中心議題：

• 重點講述了一些手工無鉛焊接的實際問題方案

解決方案：

• 使用無鉛合金制成的溶槽需要經(jīng)常進行清潔保養(yǎng)來盡量保持使用周期
• 改善焊咀鍍層的厚度

隨著電子產(chǎn)品不斷的趨向環(huán)保化，”無鉛焊接”這個議題已經(jīng)在過去的10年被慢慢的重視起來。相對于不厭其煩地重復討論無鉛焊接的理論、優(yōu)點及缺點，我們會在這里提供一些針對手工無鉛焊接的實際問題方案。

(1)無鉛焊錫與傳統(tǒng)有鉛焊錫有何差別?
無鉛焊錫內(nèi)不含鉛，且溶點比傳統(tǒng)(63%錫+37%鉛)焊錫高。常用的無鉛焊錫:

• Sn-Ag (錫+銀, 96-98%錫)
• Sn-Cu (錫+銅, 96%錫)
• Sn-Ag-Cu (錫+銀+銅, 93-96%錫)
• Sn-Ag-Bi (錫+銀+鉍, 90.5-94%錫)
• Sn-Ag-Bi-Cu (錫+銀+鉍+銅, 90-94%錫)
• 63/37有鉛焊錫溶點為183℃，凝固點同樣為183℃。注:此焊錫不會出現(xiàn)膠態(tài)[從液態(tài)冷卻到固態(tài)(或相反)的溫度點相同]。
• 60/40有鉛焊錫溶點為191℃，凝固點為183℃。注:此焊錫有8℃范圍形成膠態(tài)[從液態(tài)冷卻到固態(tài)(或相反)所需的溫度范圍]。
• 無鉛焊錫溶點范圍從217℃到226℃。

(2)進行無鉛焊接時會碰到甚么困難? 操作人員需要提供特別培訓嗎?
以下是一些進行無鉛焊接時所遇到的問題:
i. 高溫焊接會破壞一些電子組件，包括塑料連接器、繼電器、發(fā)光二極管、電解電容及多層陶瓷電容
ii. 高溫會使電路板彎曲，導致多層陶瓷電容損毀(常見損壞情況)
iii. 高溫焊接會對組件造成熱沖擊
iv. 高溫會使塑料組件溶解或變形
v. 高溫焊接會加速氧化，影響焊錫的擴散性及潤濕性
vi. 有需要使用活性較高(腐蝕性強)的助焊劑
vii. 要提供較多熱量及焊接較長時間才可以達到理想的焊接效果
viii. 容易產(chǎn)生錫橋及虛焊，且不易修正
ix. 容易產(chǎn)生錫球及助焊劑飛散
x. 縮短焊咀壽命
xi. 焊點顏色會較暗淡
xii. 操作人員會感到不適應，憂慮是否需要改變焊接模式
防止對組件造成熱沖擊

• ? 保持以往傳統(tǒng)焊錫所使用的溫度來焊接
• ? 嚴格控制焊咀溫度
• ? 使用高熱回復性的焊臺
• ? 使用大功率的焊臺
• ? 配合焊點大少的同時，應盡量選擇較大的焊咀進行焊接，因焊咀越大，設定溫度可以越低，熱量流失越少

幫助操作人員去適應、減少憂慮及改善焊接效果
提供特別培訓給操作人員是不必要的，但當他們進行無鉛焊接之前，必須要清楚了解以下幾項事情: 
進行無鉛焊接時，焊咀必須要經(jīng)常保持清潔，原因是相比起63/37或60/40之傳統(tǒng)焊錫，無鉛焊錫是不能夠容忍雜質(zhì)污染的。
操作人員必須愿意接受焊接模式的改變，他們需要經(jīng)常清潔焊咀，而且要知道焊接時間會較使用63/37或60/40焊錫為長。

重要事項:
雖然無鉛焊錫的溶點較高，但這并不代表必須要使用較高的溫度來進行焊接。請參考問題3。

(3)由于無鉛焊錫的溶點較高，我們是否有必要提高白光焊臺的焊接溫度呢?
不一定需要的。提高焊接溫度有可能會造成焊接困難，因為高溫會加速氧化，影響溶錫的擴散性及潤濕性。雖然使用某些助焊劑可以有效改善焊接效果，但是會對環(huán)境造成一定的污染，我們還是應該偏向保護環(huán)境，使用”免清洗”助焊劑的。

大多數(shù)”免清洗”助焊劑的活動時間都是很短暫的，在焊接過程中會很快進入活動期，而焊接完畢留下的殘渣不帶腐蝕性。但進行無鉛焊接需要較長的時間，所以在還未能完全促進溶錫的擴散性及潤濕性前，”免清洗”助焊劑可能已經(jīng)結(jié)束他的活動期了。

最好的解決方法是使用高熱回復性的焊臺來進行無鉛焊接。這樣可以避免大幅提高焊接溫度的需要。

(4)應該如何拆除無鉛焊錫?

