機遇與挑戰(zhàn)：

• PCB產業(yè)第三季市場需求溫和成長

• HDI、軟板的需求比第二季可望達10%的成長

電子產業(yè)進入第三季傳統(tǒng)旺季卻有不旺的情況，觀察印刷電路板產業(yè)，欣興董事長曾子章以溫和成長看待，南電總經(jīng)理張家鈁則響應審慎樂觀，至于健鼎董事長王景春認為，雖然有偏向保守的跡象，不過公司表現(xiàn)一向都優(yōu)于景氣。整體而言，行動裝置依舊是熱門產品，將持續(xù)帶動HDI、軟板需求成長，表現(xiàn)也將可優(yōu)于PCB整體產業(yè)，而NB板的能見度也不差，光電板則可望溫和回升。 

股東會旺季即將落幕，緊接著是除權息旺季的到來，從電子產業(yè)基本面來看，卻頗有旺季不旺的氛圍，而所有電子產品中不可或缺的印刷電路板在第三季也將會有不同程度的表現(xiàn)，仍以行動裝置應用為主的HDI(高密度鏈接基板)、軟板的需求能見度最為明朗，市場普遍預期，若與第二季相較之下，將有機會達到約10%的成長。 

欣興董事長曾子章對于高階(4階以上)的HDI需求相當看好，認為至少還可以吃緊1、2年之久，主要的驅動力就是來自于智能型手機、平板計算機的熱賣，即使同業(yè)之間積極擴產，不過高階HDI是有相當?shù)募夹g門坎，不容易快速大量生產。華通董事長吳健也認為，5年之內，任意層板HDI需求將會不斷成長，中高階的智能型手機市占率將持續(xù)擴大。 

觀察第三季電子產業(yè)，智能型手機新產品將密集于第三季上市，就連iPhone第五代產品也可望季底正式亮相，將可以推升HDI的需求成長。展望第三季的營運表現(xiàn)，曾子章認為將呈現(xiàn)溫和成長，而吳健也說，下半年還是會有傳統(tǒng)旺季效應，并且在第四季達到高峰。 

耀華也表示，盡管客戶端出現(xiàn)下修第三季平板計算機的出貨量，但預估第三季HDI的產能仍處于滿載，下半年營收還是會維持成長力道，只是成長的幅度還有待觀察。 

南電總經(jīng)理張家鈁則認為，若全球總體經(jīng)濟沒有太大的變化，對于第三季的景氣展望持審慎樂觀看待，業(yè)績亦有機會呈現(xiàn)逐月成長格局。若以終端產品的趨勢來看，則看好通訊產品的發(fā)展，且未來筆記本電腦也將講求通訊功能，其NB板的傳統(tǒng)設計也將往HDI高密度鏈接基板靠攏。 

至于其他的產品部分，光電板預估將可望緩步回溫，NB板在返校潮、暑假傳統(tǒng)旺季到來等激勵下，需求展望也不差，且第二季順利漲價10%之后，第三季仍將再度啟動漲價機制。NB板龍頭廠瀚宇博德(5469)表示，目前訂單能見度看到10月，產能也將一路呈現(xiàn)滿載。 

軟板產業(yè)第三季的能見度也相對明朗，在智能型手機、平板計算機不斷追求輕、薄、高效能、低耗電等訴求，除了激勵高階HDI之外，對于軟板的用量也越來越多，由于開始采用多模塊的設計趨勢下，軟板成為最佳的鏈接組件，現(xiàn)在平均一支智能型手機即需要高達8-10片以上的軟板。 

看好軟板產業(yè)成長，臺郡(6269)今年大手筆擴建昆山新廠，預計第三季啟動，積極擴建后段組裝產能，希望為營收成長注入一劑強心針。嘉聯(lián)益(6153)也透露，目前正規(guī)劃買下蘇州舊廠旁的二手廠房與土地，預計今年底前將可完成產權交割，舊廠房整理過后以及機器設備架設完成后，明年第二季即可投產，而昆山廠新廠預計第三季開始動工，明年第二季裝機試產。 

從PCB上游原物料的角度來看，而第二季受到淡季影響，包括銅箔基板、玻纖紗/布均有出現(xiàn)跌價情況，銅箔廠更以減產的方式來支撐價格。由于目前國際銅價在9000-9300美元/噸之間，呈現(xiàn)區(qū)間震蕩，預料銅箔、銅箔基板價格短期上漲的機率并不高，亦有助于PCB廠減輕成本上的壓力。