酷派S6是前不久酷派推出的國內(nèi)首款4G雙卡雙通手機，這款手機擁有近6英寸巨屏，并搭載了高通四核平臺，另外拍照水準也不低，售價1999元，具備不錯的性價比。那么酷派S6的做工如何呢？以下小編為大家?guī)砜崤蒘6拆機圖解評測。
圖 派S6做工如何 酷派S6拆機圖解評測
酷派S6采用了可拆卸后蓋設計，因此拆卸首先需要打開后蓋，打開后蓋后，可以看到里面有雙SIM卡槽。由于該機采用不可拆卸電池合計，因此還需要通過進一步螺絲拆解。
圖 酷派S6后蓋拆解
拆開后蓋后，我們還需要取消中框固定螺絲，然后再拆除中框就可以看到酷派S6內(nèi)部布局做工了，如下圖所示，我們在中框后蓋上可以看到有5條天線。
圖 酷派S6中框拆解圖
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酷派S6的內(nèi)部采用兩段PCB設計，上面的是主板，下面的是連接天線，喇叭，接口等PCB設備小主。
圖 酷派S6內(nèi)部主板布局
酷派S6采用了內(nèi)置不可更換電池設計，電池容量為2800mAh，如下圖所示：
圖 酷派S6內(nèi)置2800mAh電池
酷派S6的核心PCB板背面覆蓋有銅片，這些銅片即可起到散熱作用，也可以起到屏蔽信號干擾的作用。
圖 拆解下來的酷派S6主板背面圖解
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酷派S6的PCB主板正面主要有雙SIM卡槽，由于該機支持4G雙卡雙待功能，可以插入4G SIM卡和普通的GSM手機卡。
圖 酷派S6主板正面圖解
拆除酷派S6主板背面銅片屏蔽罩后，我們就可以看到該機內(nèi)部多數(shù)芯片了，下圖看到的是酷派S6內(nèi)置的高通MSM8226四核處理器芯片一級G內(nèi)存的堆疊封裝，這是高通平臺高集成芯片組合，可以減少占用PCB的面積。
圖 酷派S6處理器芯片圖解
酷派S6使用了東芝品牌的Flash芯片，芯片容量為16GB。
圖 酷派S6東芝存儲芯片圖解
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酷派S6使用了聯(lián)芯科技的LC1713基帶，這顆基帶支持TD-SCDMA/LET網(wǎng)絡。
圖 酷派S6基帶芯片圖解
下圖看到的是酷派S6的SKY77629多模多頻帶功率放大器模塊，它支持2.5G和3G.4G手機和有效工作在GSM、WCDMA和LTE模式。
圖 酷派S6多模芯片圖解
SKY77765是酷派S6的電源功放芯片模塊，負責CDMA/WCDA/HSDPA/HSUPA/HSPA+/LTE基帶電源。
圖 酷派S6電源功放芯片圖解
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下圖為Synapitcs S3202b觸控芯片，負責酷派S6的屏幕觸控功能。
圖 Synapitcs S3202b觸控芯片
酷派S6采用了前置500萬/后置1300萬高像素攝像頭，也是目前比較高的主流攝像頭水準，無論是自拍還是拍照都可以帶來不錯的用戶體驗。
圖 酷派S6雙攝像頭拆解圖
最為為大家來一張，酷派S6拆機全家圖，如下圖所示：
圖 酷派S6拆機圖解全家福
拆解總結：
通過以上酷派S6拆機評測，我們可以看到，這款支持4G雙網(wǎng)雙待功能的4G手機，在支持雙4G網(wǎng)絡設計上下了不少功夫，采用了知名高通平臺，內(nèi)部做工用料保持了酷派一貫的良好水準。總體來說，這款1999元的5.95英寸巨4G手機性價比還是不錯的。
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