小編為大家分享HTC One M9的拆解 。M9和去年的M8機(jī)身設(shè)計(jì)基本一樣，同樣很難拆解。M9也是大量使用了膠水對(duì)屏幕面板進(jìn)行固定萬(wàn)一壞了也很難修理。最后，網(wǎng)站給出的可修復(fù)指數(shù)為 2 。這次拆解還發(fā)生了一個(gè)小插曲，M9在拆開(kāi)包裝盒的時(shí)候，屏幕上面就出現(xiàn)了一條明顯的劃痕，iFixit 吐槽，M9 的品控下降了。

（“從頭開(kāi)始”，因?yàn)槭墙饘俚囊惑w機(jī)身，所以得從頂部塑料入手）

這是M9的主板，集中了大部分的芯片

 

紅色：三星 K3RG3G30MM-MGCH 3GB LPDDR4 和一起封裝的高通驍龍 810 處理器

 

橙色：三星 KLMBG4GEND-B031 32GB eMMC NAND 閃存

 

黃色：高通 PM8994 電源管理單元

 

綠色：博通 BCM4356 2×2 802.11ac Wi-Fi、藍(lán)牙 4.1 無(wú)線(xiàn)模塊

 

天藍(lán)：高通 WTR3925 射頻收發(fā)器

 

藍(lán)色：Avago ACPM-7800 多模多頻段功率放大器

 

粉色：Silicon Image SIL8620 MHL 3.0 發(fā)射器

 

HTC對(duì)于驍龍810的處理很簡(jiǎn)單，沒(méi)有加強(qiáng)散熱手段，也沒(méi)有更高級(jí)的電源管理，難怪要比nubia Z9 Max熱得多！

在加熱之后，用撥片將屏幕和機(jī)身分離

前置攝像頭所在的芯片組

 

紅色：NXP 47803 NFC 芯片

 

橙色：高通 QFE 2550 天線(xiàn)協(xié)調(diào)器

 

黃色：Maxim Integrated MAXQ614 16 位微型控制器和紅外模塊

紅色框內(nèi)為Synaptics S3351B觸控芯片

 

2000萬(wàn)像素的主攝像頭覆蓋著藍(lán)寶石玻璃，應(yīng)該是對(duì)M8攝像頭容易刮擦的回應(yīng)。

 

電池容量10.87Whr，比去年的9.88Whr增加了一些，但可能是因?yàn)轵旪?10的緣故，續(xù)航反而倒退了。另外它雖然支持高通Quick Charge 2.0，但充電器規(guī)格只有5V/1.5A。