從增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)到人工智能、云計(jì)算再到物聯(lián)網(wǎng)，5G正在燃爆新技術(shù)增長，同時(shí)也在燃爆它們生成的數(shù)據(jù)量。數(shù)據(jù)量越來越大，隨之而來的是存儲(chǔ)和快速訪問需求，DDR5之類的技術(shù)變得空前重要。數(shù)據(jù)中心需要持續(xù)存儲(chǔ)、傳送和處理這些數(shù)據(jù)，推動(dòng)著高速信令的極限，也給內(nèi)存帶來了前所未有的測試挑戰(zhàn)。

 

具體有哪些變化？DDR5與DDR4差別很大，實(shí)際上更像LPDDR4，DDR5帶來9個(gè)變化。

 

1.速度更快！第一個(gè)，也是最重要的一個(gè)，數(shù)據(jù)速率達(dá)到6.4 Gbps，而DDR4最高只有3.2Gbps。規(guī)范中還有一條，在未來幾年內(nèi)把速度上限推高到8 Gbps以上。通道結(jié)構(gòu)與LPDDR4類似，ECC中也有兩條獨(dú)立的40位通道。還有更高的預(yù)讀取、更高的突發(fā)長度和更高的行列組，這些都提高了效率，實(shí)現(xiàn)了高速模式。

2.DDR5帶來的另一大變化是寫入不再居中。DQS和DQ之間有固定的偏置，因此我們不能只在示波器上測量DQS和DQ之間的延遲，以推算出是讀還是寫。不再這么容易了！讀寫突發(fā)分隔都將變得更加復(fù)雜。

 

 

3.新的時(shí)鐘抖動(dòng)測量。DDR5引入了Rj、Dj和Tj測量，代替了周期和周期間抖動(dòng)測量。Rj指標(biāo)在最大數(shù)據(jù)速率下變得非常緊。優(yōu)秀的信號(hào)完整性對(duì)滿懷信心地測量這些參數(shù)變得至關(guān)重要。

 

4.反嵌在更高的DDR5數(shù)據(jù)速率下將變得非常關(guān)鍵。反嵌是一種移除探頭和內(nèi)插器負(fù)載的技術(shù)。它還用來把探測點(diǎn)以虛擬方式從DRAM球移到DRAM芯片，以使反射達(dá)到最小。我們想看到Rx看到的是什么。為成功地創(chuàng)建反嵌濾波器文件或傳遞函數(shù)，要求s-par文件，而且數(shù)量很多。想法是在SOC封裝、電路板模型、DRAM封裝、內(nèi)插器、探頭及IO設(shè)置中使用s-par模型，比如Tx驅(qū)動(dòng)強(qiáng)度和Rx ODT (如有)，盡可能如實(shí)模擬DDR通道。如果沒有s-par模型，還可以使用簡單的傳輸線參數(shù)，如傳播延遲和特性阻抗，這通過在示波器屏幕上測量反射來實(shí)現(xiàn)。

 

 

5.我們將第一次在接收機(jī)中有Rx均衡、4階DFE。DDR5提高了數(shù)據(jù)速率，而不用把DQ總線遷移到差分信令，也就是說，DQ總線仍是單端的，與DDR3/4相同。然而，內(nèi)存通道有大量的阻抗失配點(diǎn)，由于反射而提高了整體ISI。在數(shù)據(jù)速率超過4800 Mbps時(shí)，DRAM球的數(shù)據(jù)眼圖預(yù)計(jì)會(huì)閉合。DDR5 DRAM Rx實(shí)現(xiàn)了4階DFE，幫助均衡DQ信號(hào)，在接收機(jī)鎖存數(shù)據(jù)后張開數(shù)據(jù)眼圖。此外，RCD的CA Rx還需要DFE，以確?？煽康夭东@信號(hào)。

 

6.DDR5另一個(gè)明顯變化是包括一條環(huán)回通道?？匆幌翫DR5的引腳圖，您會(huì)發(fā)現(xiàn)專用的DQS/DQ環(huán)回引腳。其用來實(shí)現(xiàn)獨(dú)立DRAM RX/TX表征。環(huán)回通道至關(guān)重要。事實(shí)上，我們正是通過環(huán)回通道，才知道接收機(jī)真正實(shí)時(shí)做了哪些位決策。它是所有不同接收機(jī)之間共享的一條單線，由于信號(hào)完整性差及其他原因，我們只能發(fā)回每第四個(gè)位或每第二個(gè)位，所以有充足的時(shí)間，能夠確保外部接收機(jī)或誤碼檢測器能夠以100%準(zhǔn)確度校驗(yàn)片上Rx的質(zhì)量。

 

7.DDR5需要使用BERT和/或通用碼型發(fā)生器進(jìn)行獨(dú)立DRAM Rx/Tx測試。這要求一套全新測試，包括電壓和頻率靈敏度及壓力眼圖測試，DDR3/4中是沒有這些測試的。概念很簡單，任何人都應(yīng)能夠使用標(biāo)準(zhǔn)化JEDEC夾具，根據(jù)JEDEC規(guī)定的測試程序，執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)測試，確定DRAM Rx/TX的健康狀況。

 

 

8.準(zhǔn)確的壓力校準(zhǔn)將成為DDR5 RX測試中的大問題，而且要獲得準(zhǔn)確的S參數(shù)模型，這兩者都必須進(jìn)行估算并測量，包括所有段。另一個(gè)關(guān)鍵特性是能夠準(zhǔn)確地或很好地猜出測量深度及示波器記錄長度，這樣就不會(huì)浪費(fèi)太多的時(shí)間。

 

9.DRAM Rx/Tx測試將面臨巨大的數(shù)據(jù)庫管理問題。數(shù)量龐大的s-par文件、反嵌模型和測量結(jié)果的自動(dòng)化和管理，將變成一個(gè)噩夢。想象一下，不同廠商多種DIMM配置，以不同速度等級(jí)測試80多個(gè)引腳，這將非常非常困難。

 

與DDR3/4相比，DDR5改善了帶寬、密度和通道效率。但數(shù)據(jù)傳送速率越高，信號(hào)速度越快，要求一致性測試、調(diào)試和驗(yàn)證的測量性能越高。泰克科技去年7月推出TekExpress DDR5發(fā)射機(jī)解決方案，其改善了自動(dòng)化程度，工程師可以克服各種DFE所帶來的分析挑戰(zhàn)，采用用戶自定義采集和DDR5去嵌技術(shù)及串行數(shù)據(jù)鏈路分析(SDLA)技術(shù)，滿懷信心地、高效地驗(yàn)證和調(diào)試DDR5設(shè)計(jì)。了解DDR5固有的差異有助于高效檢驗(yàn)和調(diào)試。

 

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泰克公司總部位于美國俄勒岡州畢佛頓市，致力提供創(chuàng)新、精確、操作簡便的測試、測量和監(jiān)測解決方案，解決各種問題，釋放洞察力，推動(dòng)創(chuàng)新能力。70多年來，泰克一直走在數(shù)字時(shí)代前沿。