要拆除無鉛焊錫并沒有甚么特別的要求。相比起拆除傳統(tǒng)焊錫，拆除無鉛焊錫只不過是需要較長的除錫時間而已。

拆除無鉛焊錫時，應該使用跟以往拆除傳統(tǒng)焊錫時的溫度一樣，不一定要提高，因為高溫會加速氧化，縮短吸咀壽命。

當使用真空吸錫鎗時，不單只吸咀與發(fā)熱芯需要保持穩(wěn)定的溫度，且過濾管入口同樣需要有足夠的溫度才可以避免發(fā)生焊錫堵塞的情況。白光FM-2024吸錫鎗便能夠有效避免此問題的發(fā)生。
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(5)白光FM-204吸錫鎗是否適用于拆除無鉛焊錫?
正確，F(xiàn)M-204吸錫鎗絕對適用于拆除無鉛焊錫。FM-204所使用的N1系列吸咀特別針對處理無鉛焊錫而設計。

N1系列吸咀咀身較短，吸入管內(nèi)徑較闊，可增加吸入量及減少堵塞現(xiàn)象。

請緊記不單只吸咀與發(fā)熱芯需要保持穩(wěn)定的溫度，且過濾管入口同樣需要有足夠的溫度才可以避免發(fā)生焊錫堵塞的情況。

(6)應該如何使用白光FM-204吸錫鎗?
選擇合適的吸咀使焊點上的焊料可以回流1-2秒。

把吸咀套在組件腳上并加熱焊點(這時輕輕的擺動吸咀讓熱量可以平均傳送到整個焊點)。

當焊料開始回流(約1-2秒)便按下FM-204的板機吸錫，焊料會立即被吸入過濾管內(nèi)。當過濾管被焊料填滿，可拆下棄置，并更換新的。

(7)使用氮氣可以幫助手工無鉛焊接嗎?
可以。白光焊臺有提供配合氮氣運作的焊鐵型號，氮氣會從焊咀前端吹出送到焊接處。由于氣壓關系，所以氮氣會把氧氣從焊接處排開，形成隔離區(qū)。這樣可以有效促進隔離區(qū)內(nèi)溶錫的擴散性及潤濕性，焊點亦會因此而變得光澤。理論上，如果在焊接時有充足且穩(wěn)定的氮氣提供，便可以有效阻隔氧氣，防止氧化。

此外，從焊咀前端吹出的熱氮氣對焊接組件及焊接處也有預熱的作用。

下圖表示當焊咀前端吹出氮氣和沒有使用氮氣時，焊咀溫度變化的比較。由此可以證明在使用熱氮氣的情況下，如果要把焊點提升到相同的溫度，焊咀便能夠設定較低的溫度進行焊接。 有些工場設有氮氣供應系統(tǒng)，可以把氮氣直接提供到每個工作位上。你也可以使用獨立式的氮氣瓶或購買一些氮氣產(chǎn)生器(如白光的FX-780氮氣產(chǎn)生器)來提供氮氣。

由于氮氣引導管是連接在焊鐵內(nèi)，所以白光氮氣焊鐵的直徑會較大一點。在某些工作上，有可能會影響操作人員的使用習慣，這便需要作出適當?shù)恼{(diào)節(jié)。

