【導(dǎo)讀】最近iPhone 6/6 Plus被炒的火熱火熱，賣腎買果的言論甚囂塵上。下面就讓小編通過帶大家了解真實(shí)的iPhone 6/6 Plus造價(jià)，腎別輕易買賣！
iPhone 6/6 Plus核心：A8處理器
透過完全拆解，看看iPhone 6手機(jī)主板正面與背面，以及所采用的組件。iPhone 6 /6 Plus在相當(dāng)狹小的空間中整合了多款硬件組件。
圖1iPhone 6 手機(jī)主板
圖2 iPhone 6 手機(jī)主板
另一項(xiàng)值得注意的觀察是——Teardown.com的拆解團(tuán)隊(duì)發(fā)現(xiàn)一款I(lǐng)nvenSense的6軸陀螺儀與加速度計(jì)傳感器。在iPhone 5s機(jī)型中，這些功能分別采用意法半導(dǎo)體(ST)和博世(Bosch)兩家制造商。而在iPhone 6 Plus 中，ST的組件不見了，改由InvenSense的新款組件取代，而博世則支持3軸MEMS加速計(jì)功能。
主板的另一面配備海力士(Hynix)的16-128GB NAND閃存(取決于客戶的需求)、村田制作所(Murata)的Wi-Fi模塊以及博通(Broadcom)的觸控屏幕控制器。封裝在這塊小型電路板上的還有ARM Cortex-M3 微控制器(M8動(dòng)作協(xié)同處理器)、恩智浦(NXP)的 65V10 NFC模塊+高通RF收發(fā)器的安全組件。
至于最重要的核心——透過清楚地觀察蘋果(Apple) APL1011 SoC，就能了解是什么讓iPhone 6 Plus展現(xiàn)強(qiáng)大功能。蘋果這次采用了臺積電(TSMC)代工制造，主頻為1.4GHz，并配備爾必達(dá)(Elpida)的1GB LPDDR3 RAM。蘋果A8處理器比其前一代A7更小，而且還附加一款恩智浦LPC18B1 M8動(dòng)作協(xié)同處理器，如同A7也由一款M7協(xié)同處理器支持一樣。
圖3 蘋果iPhone 6主板核心：A8處理器
其中還可以看到高通(Qualcomm) MDM9625M LTE調(diào)制解調(diào)器、Skyworks低頻段的LTE PAD和TriQuint公司TQF64103G EDGE功率放大器模塊。此外，還有InvenSense公司MP67B 6軸陀螺儀和加速度計(jì)組合。
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高通的組件并未以一款RF完整解決方案之姿出現(xiàn)，而是分散幾處。 iPhone 6組件的基帶支持來自高通Gobi調(diào)制解調(diào)器產(chǎn)品線MDM9625M，而其WTR1625L與WFR1620RF則分別提供收發(fā)器與RF接收器的支持角色。此外，高通并提供功率封包追蹤IC QFE1100支持RF組件。至于RF天線開關(guān)以及功率放大器等其他RF功能，蘋果持續(xù)采用多家制造商供應(yīng)來源，例如RFMD、Murata、Avago與Skyworks。
圖4 高通Gobi MDM9625M基帶處理器
iPhone旗鑒級手機(jī)成本比較
根據(jù)Teardown.com的初步分析估計(jì)，打造iPhone 6 Plus的成本約242.50美元——比iPhone 5S更多約15%。其中，蘋果新款A(yù)8處理器和高通MDM9625M調(diào)制解調(diào)器的銷售成本(CoG)就要59.5美元，而5.5英寸顯示器/觸控顯示器的組裝成本估計(jì)也要51美元。而iPhone 6的顯示器/觸控顯示器成本約41.5美元，加上所有的CoG總計(jì)成本約227美元。
這兩支手機(jī)的背蓋都采用了好幾塊壓塑成型的金屬加工組件進(jìn)行組裝，估計(jì)較大尺寸iPhone 6 Plus的背蓋成本約要15美元。由于iPhone 6 Plus采用了較大尺寸的顯示器、更大的無線覆蓋范圍、新增的NFC以及更大尺寸的電池，開發(fā)成本預(yù)計(jì)也較高。
新款蘋果旗艦手機(jī)初估成本范圍約為227美元至242美元，比起前幾代的 iPhone 價(jià)格更高。此外， iPhone 6的估計(jì)成本也比亞馬遜(Amazon)約216美元的4.7英寸Fire Phone更高。
圖5 蘋果iPhone 5S、iPhone 6與iPhone 6 Plus 的成本估計(jì)與比較(以32GB NAND版本作為比較標(biāo)準(zhǔn))
圖中就是對iPhone 5S、iPhone 6與iPhone 6 Plus的成本估計(jì)與比較，可以看出，成本確實(shí)在隨著規(guī)格的增加而增加。
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iPhone旗鑒級手機(jī)規(guī)格比較
蘋果iPhone在相當(dāng)小的空間中擠滿了大量的硬件，以及較上一代旗艦機(jī) iPhone 5s 更多的性能提升。更大尺寸的電池、401ppi HD 1080p Retina顯示器以及一款重新設(shè)計(jì)的Home按鍵，以及整合式 FingerPrint 讀取器，都還只是新增于 6 Plus 中的幾項(xiàng)更新功能。 iPhone 6/ 6 Plus 都執(zhí)行于蘋果(Apple) iOS 8 操作系統(tǒng)，在設(shè)計(jì)與硬件規(guī)格方面幾乎都一樣。最明顯的差別就在于兩款手機(jī)的顯示器尺寸以及搭配的電池容量不同。此外，銷售價(jià)格也不一樣，6 Plus起價(jià)299美元，而 iPhone 6則賣199美元起。
圖6 蘋果Phone 5S、iPhone 6與iPhone 6 Plus 的規(guī)格比較(以32GB NAND版本作為比較標(biāo)準(zhǔn))
相較于Teardown.com在七月進(jìn)行的Amazon Fire Phone分析中，高通明顯是IC設(shè)計(jì)的最大贏家，而這次針對蘋果 iPhone 手機(jī)的拆解則看不出任何明顯區(qū)分。內(nèi)存封裝分別采用海力士與美光兩家內(nèi)存制造商；博通以其BCM5976贏得觸控屏幕控制器訂單；RF組件采用多家供應(yīng)來源；甚至傳感器也分別由兩家供貨商提供，不過，博世取得了加速計(jì)和氣壓傳感器設(shè)計(jì)訂單。
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