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溫達(dá)電子:智能家居連接器產(chǎn)品布局完整
7月中旬,在慕尼黑上海電子展會(huì)期間,《國際線纜與連接》來到浙江溫達(dá)電子有限公司(以下簡稱“溫達(dá)電子”)的展位。溫達(dá)電子銷售經(jīng)理李銀滿先生向我們介紹道,今年上半年,溫達(dá)電子業(yè)績情況良好,甚至略超預(yù)期目標(biāo)。
2023-09-13
溫達(dá)電子 智能家居 連接器
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從專攻技術(shù)到借力資本政策,奧松電子的MEMS“擴(kuò)張”路
溫度、濕度的精確控制是高精度裝備、精密工業(yè)、高檔汽車以及高端智能家居等市場共同追求。而相對(duì)濕度是溫度的函數(shù),受溫度影響明顯,同時(shí)集成溫度、濕度測量將有助于提升溫濕度傳感器的性能、保持穩(wěn)定。受益于MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))技術(shù)加持,MEMS溫濕度傳感器具有體積小、集成化、智能化、低成本等優(yōu)...
2023-09-12
奧松電子 MEMS
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蔣尚義:集成Chiplet已是趨勢,CoWoS封裝助力突破制程瓶頸
8月7日,鴻海旗下夏普(Sharp)公司今天在東京舉行半導(dǎo)體科技日活動(dòng),在下午舉行三場講座活動(dòng)中,鴻海半導(dǎo)體策略長蔣尚義以“從集成電路到集成小芯片(From Integrated Circuits to Integrated Chiplets)”為主題發(fā)表了演講。
2023-09-08
蔣尚義 Chiplet CoWoS封裝
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瓴羊CEO朋新宇:智能化就是大模型加上好數(shù)據(jù)
當(dāng)前,數(shù)字經(jīng)濟(jì)作為國民經(jīng)濟(jì)的“穩(wěn)定器”“加速器”作用愈加凸顯。如何促進(jìn)數(shù)字經(jīng)濟(jì)與實(shí)體經(jīng)濟(jì)的深度融合,充分釋放出數(shù)據(jù)要素的強(qiáng)大動(dòng)能,成為行業(yè)關(guān)注焦點(diǎn)。近日,中國電子報(bào)總編輯胡春民與阿里巴巴集團(tuán)副總裁、瓴羊CEO朋新宇圍繞上述話題進(jìn)行了深度對(duì)話。
2023-08-29
瓴羊 智能化 數(shù)字經(jīng)濟(jì)
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羅森伯格亞太CEO Olaf Scale:擁抱變革,傳遞連接科技的長期價(jià)值
隨著變革管理風(fēng)靡全球,羅森伯格亞太CEO Olaf Scale先生積極擁抱變革,引領(lǐng)這家專注于連接科技的歐洲隱形冠軍企業(yè)在亞洲蓬勃發(fā)展。
2023-08-28
羅森伯格 連接技術(shù)
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浪潮KaiwuDB魏可偉:數(shù)據(jù)庫多模融合架構(gòu)實(shí)現(xiàn)"化繁為簡"
中國信通院在《數(shù)據(jù)庫發(fā)展研究報(bào)告(2023年)》中指出,未來多模數(shù)據(jù)庫應(yīng)原生支持多種數(shù)據(jù)類型,有統(tǒng)一訪問接口且兼容各行業(yè)數(shù)據(jù)規(guī)范,是具備各模型自動(dòng)化管理和轉(zhuǎn)換能力的新型數(shù)據(jù)庫系統(tǒng)。數(shù)據(jù)庫多模架構(gòu),在處理AIoT領(lǐng)域海量數(shù)據(jù)上具有重要優(yōu)勢,也逐漸成為了數(shù)據(jù)庫發(fā)展的一大新方向。在前不久的2...
2023-08-25
浪潮 數(shù)據(jù)庫 物聯(lián)網(wǎng)
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高通侯紀(jì)磊:全棧AI優(yōu)化打造領(lǐng)先邊緣性能
7月6日,2023世界人工智能大會(huì)——芯片主題論壇在上海舉辦。會(huì)上,高通全球副總裁兼高通AI研究負(fù)責(zé)人侯紀(jì)磊博士做了題為《全棧AI優(yōu)化 打造領(lǐng)先的邊緣AI性能》的演講,介紹了終端AI的重要性和優(yōu)勢,高通在終端AI方面特別是生成AI方面的進(jìn)展,以及對(duì)于混合AI在高效推動(dòng)AI規(guī)?;涞氐确矫娴目捶?。
2023-08-24
高通 AI 全棧式
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中國工程院院士:已經(jīng)明朗,MEMS技術(shù)是傳感器重要的發(fā)展方向和趨勢!
進(jìn)入2023年,傳感器企業(yè)密集上市迎來了爆發(fā),僅上半年就已有9家傳感器企業(yè)上市。在近期這些上市或準(zhǔn)備上市的傳感器企業(yè)中,大部分來自MEMS傳感器領(lǐng)域,譬如中芯集成、芯動(dòng)聯(lián)科、高華科技、明皜傳感、歌爾微電子、矽??萍?、天箭慣性……MEMS傳感器企業(yè)幾乎占據(jù)半壁江山。
2023-08-22
MEMS 傳感器 趨勢
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芯原股份周志剛:用高性能的功能安全SoC平臺(tái),助力ADAS方案落地
7月14日,在ICDIA 2023大會(huì)期間同期舉辦的“智能與自動(dòng)駕駛”專題論壇上,芯原股份系統(tǒng)芯片平臺(tái)部副總裁周志剛發(fā)表主題演講,介紹了芯原的高性能芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)與自動(dòng)駕駛解決方案。
2023-08-21
芯原股份 SoC ADAS
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