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片上智能體遇上云端自動(dòng)化：proteanTecs 與孤波科技實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)深度協(xié)同
半導(dǎo)體行業(yè)正面臨前所未有的挑戰(zhàn)與機(jī)遇。為應(yīng)對(duì)高性能計(jì)算、數(shù)據(jù)中心及汽車電子等領(lǐng)域?qū)δ苄?、性能與可靠性的嚴(yán)苛要求，先進(jìn)電子產(chǎn)品深度數(shù)據(jù)健康與性能監(jiān)控解決方案的領(lǐng)先提供商 proteanTecs? 與中國(guó)首家硅后工作流自動(dòng)化解決方案提供商上海孤波科技有限公司（Gubo Technologies）宣布建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。雙方將融合各自在片上智能體、高級(jí)數(shù)據(jù)分析與云端自動(dòng)化平臺(tái)的核心優(yōu)勢(shì)，共同打造覆蓋芯片全生命周期的聯(lián)合半導(dǎo)體分析解決方案。
2026-02-26
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應(yīng)對(duì)嚴(yán)苛航空環(huán)境：TE新款Wildcat連接器延長(zhǎng)無(wú)人機(jī)任務(wù)部署時(shí)間
2026年2月24日，業(yè)界知名的新品引入（NPI）代理商貿(mào)澤電子正式宣布開(kāi)售TE Connectivity專為無(wú)人機(jī)（UAV）打造的Wildcat連接器系列。面對(duì)航空航天及交通運(yùn)輸領(lǐng)域?qū)υO(shè)備小型化、輕量化及低功耗（SWaP）的嚴(yán)苛需求，這款微型連接器應(yīng)運(yùn)而生。它不僅旨在通過(guò)優(yōu)化設(shè)計(jì)減小下一代無(wú)人機(jī)的整體尺寸與重量，更致力于延長(zhǎng)任務(wù)部署時(shí)間并顯著提升燃油效率，為高要求的空中應(yīng)用提供了關(guān)鍵的連接解決方案。
2026-02-25
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1分鐘攔截勒索軟件！IBM FlashSystem搭載FCM5與AI智能體重塑數(shù)據(jù)彈性
IBM近日重磅推出的新一代FlashSystem 5600、7600及9600系列，標(biāo)志著“自主存儲(chǔ)”時(shí)代的正式開(kāi)啟。通過(guò)深度嵌入FlashSystem.ai智能體與搭載第五代FlashCore Module（FCM5）硬件加速技術(shù)，這一全新產(chǎn)品組合不僅將數(shù)據(jù)效率提升了40%、物理空間需求減少了最高75%，更實(shí)現(xiàn)了革命性的安全突破——能在1分鐘內(nèi)精準(zhǔn)檢測(cè)并抵御勒索軟件威脅。這不僅是存儲(chǔ)硬件的迭代，更是IBM致力于將存儲(chǔ)系統(tǒng)轉(zhuǎn)化為始終在線（always-on）智能層的戰(zhàn)略躍遷，旨在幫助企業(yè)在面對(duì)數(shù)據(jù)爆炸與安全挑戰(zhàn)時(shí)，減少90%的手動(dòng)管理工作量，實(shí)現(xiàn)真正的業(yè)務(wù)彈性與自動(dòng)化運(yùn)維。
2026-02-25
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算力高達(dá)97 TOPS！Lenovo新一代ThinkEdge以無(wú)風(fēng)扇加固設(shè)計(jì)重塑工業(yè)邊緣AI
邊緣計(jì)算已成為連接設(shè)備、基礎(chǔ)設(shè)施與云端的關(guān)鍵樞紐。Lenovo正式擴(kuò)充其ThinkEdge產(chǎn)品系列，推出新一代AI驅(qū)動(dòng)的邊緣計(jì)算解決方案，旨在解決傳統(tǒng)服務(wù)器難以適應(yīng)的惡劣及空間受限環(huán)境挑戰(zhàn)。該系列涵蓋了從緊湊型智能網(wǎng)關(guān)ThinkEdge SE10n Gen 2、多功能AI就緒網(wǎng)關(guān)ThinkEdge SE30n Gen 2，到擁有高達(dá)97 TOPS算力的ThinkEdge SE60n Gen 2，以及Lenovo首款工業(yè)級(jí)一體機(jī)平板電腦ThinkEdge SE50a。這些專為工業(yè)場(chǎng)景打造的無(wú)風(fēng)扇加固機(jī)型，不僅支持7x24小時(shí)不間斷運(yùn)行，更通過(guò)整合最新Intel Core處理器與可擴(kuò)展AI方案，助力零售、制造、醫(yī)療及交通等行業(yè)將實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化為即時(shí)決策與行動(dòng)。
