- 整體市場現(xiàn)正飆速增長，復蘇情況顯著
- 當產(chǎn)業(yè)整并結束后，一個更強的半導體設備產(chǎn)業(yè)將出現(xiàn)
- 2009年全球半導體設備支出將衰退42.6%
- 預期2010年全球半導體設備支出將增長45.3%
- 全球晶圓廠設備(WFE)2009年支出預估將減少48.1%
- 全球封裝設備2009年的支出預估將減少40.5%，2010年將增加52.8%
國際研究暨顧問機構Gartner近日表示，2009年全球半導體設備支出將衰退42.6%，但整體市場現(xiàn)正飆速增長，復蘇情況顯著，預期2010年全球半導體設備支出將增長45.3%。
據(jù)國外媒體報道，Gartner研究副總Dean Freeman指出，晶圓代工支出與少數(shù)內存廠商的選擇性支出，帶動了2009下半年半導體設備市場的增長，2010年的增長主要將由上半年技術升級的帶動，2010年第3季單季增長率在產(chǎn)能增加前將微幅下滑，整體資本設備產(chǎn)業(yè)預期自2010年底起將一路大幅增長至2011年。
Gartner表示，全球晶圓廠設備(WFE)2009年支出預估將減少48.1%，2010年WFE產(chǎn)業(yè)支出年增率可能由先前預估的38%，提升至56.6%。
Gartner補充，晶圓產(chǎn)業(yè)在2010年面臨的關鍵議題在于能否將技術順利提升制程，使用193奈米浸潤式步進機(immersion stepper)；晶圓代工大廠臺積電將在明年引進首批浸潤式步進機，內存廠商若要將DRAM先進制程技術推進至4x奈米，同樣也需浸潤式機臺，因此 Gartner分析師認為，雖然目前浸潤式機臺并無缺貨跡象，但市場若持續(xù)升溫，新機臺能否順利導入的問題，恐將限制WFE產(chǎn)業(yè)的2010年增長率。
全球封裝設備(PAE)在2009年的支出預估也將減少40.5%，但在2010年將增加52.8%，因此Gartner預估，部分產(chǎn)業(yè)的設備支出將有較顯著增長；舉例來說，高階制程產(chǎn)業(yè)，如晶圓級封裝、3D制程，及硅晶穿孔(TSV)廠對設備方面的需求將高于其它產(chǎn)業(yè)。
另外，Gartner表示，全球自動測試設備(ATE)在2009年的支出將逐步下滑44.9%，隨著邁入2010年后，將有59.7%的增長；在 2009年第1季之前，全球自動測試設備產(chǎn)業(yè)已連續(xù)重挫數(shù)季，直至2009年第二季才開始復蘇，因此，伴隨設備需求的改善，預期自動測試設備市場可以在接下來幾季持續(xù)增長。
展望2010年，Gartner預估，自動測試設備產(chǎn)業(yè)將有60%的高增長，而增長動能主要受惠于DDR3內存主流市場的轉變。
Gartner研究副總Bob Johnson指出，半導體設備市場的未來表現(xiàn)將持續(xù)受到客戶減少、產(chǎn)業(yè)整并，以及半導體公司歇業(yè)等因素所影響；對半導體設備產(chǎn)業(yè)而言，盡管這看似黑暗期的到來，但當產(chǎn)業(yè)整并結束后，一個更強的半導體設備產(chǎn)業(yè)將出現(xiàn)。
