-
Fujitsu（富士通）啟動“ETERNUS成就業(yè)務連續(xù)性”合作伙伴營銷計劃
Fujitsu（富士通）宣布,最新的ETERNUS磁盤存儲系統(tǒng)合作伙伴營銷計劃正式發(fā)布，以滿足客戶對穩(wěn)健、成本高效的業(yè)務連續(xù)性解決方案的需求。
2010-06-07
富士通 ETERNUS 磁盤存儲
-
美的洗衣機與富士通成立半導體聯(lián)合實驗室
記者從美的了解到，6月2日，“美的——富士通半導體聯(lián)合實驗室”揭牌儀式在美的洗衣機無錫基地隆重舉行。富士通半導體株式會社副社長北條博行、亞太集團首席執(zhí)行官石豐瑜等親臨現(xiàn)場出席活動。
2010-06-07
美的 洗衣機 富士通 半導體 實驗室
-
Mouser與松下（Panasonic）簽訂經(jīng)銷協(xié)議
Mouser Electronics，以其新產(chǎn)品快速導入知名。近日宣布，Mouser 與松下電器機電公司電子元件集團，即北美松下公司旗下工業(yè)用元器件和電子器件部門，達成經(jīng)銷協(xié)議。Mouser與松下——高品質(zhì)電子元件的領(lǐng)先制造商之間達成的這項備受期待的協(xié)議，為全世界的電子工程師們提供了獲取松下廣泛的先進電子元件...
2010-06-07
Mouser 松下 經(jīng)銷協(xié)議
-
中國將成為太陽能電池技術(shù)的領(lǐng)頭羊
從事LSI、液晶面板及太陽能電池等制造設(shè)備業(yè)務的美國應用材料公司（Applied Materials，AMAT）開始強化與綠色器件相關(guān)的業(yè)務，該公司不僅在中國設(shè)立了太陽能電池戰(zhàn)略基地，而且還著手開發(fā)LED及鋰離子充電電池的制造設(shè)備。
2010-06-04
太陽能 電池 結(jié)晶硅型 薄膜硅型
-
GaN（氮化鎵）射頻器件市場分析
氮化鎵并非革命性的晶體管技術(shù)，這種新興技術(shù)逐漸用于替代橫向擴散金屬氧化物硅半導體（Si LDMOS）和砷化鎵（GaAs）晶體管技術(shù)以及某些特定應用中的真空管。
2010-06-04
GaN 氮化鎵 射頻 金屬氧化物 硅半導體 砷化鎵 晶體管
-
2010年第一季我國電子零組件產(chǎn)業(yè)回顧與展望
從2009年下半年在各國經(jīng)濟呈現(xiàn)緩步復蘇的狀況下，整體電子零組件產(chǎn)值呈現(xiàn)一季比一季好的趨勢，而2010年第一季各國經(jīng)濟數(shù)字持續(xù)保持正成長，尤其是新興市場(包括中國大陸、印度等)，再加上Win7換機潮持續(xù)發(fā)酵、3D TV、iPad等新產(chǎn)品加持下，電子零組件的出貨量明顯增加，使得2010第一季較去年同期大幅...
2010-06-04
電子零組件 產(chǎn)業(yè)回顧 展望
-
RIGOL 高性能數(shù)字萬用表DM3068耀世登場
近日，普源精電（RIGOL）宣布推出一款全新的六位半數(shù)字萬用表—— DM3068系列。據(jù)悉，這款6位半數(shù)字萬用表整體性能卓越，其基本直流電壓準確度可以達到0.0035%，同時，在測量速度方面，積分時間最小可以達到0.006PLC，不管是測量的精度還是測量的速度，都達到了國際領(lǐng)先水平。同時，在產(chǎn)品的功能上，...
2010-06-04
RIGOL 數(shù)字萬用表 DM3068
-
ASSP實現(xiàn)便攜式消費電子的低成本和高性能
本文主要介紹全新高速安全微控制器的結(jié)構(gòu)特征與優(yōu)勢，并從中指出它的發(fā)展與應用前景
2010-06-04
ASSP 消費電子 高速微控制器 嵌入式系統(tǒng)
-
SOT1061/SOT1118：恩智浦發(fā)布0.65 mm行業(yè)最低高度的新無鉛分立封裝
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）日前宣布推出兩種擁有0.65 mm的行業(yè)最低高度新2 mm x 2 mm小信號分立無鉛封裝。通過具有良好的熱性能和導電性的無遮蔽散熱片，塑料SMD（表面封裝器件）封裝的使用壽命得到了提高，并提供3引線（SOT1061）和6引線（SOT1118）兩個版本。
2010-06-03
SOT1061 SOT1118 恩智浦 無鉛 封裝
- 強強聯(lián)手！貿(mào)澤電子攜手ATI，為自動化產(chǎn)線注入核心部件
- 瞄準精準醫(yī)療，Nordic新型芯片讓可穿戴醫(yī)療設(shè)備設(shè)計更自由
- 信號切換全能手：Pickering 125系列提供了從直流到射頻的完整舌簧繼電器解決方案
- 射頻供電新突破：Flex發(fā)布兩款高效DC/DC轉(zhuǎn)換器，專攻微波與通信應用
- 電源架構(gòu)革新：多通道PMIC并聯(lián)實現(xiàn)大電流輸出的設(shè)計秘籍
- 萬物智聯(lián)，賦能數(shù)字中國 | OFweek 2025（第十屆）物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)大會圓滿收官！
- RISC-V集成+自動化部署：萊迪思sensAI 8.0重構(gòu)邊緣AI技術(shù)實現(xiàn)路徑
- 泰克 BIM 20005：集成化快速 EIS 方案破解電池生產(chǎn)檢測難題
- 萬有引力極眸G-VX100芯片：打破壟斷，重塑AI眼鏡底層邏輯
- 聚焦核心領(lǐng)域賦能產(chǎn)業(yè)升級 艾邁斯歐司朗深化中國本土化戰(zhàn)略落地
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
