電子設備的電子信號和處理器的頻率不斷提升，電子系統(tǒng)已是一個包含多種元器件和許多分系統(tǒng)的復雜設備。高密和高速會令系統(tǒng)的輻射加重，而低壓和高靈敏度 會使系統(tǒng)的抗擾度降低。因此，電磁干擾(EMI)實在是威脅著電子設備的安全性、可靠性和穩(wěn)定性。我們在設計電子產品時，PCB板的設計對解決EMI問題至關重要。

電磁干擾(EMI)的定義

電磁干擾(EMI，Electro Magnetic Interference)，可分為輻射和傳導干擾。輻射干擾就是干擾源以空間作為媒體把其信號干擾到另一電網絡。而傳導干擾就是以導電介質作為媒體把一 個電網絡上的信號干擾到另一電網絡。在高速系統(tǒng)設計中，集成電路引腳、高頻信號線和各類接插頭都是PCB板設計中常見的輻射干擾源，它們散發(fā)的電磁波就是 電磁干擾(EMI)，自身和其他系統(tǒng)都會因此影響正常工作。

針對電磁干擾(EMI)的PCB板設計技巧

現(xiàn)今PCB板設計技巧中有不少解決EMI問題的方案，例如：EMI抑制涂層、合適的EMI抑制零件和EMI仿真設計等。以上的影片介紹了減少EMI的方法。現(xiàn)在簡單講解一下這些技巧。

技巧一：共模EMI干擾源（如在電源匯流排形成的瞬態(tài)電壓在去耦路徑的電感兩端形成的電壓降）

－　在電源層用低數(shù)值的電感，電感所合成的瞬態(tài)信號就會減少，共模EMI從而減少。

－　減少電源層到IC電源引腳連線的長度。

－　使用3－6 mil的PCB層間距和FR4介電材料。

技巧二：電磁屏蔽

－　盡量把信號走線放在同一PCB層，而且要接近電源層或接地層。

－　電源層要盡量靠近接地層

技巧三：零件的布局 (布局的不同都會影響到電路的干擾和抗干擾能力)

－　根據(jù)電路中不同的功能進行分塊處理(例如解調電路、高頻放大電路及混頻電路等) ,在這個過程中把強和弱的電信號分開,數(shù)字和模擬信號電路都要分開

－　各部分電路的濾波網絡必須就近連接,這樣不僅可以減小輻，這樣可以提高電路的抗干擾能力和減少被干擾的機會

－　易受干擾的零件在布局時應盡量避開干擾源，例如數(shù)據(jù)處理板上CPU的干擾等。

技巧四：布線的考慮(不合理的布線會造成信號線之間的交叉干擾)

－　不能有走線貼近PCB板的邊框，以免于制作時造成斷線。

－　電源線要寬,環(huán)路電阻便會因而減少。

－　信號線盡可能短，并且減少過孔數(shù)目。

－　拐角的布線不可以用直角方法，應以135°角為佳。

－　數(shù)字電路與模擬電路應以地線隔離，數(shù)字地線與模擬地線都要分離，最后接電源地

減少電磁干擾是PCB板設計重要的一環(huán)，只要在設計時多往這一邊想，自然在產品測驗如EMC測驗中便會更易合格。

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