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直流式固態(tài)繼電器的工作原理和電路圖
直流式固態(tài)繼電器是一種集成了無觸點的半導(dǎo)體開關(guān)和驅(qū)動電路的電子開關(guān)裝置。它通過低能耗信號來控制直流電路，實現(xiàn)電路中電流的開關(guān)控制。
2024-06-19
直流式固態(tài)繼電器
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華東站來襲!2024中國智能家居技術(shù)創(chuàng)新峰會報名開始!
想要了解智能家居產(chǎn)業(yè)最新發(fā)展趨勢?想要掌握智能家居關(guān)鍵元器件技術(shù)?想要與行業(yè)精英交流合作?智能家居技術(shù)創(chuàng)新峰會華東站邀您探討智能家居發(fā)展新機遇!
2024-06-18
智能家居峰會
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借助智能功率模塊系列提高白色家電的能效
CIPOS? Mini IM523系列是一個全新的智能功率模塊（IPM）系列，這些產(chǎn)品采用完全隔離的雙列直插式封裝，通過集成第二代逆導(dǎo)型IGBT，可以實現(xiàn)更高的電流密度和系統(tǒng)能效。IM523智能功率模塊具有一個帶自舉功能的集成式絕緣體上硅柵極驅(qū)動器和一個可向控制器提供模擬反饋信號的溫度監(jiān)測器，從而最大限度...
2024-06-17
智能功率模塊 白色家電
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揭秘?zé)嵩O(shè)計集成電路設(shè)計的關(guān)鍵密碼
本文將帶您深入探討設(shè)計工程師在熱設(shè)計過程中需要關(guān)注的一些關(guān)鍵問題。具體來說，我們將聚焦大功率氮化鎵（GaN）器件及其在實際應(yīng)用中所面臨的相關(guān)熱問題。
2024-06-13
熱設(shè)計 集成電路設(shè)計
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貿(mào)澤新一期EIT系列帶你了解軟件定義車輛的Zonal架構(gòu)
隨著汽車技術(shù)采用的電子元器件數(shù)量不斷增加，設(shè)計人員開始采用Zonal架構(gòu)來充分提升各個子系統(tǒng)的效率，同時能夠更輕松地管理整車的硬件和軟件棧。專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 今天宣布推出新一期Empowering Innovation Together（共求創(chuàng)...
2024-06-13
貿(mào)澤 EIT系列 車輛 Zonal架構(gòu)
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凱澤斯勞滕理工大學(xué)通過全新DDS固件選項加速量子計算機開發(fā)進程
中國北京，2024年6月12日訊 —— 創(chuàng)建量子計算機（QC）的方法有很多，凱澤斯勞滕理工大學(xué)在Rymax One合作中采用的方法就是創(chuàng)建一個由單個原子組成的陣列，并將這些原子作為量子位使用。然而，其挑戰(zhàn)在于每個原子的定位必須十分精準。因此，凱澤斯勞滕理工大學(xué)使用了激光，并將每個原子都有效地鎖定在...
2024-06-12
全新DDS固件
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MOSFET器件的高壓CV測試詳解
MOSFET、IGBT和BJT等半導(dǎo)體器件的開關(guān)速度受到元件本身的電容的影響。為了滿足電路的效率，設(shè)計者需要知道這些參數(shù)。例如，設(shè)計一個高效的開關(guān)電源將要求設(shè)計者知道設(shè)備的電容，因為這將影響開關(guān)速度，從而影響效率。這些信息通常在MOSFET的指標說明書中提供。
2024-06-08
MOSFET 器件 高壓CV IGBT BJT
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紅頭文件！關(guān)于邀請參加第十二屆中國（西部）電子信息博覽會的通知
第十二屆中國（西部）電子信息博覽會將于2024年7月17日至19日在成都世紀城新國際會展中心7、8、9號館盛大舉辦。本屆博覽會以展示西部地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)的最新發(fā)展成果和新場景為核心，形成了一條從成果展示到應(yīng)用技術(shù)，再到基礎(chǔ)元器件與集成電路的完整展覽主線。
2024-06-07
電子信息博覽會 基礎(chǔ)元器件 集成電路 以太網(wǎng)供電
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跨電感電壓調(diào)節(jié)器的多相設(shè)計、決策和權(quán)衡
最近推出的跨電感電壓調(diào)節(jié)器(TLVR)在多相DC-DC應(yīng)用中頗受歡迎，這些應(yīng)用為CPU、GPU和ASIC等低壓大電流負載供電。這一趨勢主要基于該技術(shù)出色的瞬態(tài)性能。TLVR還支持靈活的設(shè)計和布局，但有幾個缺點。本文闡述了TLVR設(shè)計選擇如何影響性能參數(shù)，并討論了相關(guān)權(quán)衡。
2024-06-06
跨電感 電壓調(diào)節(jié)器
- 半導(dǎo)體后端工藝 第十一篇（完結(jié)篇）：半導(dǎo)體封裝的可靠性測試及標準
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