-
專訪美國力科公司中國區(qū)總經(jīng)理李燧
近年來，由于全球金融危機(jī)的影響，整個(gè)世界經(jīng)濟(jì)陷入低谷，處于風(fēng)頭浪尖上的不少企業(yè)包括眾多消費(fèi)類電子企業(yè)、測試儀器生產(chǎn)企業(yè)、檢測認(rèn)證機(jī)構(gòu)等都在迷茫而不斷尋找突破的機(jī)遇，可謂舉步維艱。步入2009年末2010年初，隨著中國經(jīng)濟(jì)的強(qiáng)勁復(fù)蘇，為了更好的總結(jié)過去部署未來，巨流傳媒·《電子質(zhì)量E周刊...
2010-03-01
專訪 美國力科 中國區(qū) 總經(jīng)理 李燧
-
電子裝聯(lián)的PCB可制造性設(shè)計(jì)
當(dāng)前電子產(chǎn)品日新月異，要求電路板高密度組裝，安裝方式由表面安裝（SMT）取代通孔插裝（THT）已是歷史的必然，因此，印制板技術(shù)正向高密度、多層化方向飛速發(fā)展。而印制板的合理設(shè)計(jì)是SMT技術(shù)中的關(guān)鍵，也是SMT工藝質(zhì)量的保證，并有助于提高生產(chǎn)效率。本文就表面安裝PCB設(shè)計(jì)時(shí)需考慮的一些制造工藝...
2010-03-01
PCB 電子裝聯(lián) 工藝設(shè)計(jì)
-
中國的CALiPER檢測報(bào)告項(xiàng)目3月正式啟動(dòng)
中國的CALiPER檢測報(bào)告項(xiàng)目3月正式啟動(dòng)
2010-02-26
中國的CALiPER檢測報(bào)告項(xiàng)目3月正式啟動(dòng)
-
全球領(lǐng)先的微電子材料商 Silecs 公司宣布其亞洲應(yīng)用中心新建計(jì)劃
Silecs 公司 CEO 張國輝先生 (Kok Whee Teo)透露，公司董事會(huì)議已批準(zhǔn)其在亞洲新建一所材料應(yīng)用中心。該中心的籌立旨在為公司的亞洲客戶在其微電子生產(chǎn)和封裝過程中……
2010-02-26
微電子 半導(dǎo)體 三維封裝技術(shù)
-
FPGA與PCB板焊接連接的實(shí)時(shí)失效檢測
81%的電子系統(tǒng)中在使用FPGA，包括很多商用產(chǎn)品和國防產(chǎn)品，并且多數(shù)FPGA使用的是BGA封裝形式。BGA封裝形式的特點(diǎn)是焊接球小和焊接球的直徑小。當(dāng)FGPA被焊在PCB板上時(shí)，容易造成焊接連接失效。焊接連接失效可以“致命“一詞來形容。當(dāng)焊接球?qū)⒎庋b有FPGA的器件連接到PCB上時(shí)，如果沒有早期檢測，由焊接...
2010-02-26
FPGA PCB 焊接失效 焊接球 測試工作坊
-
熱分析與熱設(shè)計(jì)技術(shù)（下）
溫度的變化會(huì)使電路行為難以預(yù)料，甚至造成毀滅性的故障。本文給出一些技巧，留心尋覓設(shè)計(jì)對(duì)極限溫度的反應(yīng)。
2010-02-25
熱分析 熱設(shè)計(jì)技術(shù) 散熱
-
今年電子信息產(chǎn)業(yè)繼續(xù)向好
2010年，國際經(jīng)濟(jì)企穩(wěn)回升，擴(kuò)內(nèi)需政策持續(xù)穩(wěn)定，宏觀環(huán)境不斷向好，但一些不確定因素依然存在。因此，電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展仍然是機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存、困難與動(dòng)力同在。
2010-02-25
電子信息產(chǎn)業(yè)
-
全球最小戴爾終端在華誕生 讓本地需求開口
“世界上最小的戴爾”何以在中國誕生。2008年的下半年，中國移動(dòng)研究院的院長黃曉慶接待了一組來自美國得克薩斯州的客人，對(duì)方的領(lǐng)頭者是剛剛從摩托羅拉跳槽到戴爾公司的約翰·托德(John Thode)——戴爾拓展智能手機(jī)領(lǐng)域的負(fù)責(zé)人。
2010-02-25
本地需求 最小 戴爾 終端
-
吉時(shí)利超快C-V測量系統(tǒng)4225-PMU單機(jī)實(shí)現(xiàn)三大基本特征分析功能
吉時(shí)利儀器公司宣布推出了最新的4225-PMU超快I-V測試模塊，進(jìn)一步豐富了4200-SCS半導(dǎo)體特征分析系統(tǒng)的可選儀器系列。它在4200-SCS已有的強(qiáng)大測試環(huán)境中集成了超快的電壓波形發(fā)生和電流/電壓測量功能，實(shí)現(xiàn)了業(yè)界最寬的電壓、電流和上升/下降/脈沖時(shí)間動(dòng)態(tài)量程，大大提高了系統(tǒng)對(duì)新材料、器件和工藝...
2010-02-25
吉時(shí)利 C-V測量系統(tǒng) 4225-PMU 單機(jī) 特征分析
- 高精度低噪聲 or 大功率強(qiáng)驅(qū)動(dòng)？儀表放大器與功率放大器選型指南
- 高壓BMS：電池儲(chǔ)能系統(tǒng)的安全守護(hù)者與壽命延長引擎
- 2025西部電博會(huì)啟幕在即，中文域名“西部電博會(huì).網(wǎng)址”正式上線
- IOTE 2025上海物聯(lián)網(wǎng)展圓滿收官！AIoT+5G生態(tài)引爆智慧未來
- 如何設(shè)計(jì)高性能CCM反激式轉(zhuǎn)換器？中等功率隔離應(yīng)用解析
- 攻克次諧波振蕩：CCM反激斜坡補(bǔ)償?shù)墓β史旨?jí)指南
- 羅姆助力英偉達(dá)800V HVDC重塑AI數(shù)據(jù)中心能源架構(gòu)
- 離座秒鎖屏！意法半導(dǎo)體新推人體存在檢測技術(shù)守護(hù)PC智能設(shè)備隱私安全
- 造物數(shù)科亮相華為開發(fā)者大會(huì)2025：技術(shù)創(chuàng)新與數(shù)字服務(wù)，加速電子電路產(chǎn)業(yè)數(shù)智化轉(zhuǎn)型
- 一文讀懂SiC Combo JFET技術(shù)
- 控制回路仿真入門：LTspice波特圖分析詳解
- EA電池模擬器：重構(gòu)電池研發(fā)全流程的技術(shù)引擎
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