白光FX-791氮氣流量調(diào)節(jié)器可配合白光FX-780氮氣生產(chǎn)器、FM-2026氮氣焊鐵及白光焊臺: FX-950、FX-951、FM-203、FM-204一起使用。 使用氮氣焊接的總結(jié):
1. 氮氣可以改善潤濕性嗎? 可以，氮氣不單只可以改善潤濕性及擴散性，而且可以防止氧化。
2. 使用氮氣是否符合成本效益? 這需要根據(jù)每個焊接工作而定，例如焊接產(chǎn)品的種類、焊接效果的要求、或工場環(huán)境的設計等。
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(8)應用無鉛焊接后，為何焊咀壽命會大幅縮短?
現(xiàn)今市場上大多數(shù)無鉛焊錫的含錫比例都是很高的，所以我們必須要注意他們對焊咀造成的侵蝕影響。 一般焊咀結(jié)構(gòu)，內(nèi)部主要由銅制成，外面會鍍上鐵(鍍鐵層)，而鍍鐵層前端會鍍上錫(鍍錫層)，后端則會鍍上抗氧化的鉻。由于錫和鐵同樣屬于高活動性的金屬，所以他們很容易會結(jié)合成混合金屬，特別是在高溫的狀態(tài)下。而且在焊接時所使用的助焊劑(特別是高活性的)亦是加速他們產(chǎn)生混合金屬反應的催化劑。
混合金屬的產(chǎn)生速度會因應不同的焊接溫度而改變。溫度越高，產(chǎn)生速度越快，特別在400℃或以上的情況下更為明顯。
進行焊接時，錫跟鐵會不斷產(chǎn)生混合反應，而由于所產(chǎn)生的混合金屬會從焊咀鍍層表面剝落，因此焊咀鍍層會逐漸被侵蝕掉，繼而錫會很快速地侵蝕焊咀內(nèi)的銅，最后會在很短時間內(nèi)造成焊咀穿洞(圖4)。 不同成份的焊錫會對焊咀有不一樣的侵蝕速度。圖5表示 錫+0.7銅 對焊咀的侵蝕速度最快，然后是 錫+3.5銀+0.75銅，錫+2銀+0.75銅+3鉍，而最后是 錫+37鉛。

相比起傳統(tǒng)的共晶焊錫(63/37焊錫)，在400℃的焊接溫度下，無鉛焊錫 錫+3.5銀+0.7銅 對焊咀的侵蝕速度要快3倍，而 錫+0.7銅更加要快4倍。

除了侵蝕以外，無鉛焊接還會加速焊咀氧化。 (請參考問題16)
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(9)如何延長焊咀壽命?
以下事項可以有效延長焊咀壽命:
i. 盡可能使用低溫焊接 (360℃以下)
ii. 經(jīng)常以優(yōu)質(zhì)潔咀器清潔焊咀 (例如白光599B)
iii. 焊鐵放回焊鐵架前請先把焊咀上錫
iv. 如果焊鐵不使用10分鐘或以上，請關上電源 使用白光599B潔咀器無需加水，清潔時不會降低焊咀溫度。金屬絲團含有助焊劑，容易清除焊咀表面的氧化物。而且在清潔后，焊咀表面會殘留焊錫，防止焊咀鍍層氧化。

(10)白光485電焊系統(tǒng)是否與無鉛兼容?
是的。葉輪及錫槽用特別涂層處理，能抵御高溫熔融錫的侵蝕。

(11)白光96熔錫爐是否與無鉛兼容?
由于無鉛焊錫含錫成份高，白光熔錫爐必須經(jīng)過特別涂層處理才可延長熔槽壽命，故不建議使用未經(jīng)特別涂層處理的96熔錫爐于無鉛作業(yè)上。

白光FX-301B及FX-300熔錫爐備有特殊涂層熔槽,適合無鉛焊接使用。
FX-301B更加是數(shù)碼式控溫熔錫爐,針對常用之無鉛焊錫，預設四種加熱程序，適合不同種類的無鉛焊錫及傳統(tǒng)焊錫使用。

(12)白光FG-100溫度計及FG-101焊鐵測試儀是否適用于無鉛焊錫?
標準的191-211傳感器是含鉛的，所以并不適用于無鉛焊錫。但可以改用191-212傳感器，因為191-212是不含鉛的。 [page]
(13)使用不同品牌的焊咀進行無鉛焊接時，發(fā)現(xiàn)它們的效率和壽命不一，為何白光焊咀較其它品牌耐用和好用?
白光焊咀鍍上較厚之鍍鐵(Fe)層，配合白光焊臺的強大回熱功能，使焊咀更耐用，效率更高。
問題: 以下是兩支不同大小的焊咀，其中一支回熱速度較快，是A型還是B型?
答案是B型。由于B型焊咀比A型咀焊粗(銅的部份)，所以B型比A型的熱容量也較大和導熱性較快。雖然兩支焊咀形狀一樣(尖端部份)，但B型咀身比較粗，焊咀越粗，銅的部份越大，保持溫度穩(wěn)定的能力也越大。(請參考以下圖表)
(14)何時需要開始生產(chǎn)無鉛產(chǎn)品?
RoHS是歐洲議會頒布的『禁止使用有害物質(zhì)』指令，禁止在電子電氣設備中使用鉛(Pb)、鎘(Cd)、水銀(Hg)、六價鉻(CrVI)、聚溴聯(lián)苯(PBBs)和聚溴二苯醚(PBDEs)等六種有害物質(zhì)。從2006年7月1日開始，所有進入歐洲的電器/電子產(chǎn)品必須符合該指令。

