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Mouser與松下(Panasonic)簽訂經(jīng)銷協(xié)議
Mouser Electronics,以其新產(chǎn)品快速導(dǎo)入知名。近日宣布,Mouser 與松下電器機(jī)電公司電子元件集團(tuán),即北美松下公司旗下工業(yè)用元器件和電子器件部門,達(dá)成經(jīng)銷協(xié)議。Mouser與松下——高品質(zhì)電子元件的領(lǐng)先制造商之間達(dá)成的這項(xiàng)備受期待的協(xié)議,為全世界的電子工程師們提供了獲取松下廣泛的先進(jìn)電子元件...
2010-06-07
Mouser 松下 經(jīng)銷協(xié)議
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中國(guó)將成為太陽(yáng)能電池技術(shù)的領(lǐng)頭羊
從事LSI、液晶面板及太陽(yáng)能電池等制造設(shè)備業(yè)務(wù)的美國(guó)應(yīng)用材料公司(Applied Materials,AMAT)開(kāi)始強(qiáng)化與綠色器件相關(guān)的業(yè)務(wù),該公司不僅在中國(guó)設(shè)立了太陽(yáng)能電池戰(zhàn)略基地,而且還著手開(kāi)發(fā)LED及鋰離子充電電池的制造設(shè)備。
2010-06-04
太陽(yáng)能 電池 結(jié)晶硅型 薄膜硅型
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GaN(氮化鎵)射頻器件市場(chǎng)分析
氮化鎵并非革命性的晶體管技術(shù),這種新興技術(shù)逐漸用于替代橫向擴(kuò)散金屬氧化物硅半導(dǎo)體(Si LDMOS)和砷化鎵(GaAs)晶體管技術(shù)以及某些特定應(yīng)用中的真空管。
2010-06-04
GaN 氮化鎵 射頻 金屬氧化物 硅半導(dǎo)體 砷化鎵 晶體管
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2010年第一季我國(guó)電子零組件產(chǎn)業(yè)回顧與展望
從2009年下半年在各國(guó)經(jīng)濟(jì)呈現(xiàn)緩步復(fù)蘇的狀況下,整體電子零組件產(chǎn)值呈現(xiàn)一季比一季好的趨勢(shì),而2010年第一季各國(guó)經(jīng)濟(jì)數(shù)字持續(xù)保持正成長(zhǎng),尤其是新興市場(chǎng)(包括中國(guó)大陸、印度等),再加上Win7換機(jī)潮持續(xù)發(fā)酵、3D TV、iPad等新產(chǎn)品加持下,電子零組件的出貨量明顯增加,使得2010第一季較去年同期大幅...
2010-06-04
電子零組件 產(chǎn)業(yè)回顧 展望
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RIGOL 高性能數(shù)字萬(wàn)用表DM3068耀世登場(chǎng)
近日,普源精電(RIGOL)宣布推出一款全新的六位半數(shù)字萬(wàn)用表—— DM3068系列。據(jù)悉,這款6位半數(shù)字萬(wàn)用表整體性能卓越,其基本直流電壓準(zhǔn)確度可以達(dá)到0.0035%,同時(shí),在測(cè)量速度方面,積分時(shí)間最小可以達(dá)到0.006PLC,不管是測(cè)量的精度還是測(cè)量的速度,都達(dá)到了國(guó)際領(lǐng)先水平。同時(shí),在產(chǎn)品的功能上,...
2010-06-04
RIGOL 數(shù)字萬(wàn)用表 DM3068
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ASSP實(shí)現(xiàn)便攜式消費(fèi)電子的低成本和高性能
本文主要介紹全新高速安全微控制器的結(jié)構(gòu)特征與優(yōu)勢(shì),并從中指出它的發(fā)展與應(yīng)用前景
2010-06-04
ASSP 消費(fèi)電子 高速微控制器 嵌入式系統(tǒng)
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SOT1061/SOT1118:恩智浦發(fā)布0.65 mm行業(yè)最低高度的新無(wú)鉛分立封裝
恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)日前宣布推出兩種擁有0.65 mm的行業(yè)最低高度新2 mm x 2 mm小信號(hào)分立無(wú)鉛封裝。通過(guò)具有良好的熱性能和導(dǎo)電性的無(wú)遮蔽散熱片,塑料SMD(表面封裝器件)封裝的使用壽命得到了提高,并提供3引線(SOT1061)和6引線(SOT1118)兩個(gè)版本。
2010-06-03
SOT1061 SOT1118 恩智浦 無(wú)鉛 封裝
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多重因素致光伏產(chǎn)業(yè)吸金時(shí)代難繼
外銷因缺乏競(jìng)爭(zhēng)力而受阻,國(guó)內(nèi)市場(chǎng)遲遲難啟動(dòng),又傳多晶硅將被商務(wù)部列入國(guó)家“雙高”(高能耗、高排放)行業(yè)名單中,曾經(jīng)吸金無(wú)數(shù)的光伏產(chǎn)業(yè)正在遭遇多重打擊。
2010-06-03
光伏 多晶硅 雙高
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硅片價(jià)格與掩模價(jià)格趨勢(shì)
GSA(全球半導(dǎo)體合作聯(lián)盟)每個(gè)季度對(duì)于全球部分fabless和IDM企業(yè)進(jìn)行每個(gè)硅片的平均制造價(jià)格和每套掩模的平均售價(jià)進(jìn)行抽樣調(diào)查。
2010-06-03
硅片 掩膜 GSA 價(jià)格
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