機遇與挑戰(zhàn)：

• 晶圓代工產業(yè)正處于快速去化庫存階段

市場數(shù)據：

• 2012年晶圓代工營收成長率預計可達17％

盡管現(xiàn)階段晶圓代工廠商正面臨庫存去化的挑戰(zhàn)，國際集成元件大廠（IDM）高度依賴晶圓代工的效應，預計將從2012年第2季起開始浮現(xiàn)，2012年晶圓代工營收成長率預計可達17％！

目前晶圓代工產業(yè)正處于快速去化庫存階段的最主要原因有兩項：一、日本311地震過后瘋狂下單，但日本工廠恢復正常運行的時間又比預期早；第2季IC設計廠商營收出現(xiàn)3％的下滑，但晶圓代工廠商卻成長4％。

加上消費性需求疲弱，才讓庫存問題更顯嚴重，因此第3季受到庫存去化影響，晶圓代工族群股價不容易有好表現(xiàn)，惟下半年季節(jié)性需求仍有助于庫存去化盡快結束。

撇除短線庫存去化因素不看，基于下列兩項因素考量，晶圓代工產業(yè)長期成長幅度將優(yōu)于整體半導體產業(yè)，并開始反應在2012年第2季起的營收成長動能上：

一、IDM廠商無法因應高階制程的資本需求，進而削減資本支出，轉而必須高度仰賴晶圓代工廠商的產能支應，這將反應在晶圓代工產業(yè)的晶圓制造市占率上；

二、隨著英特爾x86處理器所帶領的技術轉換，也將帶動產業(yè)快速成長。

因此，一旦晶圓代工庫存水位回到正常水平，且過了2012年第1季淡季，上述IDM擴大委外代工題材預計將從2012年第2季起開始反應在營收成長動能上，并帶動整體晶圓代工產業(yè)長期投資價值的提升。臺積電、聯(lián)電、世界先進、中芯等前4大晶圓代工廠商2011與2012年營收成長率將分別為5％與17％，也意味著2010至2012年的年復合成長率為11％。