(15)白光焊咀是否與無鉛兼容?
是的。白光焊咀和吸咀都是鍍上無鉛焊錫

(16)為什么焊咀表面不能上錫?焊咀是否氧化?

• 當焊咀長時間暴露于高溫狀態(tài)，會容易產(chǎn)生錫和鐵的金屬間化合物，而且氧化迅速。所以焊鐵不使用10分鐘或以上，請關上電源。 

• 焊咀是否沾滿碳化助焊劑 (碳化物及助焊劑殘渣是否黏附著鍍鐵層)?

• 不良鍍層所含的雜質(zhì)會容易產(chǎn)生氧化物，所以應該選擇高質(zhì)量的焊咀。

備注: 如果焊咀氧化及變黑情況嚴重，即使不斷加錫仍然不能上錫，可以使用白光FT-700來清潔焊咀，令焊咀重生。 (請參考問題17)

(17)進行無鉛焊接有可能需要使用較高溫度及較高活性之助焊劑，但這樣會對焊咀造成很大的損耗。即使焊咀鍍層仍然豐富，但因為表面的氧化或侵蝕情況嚴重而導致不能繼續(xù)使用。在這樣的情況下，有甚么方法可以令焊咀重生呢? 有的。
白光FT-700焊咀清潔器是可以有效解決以上情況，令焊咀重生的工具。 白光FT-700提供方便及快捷的方法來清潔焊咀上的氧化物。只要把焊咀插入特制的不含鉛凡士林化學膏內(nèi)(a)(FT-700附帶)，再使用FT-700的自動旋轉(zhuǎn)清潔刷來清潔(b)，便可以有效去除焊咀上的氧化物。清潔后必需要再涂上新錫以保護焊咀鍍錫層(c)。

(18)白光吸煙系統(tǒng)是否可以吸收含鉛煙霧?
沒有此必要。焊接時所產(chǎn)生的煙霧只是助焊劑燃燒時的副產(chǎn)品，鉛在焊接溫度下是不會氣化的。

需要注意的是由于進行無鉛焊接時有可能使用較高活性的助焊劑(但是會加速侵蝕焊咀)，因此會產(chǎn)生較多的有害物質(zhì)煙霧(包括免清洗型助焊劑)。所以白光見意應盡量在空氣流通及使用吸煙儀器的環(huán)境下進行焊接。

(19)是否可以使用熱風返修無鉛電路板?
可以的。但請注意返修無鉛合金需要使用較高溫度，高溫會損壞組件的塑料部份或使電路板彎曲變形，引起焊接成品的問題。由于很多組件和材料都不能承受高溫(>260℃)，因此了解無鉛合金如 錫+銀 合金、錫+銅 合金的溶點是很重要的。
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(20)為何無鉛焊接會產(chǎn)生很多焊錫和助焊劑飛散的現(xiàn)象?
助焊劑飛散跟它的成份有關系。一般無鉛焊錫都會采用活性很高的助焊劑來改善潤濕性。這類高活性的助焊劑對高溫產(chǎn)生反應，就像在熱鍋里灑冷水的情況一樣，錫線里的助焊劑急速膨脹而導致飛散。一般含松香的助焊劑也會產(chǎn)生飛散，但大部份只會在高溫的情況下才會發(fā)生。而并非所有含松香助焊劑都會產(chǎn)生這現(xiàn)象，因每個生產(chǎn)商采用不同的化學配方和活化劑。不論使用那一種助焊劑，一般來說溫度越高，飛散也越多。
白光375 V-Cut 自動出錫機能夠把含助焊劑的錫線切割V形溝，防止錫線里的助焊劑因膨脹而造成飛散。這個創(chuàng)新的方法明顯能夠減少焊錫及助焊劑飛散，并同時改善焊錫的擴散性。 (請參考以下圖表)
(21)在無鉛焊接的情況下，白光936與FX-951焊臺之功能比較如何?
白光FX-951配置的FM-2025焊鐵采用發(fā)熱芯、傳感器復合式焊咀設計。這種復合式設計比較傳統(tǒng)936焊臺配置的907/908焊鐵小巧，而且焊咀回熱速度也大大地得到提升。

