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蘋果21.5/27寸新iMac拆解:硬件全面升級(jí),維修不容易

發(fā)布時(shí)間:2013-09-27 責(zé)任編輯:eliane

【導(dǎo)讀】在新機(jī)iPhone 5S/5C的光芒下,近日發(fā)布的蘋果新iMac一體機(jī)就略顯暗淡。但此次發(fā)布的21.5寸及27寸兩款機(jī)型,雖然外觀上沒(méi)有變化,“里子”卻大不一樣。號(hào)稱搭載最新的Intel處理器、更快的圖形處理器以及下一代802.11ac千兆WiFi和更快的PCIe閃存的iMac內(nèi)部設(shè)計(jì)有什么變化呢?來(lái)看看這兩款新iMac的拆解吧!

先是21.5寸新iMac拆解,從側(cè)面將其拆開。

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黃色:博通BCM20702,單芯片藍(lán)牙4.0 HCI,支持低功耗規(guī)范藍(lán)牙LE。
紅色:博通BCM4360KML1G 5G Wi-Fi 802.11ac三流收發(fā)器。
橙色:三顆Skyworks SE5516,雙頻段的802.11ac前端模塊。

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上一張拆解完的零部件合照。
 
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iFixt給出的可修復(fù)性評(píng)分2分(10分最容易),基本上不要想自己去拆機(jī)了。接下來(lái)看看27寸新iMac拆解詳情。
 
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無(wú)線網(wǎng)卡模塊與21.5寸iMac相同,就不介紹了。
 
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PCI-E標(biāo)準(zhǔn)的固態(tài)硬盤。蘋果稱比上一代快最多50%,還支持搭配機(jī)械硬盤組成Fusion Drive,預(yù)留了接口。
 
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可修復(fù)性評(píng)分5分,比21.5寸iMac維修起來(lái)要容易許多。
 
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