產(chǎn)品特性：

• 業(yè)內(nèi)頂級(jí)的低導(dǎo)通電阻
• 采用散熱性卓越的TO247PLUS封裝
• 利用了Si深蝕刻技術(shù)的超結(jié)結(jié)構(gòu)
• 導(dǎo)通電阻降低47％

適用范圍：

• 面向太陽(yáng)能發(fā)電的功率調(diào)節(jié)器市場(chǎng)

日本知名半導(dǎo)體制造商羅姆株式會(huì)社（總部：日本京都市）面向太陽(yáng)能發(fā)電的功率調(diào)節(jié)器市場(chǎng)，開發(fā)出實(shí)現(xiàn)了業(yè)內(nèi)頂級(jí)低導(dǎo)通電阻的高耐壓功率MOSFET“R5050DNZ0C9”(500V/50A/typ,34mΩmax45mΩ)。

本產(chǎn)品采用散熱性卓越的TO247PLUS封裝，于2011年9月中旬開始提供樣品，并已于2011年12月份開始投入量產(chǎn)。

隨著節(jié)能趨勢(shì)漸行漸強(qiáng)，作為可再生能源的代表，太陽(yáng)能發(fā)電市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大。其功率調(diào)節(jié)器領(lǐng)域，正在努力通過(guò)電源轉(zhuǎn)換效率的改善實(shí)現(xiàn)節(jié)電，因此對(duì)實(shí)現(xiàn)更低損耗的功率MOSFET的需求不斷高漲。羅姆此前也一直利用多層外延生長(zhǎng)方式，為客戶提供多層縱向pn結(jié)的超結(jié)結(jié)構(gòu)的功率MOSFET，持續(xù)為高效化作出了貢獻(xiàn)。但是，由于這種方式的制造工序復(fù)雜，因此具有難于微細(xì)化和提高生產(chǎn)性能的課題。

此次，羅姆采用縱向p層一次成型的Si深蝕刻技術(shù)，通過(guò)微細(xì)化及雜質(zhì)濃度的優(yōu)化，與傳統(tǒng)產(chǎn)品相比，將導(dǎo)通電阻成功降低了約47％。此產(chǎn)品不僅非常適合低導(dǎo)通電阻容易體現(xiàn)出來(lái)的轉(zhuǎn)換器部分，而且與羅姆制造的快速恢復(fù)二極管或SiC肖特基勢(shì)壘二極管等相組合，還可應(yīng)用于逆變器。由于可以大幅降低電源轉(zhuǎn)換時(shí)的損耗，因此將會(huì)大大有助于提高太陽(yáng)能發(fā)電的效率。另外，為了適用于更多種類的電路方式，羅姆在采用本技術(shù)進(jìn)一步完善高耐壓產(chǎn)品線的同時(shí)，還將不斷擴(kuò)充“PrestoMOS™”系列。

羅姆今后也會(huì)繼續(xù)利用獨(dú)創(chuàng)的先進(jìn)工藝加工技術(shù)，不斷推進(jìn)滿足顧客需求的前瞻性晶體管產(chǎn)品的開發(fā)。

<高耐壓功率MOSFET“R5050DNZ0C9”的主要特點(diǎn)>

１） 業(yè)內(nèi)頂級(jí)的低導(dǎo)通電阻
２） 具有卓越散熱性能的TO247PLUS封裝

<利用了Si深蝕刻技術(shù)的超結(jié)結(jié)構(gòu)>

采用縱向p層一次成型的Si深蝕刻技術(shù)。
不僅可簡(jiǎn)化工序，而且適合微細(xì)化。
 
<導(dǎo)通電阻降低47％>　

※以傳統(tǒng)產(chǎn)品為“1”為例