以下是FM-2025(FX-951焊臺)與907及908(936焊臺) 之回熱速度比較。在電路板焊接位置的第 #1、#4、#7 三個焊點裝上溫度傳感器，分別使用FX-951、907及908進行焊接，每3秒焊接一個焊點，連續(xù)焊接7個點，然后測試焊咀及焊點的溫度變化。(請參考下圖)
圖6顯示FX-951的焊點溫度最高，在連續(xù)焊接過程中，溫度仍然保持穩(wěn)定。而907的溫度跌幅比較908的大，因為907的熱容量比較908的小。焊接溫度會根據(jù)焊點的大小而有所不同，如果焊點面積較小，使用907焊接也可以達到滿意的焊接效果。但根據(jù)圖6所示，F(xiàn)X-951的回熱速度明顯是最快的，能夠把電路板上每個焊點都提升到合適的焊接溫度。

(22)從傳統(tǒng)焊接導入無鉛焊接，在財政方面會帶來怎樣的影響?
生產(chǎn)成本必定會上漲，也有可能會大幅提升。無鉛焊錫價格高昂，比較起傳統(tǒng)焊接，無鉛焊接便屬于高成本生產(chǎn)工業(yè)。除了需要改用對應無鉛的電路板外，有可能還需要投資購買對應無鉛的各種各樣設備，如回流焊爐、氮氣系統(tǒng)、氣相系統(tǒng)、波峰焊爐、溶錫爐等…。雖然現(xiàn)今生產(chǎn)工業(yè)普遍趨向于積極控制源料采購成本，但事實上，進行環(huán)境保護是必須要付出相對的金錢來換取的。

波峰焊接
導入無鉛對波峰焊接的沖擊是最大的。因為 錫+銀+銅 及 錫+銅 合金是現(xiàn)今一般會使用的無鉛焊錫，而由于銅被分解后會殘留在無鉛合金當中，所以使用無鉛合金制成的溶槽便需要經(jīng)常進行清潔保養(yǎng)來盡量保持使用周期。

錫+鉛 焊錫所產(chǎn)生的混合金屬化合物會浮于溶槽表面，而且容易清潔。但是 錫+銅 焊錫所產(chǎn)生的混合金屬化合物卻會沈積并散布于溶槽內(nèi)，影響波峰質(zhì)素。此外，溶槽的壽命周期也會因為銅的分解物質(zhì)而大大降低。如果工場生產(chǎn)線主要屬于波峰焊接類型，那么更換溶槽的經(jīng)常性開支便會大大提高。

由此可見，隨著無鉛工藝的不繼增加，越來越多的含銅物料會被使用，結(jié)果也會帶來越來越多的銅質(zhì)分解物黏附在溶槽內(nèi)，加速損耗溶槽。

另外，因為需要使用較高的溫度來進行無鉛焊接，所以在能源消耗方面也會有所增加。有些工場可能會在能源消耗的開支上增加約25%。

手工焊接
無鉛工藝也會增加手工焊接的生產(chǎn)成本。在之前的第2、8、9和13的問題中已解釋了為何在導入無鉛焊接后，焊咀的使用壽命會大幅減少。

白光在針對此問題的方案下，改善了焊咀鍍層的厚度，配合白光焊臺強大的回熱功能，作業(yè)者可以盡量使用較低的溫度來進行無鉛焊接。這樣便能夠有效減少焊咀的損耗，延長焊咀壽命。必須注意的是進行無鉛焊接時，焊咀的壽命肯定比較進行傳統(tǒng)有鉛焊接的差很多。

在日常的焊接工作中，作業(yè)者可以通過經(jīng)常清潔焊咀的方法來保護焊咀，延長焊咀壽命，減低生產(chǎn)成本。然而，這亦是只有作業(yè)者才可以控制的。