2026-02-25
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從4nm到3nm：M31構(gòu)建完整UFS 4.1生態(tài)，助力客戶縮短SoC開(kāi)發(fā)周期
作為全球領(lǐng)先的硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)供應(yīng)商，M31 Technology近日宣布其MIPI M-PHY v5.0 IP在4納米先進(jìn)工藝上成功完成硅驗(yàn)證，并正加速向3納米節(jié)點(diǎn)邁進(jìn)。這一里程碑式的突破不僅標(biāo)志著M31已全面掌握支持UFS 4.1標(biāo)準(zhǔn)的核心技術(shù)，更憑借單通道高達(dá)23.32 Gbps的傳輸速率、卓越的信號(hào)完整性以及符合ISO 26262的功能安全設(shè)計(jì)，為高端智能手機(jī)、智能座艙及AI邊緣計(jì)算設(shè)備構(gòu)建了高性能、低功耗且安全可靠的一站式高速存儲(chǔ)接口解決方案。
2026-02-25
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InterDigital亮相MWC26：AI、6G與感知技術(shù)共繪互聯(lián)新藍(lán)圖
2026年世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC26）即將拉開(kāi)帷幕，全球無(wú)線通信領(lǐng)域的焦點(diǎn)將匯聚于巴塞羅那5號(hào)展廳5C51展位——InterDigital的創(chuàng)新前沿陣地。作為無(wú)線通信、視頻技術(shù)與人工智能融合的先行者，InterDigital此次將以“AI與感知技術(shù)”為核心支柱，攜手土耳其電信、雷蛇等全球合作伙伴，隆重展示一系列重塑網(wǎng)絡(luò)能力與用戶體驗(yàn)的突破性成果。
2026-02-25
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24人團(tuán)隊(duì)挑戰(zhàn)英偉達(dá)？Taalas HC1橫空出世：將大模型直接“刻”進(jìn)硬件
由前AMD集成電路總監(jiān)、Tenstorrent創(chuàng)始人柳比薩·巴吉克（Ljubisa Bajic）領(lǐng)銜，Taalas于2026年2月正式浮出水面，宣布完成超2億美元融資并推出首款將模型權(quán)重直接固化于硬件的HC1平臺(tái)。這款僅由24人團(tuán)隊(duì)耗時(shí)兩年打造的芯片，宣稱能將Meta Llama 3.1 8B模型的推理速度提升至每秒17000個(gè)token，成本僅為傳統(tǒng)GPU方案的幾十分之一，甚至有望讓大模型推理進(jìn)入“亞毫秒級(jí)”時(shí)代。
2026-02-25
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意法半導(dǎo)體發(fā)布首款集成AI加速器的汽車微控制器，賦能邊緣智能
在汽車產(chǎn)業(yè)加速向軟件定義和電氣化轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵時(shí)刻，意法半導(dǎo)體于2026年2月12日正式發(fā)布了Stellar P3E——汽車行業(yè)首款集成AI加速器的微控制器（MCU）。這款專為邊緣智能設(shè)計(jì)的創(chuàng)新芯片，將高性能實(shí)時(shí)控制與神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速技術(shù)融合于單一芯片，不僅實(shí)現(xiàn)了微秒級(jí)AI推理處理，效率較傳統(tǒng)MCU提升高達(dá)30倍，更通過(guò)簡(jiǎn)化的"X合一"電控單元集成方案，為汽車制造商提供了降低系統(tǒng)成本、重量和復(fù)雜度的全新路徑。Stellar P3E的問(wèn)世，標(biāo)志著汽車電子架構(gòu)正邁入邊緣AI智能化的新紀(jì)元。
2026-02-24
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ABB Automation Extended：以無(wú)中斷升級(jí)，賦能工業(yè)自動(dòng)化現(xiàn)代化轉(zhuǎn)型
