闊...
2023-06-09
IBM 存儲(chǔ) 人工智能
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第4代SiC MOS、1700V驅(qū)動(dòng)…意法半導(dǎo)體透露了這些重點(diǎn)
過(guò)去一年，產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先企業(yè)是如何抓住歷史機(jī)遇勇立潮頭？2023年，他們又將如何邁出新時(shí)代步伐？為此，行家說(shuō)三代半、行家極光獎(jiǎng)聯(lián)合策劃了《產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖開(kāi)年說(shuō)——2023，全力奔跑》專題報(bào)道，本期嘉賓是意法半導(dǎo)體亞太區(qū)功率分立和模擬產(chǎn)品部營(yíng)銷和應(yīng)用副總裁 Francesco MUGGER。
2023-06-07
SiC MOS 驅(qū)動(dòng) 意法半導(dǎo)體
- 克服碳化硅制造挑戰(zhàn)，助力未來(lái)電力電子應(yīng)用
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