【導讀】市場盛傳，iPhone 6S將會于今年秋季在全球多個國家與地區(qū)同時上市，同時搭載iOS 9移動操作系統(tǒng)。今年6月，有報道稱，iPhone 6S擁有與iPhone 6以及iPhone 6 Plus相似的設計，但可能略厚一點，以便容納更大容量的電池。報道指，該產(chǎn)品亦會采用全新的A9處理器，而屏幕尺寸仍維持4.7英寸以及5.5英寸不變?！?/strong>
此前知名分析師郭明池曾經(jīng)表示iPhone 6s由于整合了Force Touch技術的緣故，所以機身將比過去會變得更厚。而如今，這樣的說法似乎得到了外殼廠商的證實。根據(jù)國外網(wǎng)站GsmArena獨家披露的消息稱，iPhone 6s的機身厚度為7mm，相比iPhone 6增加了0.1 mm，而iPhone 6s Plus 的厚度則為7.13 mm，要比iPhone 6 Plus多出0.03 mm。
機身增厚0.1mm
按照KGI證券知名分析師郭明池此前的預測稱，iPhone 6s和iPhone 6s Plus在外形上不會有多少變化，但機身尺寸會比現(xiàn)在的iPhone 6和 iPhone 6 Plus變得更寬更長，大約會增加0.15毫米，并且機身厚度也會增加0.2毫米，主要是由于下一代iPhone將在觸控屏中整合Force Touch技術的緣故。
而現(xiàn)在，這樣的說法似乎了一定的證實。根據(jù)國外網(wǎng)站GsmArena獨家披露的消息稱，生產(chǎn)手機保護套/殼制造商ITSKINS已經(jīng)開始為 iPhone 6s、iPhone 6s Plus設計專屬的保護殼，并且從該公司放出的設計圖稿來看，iPhone 6s系列相比過去機身厚度都有所增加。其中，iPhone 6s厚度為7.0mm，要比iPhone 6厚了0.1mm，而iPhone 6s Plus則相對變化較小，其機身厚度為7.13mm，對比iPhone 6 Plus則多出了0.03mm。
搭載Force Touch技術
同時正如郭明池所說的那樣，iPhone 6s系列機身變厚的主要原因則是與搭載 Force Touch壓力觸感面板有關系。同時也這也是繼MacBook、Apple Watch之后，蘋果搭載壓力觸感技術又一款新品，并且在iOS 9系統(tǒng)的程序代碼中，也有證據(jù)顯示存在為Fouce Touch壓力觸感技術而專門打造的新手勢指令。
不過，目前還不能因為手機保護套廠商的設計圖稿來判斷爆料的真實性，即便這家廠商過去曝光的iPhone 5c保護殼最終被證實十分準確。但無論如何，iPhone 6s系列在外形上不會有太多變化已經(jīng)被坐實，目前或許只能寄望于蘋果在機身材質(zhì)上有所變化，比如向郭郭明池所披露的那樣，iPhone 6s系列將采用7000系列鋁金屬材質(zhì)機身，擁有更高的硬度，從而避免再次出現(xiàn)“彎折門”的問題。
或?qū)?月發(fā)布
iPhone 6s還傳聞會將內(nèi)存容量增至2GB，配備全新A9處理器，并將攝像頭升級為1200萬像素，擁有更快的對焦速度和加入GBW傳感器技術。同時最新曝光的邏輯主板還顯示iPhone 6s配備了速度更快的通信模塊，支持LTE Cat.6技術。
除此之外，由于傳聞iPhone 6s系列已經(jīng)開始生產(chǎn)，所以保護套廠商開始籌備配件生產(chǎn)自然也是順理成章的事情。而根據(jù)消息人士的爆料稱，iPhone 6s系列有可能在9月15日發(fā)布，然后在9月25日左右正式開賣
更值得一說的是，2015年7月3日，盡管當前許多手機廠商都試圖讓自己的下一代手機產(chǎn)品朝著更薄、更輕的方向發(fā)展，但蘋果似乎已經(jīng)停下了這一盲目跟風的腳步。有消息稱，蘋果目前正在內(nèi)部研究將包括心率檢測、皮膚電導傳感器（skin conductivity sensors）、指紋識別以及其他一些傳感器集成到iPhone Logo中的可行性。
在蘋果當?shù)貢r間周四提交給美國商標專利局（the U.S. Patent and Trademark Office）一份名為“隱藏電子連接器”（concealed electrical connectors）的申請文件中，該公司詳細闡述了一個有關將一系列電子系統(tǒng)集成到現(xiàn)有設備縫隙和表面的設想，并拿現(xiàn)有iPhone和iPad背后的Logo作為例子進行了詳述。
在文件中，蘋果表示由于要將部分電子傳導性部件嵌入到設備基座內(nèi)，因此有可能會利用現(xiàn)有產(chǎn)品Logo來進行掩飾。在隨后的舉例中，蘋果表示有可能會在現(xiàn)有iPhone背后的“iPhone”字樣內(nèi)部（尤其是這幾個字母的彎角處）安置3-8個絕緣連接器，而“iPhone”字樣的出現(xiàn)則會讓消費者不那么容易發(fā)現(xiàn)這些零部件的存在。
在傳感器方面，該文件還提到了將包括心率檢測、皮膚電導傳感器、指紋識別以及其他一些傳感器集成到iPhone Logo中的想法。
同時，蘋果還在文件中談及了充電接口和其他一些機械接口設計的應用可能（就比如此前Mac電腦上的Megsafe磁力接口）以及不久前才在蘋果手表中首次推出的無線充電功能。然而，該公司并沒有在這份文件中詳細說明這些設計的未來應用可能。
當然，同此前許多的蘋果專利申請一樣，我們尚不清楚上述的任何功能或者設計想法未來是否會出現(xiàn)在任何一款量產(chǎn)機型中。不過就拿現(xiàn)有的iPhone 6來說，這款機型采用了盡可能的一體化設計，手機背面除了一個蘋果Logo以及兩條天線以外還擁有著大量空間可供利用，就比如加入生物識別傳感器以及其他一些傳感器。
需要指出的是，蘋果的這項專利申請最早是在2013年12月提交的，其發(fā)明人是尼古拉斯-金（Nicholas King），后者同時也是此前iOS 同步互動增強現(xiàn)實屏幕以及無線分享技術的專利發(fā)明者。