面對(duì)工業(yè)運(yùn)營(yíng)市場(chǎng)波動(dòng)、網(wǎng)絡(luò)安全風(fēng)險(xiǎn)升級(jí)等多重挑戰(zhàn)，以及企業(yè)對(duì)分布式控制系統(tǒng)（DCS）現(xiàn)代化升級(jí)的迫切需求，ABB正式推出Automation Extended戰(zhàn)略性升級(jí)計(jì)劃。該計(jì)劃依托ABB成熟可靠的自動(dòng)化平臺(tái)與深厚的行業(yè)積累，以無(wú)中斷升級(jí)為核心亮點(diǎn)，通過(guò)開(kāi)放式模塊化架構(gòu)、“關(guān)注點(diǎn)分離”設(shè)計(jì)，融合先進(jìn)分析、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，為各行業(yè)提供低風(fēng)險(xiǎn)、漸進(jìn)式的系統(tǒng)現(xiàn)代化轉(zhuǎn)型路徑，在保障現(xiàn)有投資價(jià)值與生產(chǎn)連續(xù)性的同時(shí)，賦能企業(yè)提升運(yùn)營(yíng)靈活性、可擴(kuò)展性與效率。
2026-02-10
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高速AEC時(shí)序測(cè)量難題及RIGOL DS9404示波器解決方案
在112G PAM4高速率傳輸場(chǎng)景下，傳統(tǒng)無(wú)源銅纜（DAC）受趨膚效應(yīng)與介質(zhì)損耗限制，傳輸距離難以滿足跨機(jī)柜互連需求，有源電纜（AEC）憑借內(nèi)置Retimer芯片突破物理極限，成為3-7米低功耗、低成本互連的核心方案。但有源器件的引入，使信號(hào)傳輸延遲（Latency）與通道間時(shí)延偏斜（Skew）的精確測(cè)量成為AEC研發(fā)與量產(chǎn)測(cè)試的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。本文基于RIGOL DS9404數(shù)字示波器，探討高速AEC的時(shí)序測(cè)量難題及針對(duì)性測(cè)試解決方案，為行業(yè)提供精準(zhǔn)、高效的測(cè)試參考。
2026-02-09
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優(yōu)選Samtec：行業(yè)全面互連評(píng)估開(kāi)發(fā)套件，搭配閃電服務(wù)更省心
在互連器件的測(cè)試與評(píng)估過(guò)程中，選擇合適的工具是提升設(shè)計(jì)效率、縮短產(chǎn)品周期的關(guān)鍵。面對(duì)業(yè)余愛(ài)好者與專業(yè)工程師的核心需求，Samtec打造的評(píng)估和開(kāi)發(fā)套件組合應(yīng)運(yùn)而生，憑借全面性與實(shí)用性簡(jiǎn)化互連設(shè)計(jì)流程、加速產(chǎn)品上市。接下來(lái)，我們將重點(diǎn)介紹該產(chǎn)品組合中的多款全新及核心套件，帶您了解它們?nèi)绾螢椴煌瑘?chǎng)景的互連測(cè)試提供便捷解決方案。
2026-02-06
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CITE2026公布八大關(guān)鍵詞，解構(gòu)2026電子信息行業(yè)發(fā)展新態(tài)勢(shì)
備受全球電子信息產(chǎn)業(yè)界矚目的第十四屆中國(guó)電子信息博覽會(huì)（CITE 2026），定于2026年4月9日至11日在深圳會(huì)展中心（福田）盛大啟幕。本屆展會(huì)以“新技術(shù)、新產(chǎn)品、新場(chǎng)景”為核心主題，立足全球產(chǎn)業(yè)前沿，緊扣行業(yè)發(fā)展脈搏，創(chuàng)新性圍繞消費(fèi)電子、具身智能、低空經(jīng)濟(jì)、集成電路等八大關(guān)鍵詞構(gòu)建全維度展示框架，匯聚產(chǎn)業(yè)核心成果、前瞻趨勢(shì)與合作機(jī)遇，全方位呈現(xiàn)我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)在技術(shù)突破、規(guī)模擴(kuò)張與生態(tài)構(gòu)建上的顯著成就，為全球業(yè)界人士搭建起一座集洞察分享、技術(shù)交流、商貿(mào)對(duì)接于一體的高端橋梁，邀各界共赴這場(chǎng)兼具專業(yè)性與前瞻性的科技盛宴，共探產(chǎn)業(yè)發(fā)展新路徑。
2026-02-03
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測(cè)芯片賦能多元高端測(cè)量場(chǎng)景
- 10MHz高頻運(yùn)行！氮矽科技發(fā)布集成驅(qū)動(dòng)GaN芯片，助力電源能效再攀新高
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